一种提高LED平面支架上锡结合力的结构制造技术

本实用新型专利技术的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，所述LED支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。本实用新型专利技术提供了一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，LED支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。LED支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强LED支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高LED平面支架上锡结合力的结构


[0001]本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种提高LED平面支架上锡结合力的结构。

技术介绍

[0002]传统平面LED支架是经过冲压、电镀、注塑、切脚工艺生产，产品未对引脚进行特殊处理。致使灯珠在贴板、贴线使用过程中，容易出现引脚沾锡效果不良现象，造成产品接触不良死灯，甚至出现灯珠掉落的结果。

技术实现思路

[0003]本技术解决了现有的LED支架的引脚沾锡效果不良的技术问题，本技术提供了结构简单设计合理的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，所述LED支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。
[0006]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述麻点结构包括多个在所述焊盘上冲压而成的凹点。
[0007]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述LED支架还包括LED支架主体，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架(1)，其特征在于：所述LED支架(1)包括焊盘(2)，以及设于所述焊盘(2)上且用于供焊锡嵌入的麻点结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述麻点结构(3)包括多个在所述焊盘(2)上冲压而成的凹点(31)。3.根据权利要求2所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述LED支架(1)还包括LED支架主体(4)，所述焊盘(2)包括与所述LED支架主体(4)连接的连接面(21)，以及与所述连接面(21)相对向且用于与焊锡接触的焊锡面(22)，所述凹点(31)设于所述焊锡面(22)上。4.根据权利要求3所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述凹点(31)沿垂直于所述焊锡面(22)的方向凹陷。5.根据权利要求2所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木荣，肖哲，胥海龙，
申请(专利权)人：吉安市木林森精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：