一种提高LED平面支架上锡结合力的结构制造技术

本实用新型专利技术的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，所述LED支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。本实用新型专利技术提供了一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，LED支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。LED支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强LED支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高LED平面支架上锡结合力的结构


[0001]本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种提高LED平面支架上锡结合力的结构。

技术介绍

[0002]传统平面LED支架是经过冲压、电镀、注塑、切脚工艺生产，产品未对引脚进行特殊处理。致使灯珠在贴板、贴线使用过程中，容易出现引脚沾锡效果不良现象，造成产品接触不良死灯，甚至出现灯珠掉落的结果。

技术实现思路

[0003]本技术解决了现有的LED支架的引脚沾锡效果不良的技术问题，本技术提供了结构简单设计合理的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，所述LED支架包括焊盘，以及设于所述焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。
[0006]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述麻点结构包括多个在所述焊盘上冲压而成的凹点。
[0007]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述LED支架还包括LED支架主体，所述焊盘包括与所述LED支架主体连接的连接面，以及与所述连接面相对向且用于与焊锡接触的焊锡面，所述凹点设于所述焊锡面上。
[0008]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述凹点沿垂直于所述焊锡面的方向凹陷。
[0009]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，多个所述凹点呈矩形点阵分布。
[0010]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述凹点面积与所述焊锡面面积之比大于或等于1:3。
[0011]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和所述负极焊盘上均设有所述麻点结构。
[0012]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述焊盘上设有所述麻点结构与所述焊盘边缘之间设有留空区域。
[0013]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述凹点呈四棱锥型。
[0014]如上所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，所述连接面表面平整或随冲压而成的所述凹点对应凸起。
[0015]与现有技术相比，本技术的有如下优点：
[0016]本技术提供了一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，LED支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。LED支架在通过焊锡贴在灯
板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强LED支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术的俯视图；
[0019]图2是本技术的正视图；
[0020]图3是图1的A处放大图；
[0021]图4是焊盘的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本技术所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]当本技术实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架1，其特征在于：所述LED支架1包括焊盘2，以及设于所述焊盘2上且用于供焊锡嵌入的麻点结构3。
[0026]本技术实施例提供了一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架，LED支架包括焊盘，以及设于焊盘上且用于供焊锡嵌入的麻点结构。LED支架在通过焊锡贴在灯板、灯条的过程中，融化后的焊锡能够进入到麻点结构上，在焊锡凝固后嵌入到麻点结构上，使得焊锡与焊盘之间不再是平面接触，增大了两者之间的接触面积，加强LED支架的贴板结合强度，改善上锡不良的问题。
[0027]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述麻点结构3包括多个在所述焊盘2上冲压而成的凹点31。麻点结构由在焊盘上进行冲压形成的凹点构成。冲压焊盘成型后，因为焊盘尺寸小，经过冲压应力得不到释放，容易出现焊盘翘曲和变形，再次冲压凹点时，可以让应力释放，达到所需的平整度。
[0028]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述LED支架1还包括LED支架主体4，所述焊盘2包括与所述LED支架主体4连接的连接面21，以及与所述连接面21相对向且用于与焊锡接触的焊锡面22，所述凹点31设于所述焊锡面22上。焊锡面是与灯板、灯条上的
焊点接触的。
[0029]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31沿垂直于所述焊锡面22的方向凹陷。垂直于焊锡面的方向冲压难度最低，最易于操作。
[0030]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，多个所述凹点31呈矩形点阵分布。相邻两凹点之间的间隔距离相同，使得焊锡均匀分布在麻点结构上，使得焊锡对焊盘各处的紧固力均匀，增加贴紧的牢固程度。
[0031]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31面积与所述焊锡面22面积之比大于或等于1:3。优选的，凹点面积与焊锡面面积之比大于或等于1:3，能够为焊锡提供良好的附着能力。
[0032]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述焊盘2包括正极焊盘23和负极焊盘24，所述正极焊盘23和所述负极焊盘24上均设有所述麻点结构3。正极焊盘和负极焊盘上的麻点结构使得两者均能与灯板牢固地贴合。
[0033]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述焊盘2上设有所述麻点结构3与所述焊盘2边缘之间设有留空区域5。留空区域用于防止在冲压凹点时，凹点位置与焊板边缘过近，导致焊盘发生翘曲的现象。
[0034]进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述凹点31呈四棱锥型。锥型结构容易在焊板上形成凹点，尤其是便于在面积小的焊盘上形成凹点，又不对焊盘造成破坏。
[0035]进一步地，作为本方案的优选实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，包括LED支架(1)，其特征在于：所述LED支架(1)包括焊盘(2)，以及设于所述焊盘(2)上且用于供焊锡嵌入的麻点结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述麻点结构(3)包括多个在所述焊盘(2)上冲压而成的凹点(31)。3.根据权利要求2所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述LED支架(1)还包括LED支架主体(4)，所述焊盘(2)包括与所述LED支架主体(4)连接的连接面(21)，以及与所述连接面(21)相对向且用于与焊锡接触的焊锡面(22)，所述凹点(31)设于所述焊锡面(22)上。4.根据权利要求3所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其特征在于：所述凹点(31)沿垂直于所述焊锡面(22)的方向凹陷。5.根据权利要求2所述的一种提高LED平面支架上锡结合力的结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林木荣，肖哲，胥海龙，
申请(专利权)人：吉安市木林森精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：