一种LED芯片的混合方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片的混合方法，包括以下步骤：S1、将x个晶圆的LED芯片进行初次分选，同一个晶圆的LED芯片若属于同一个档位区间，则置于同一张方片上；S2、将步骤S1中每张方片上的LED芯片分别分成m行和n列，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组，共有n组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上；S3、将步骤S2所得的新方片上的LED芯片分别分成a列和b行，每张方片各选取1行LED芯片组成1组芯片组，共有b组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上。本发明专利技术的混合方法容易实现，成本低，有效提高LED显示屏的均匀性。有效提高LED显示屏的均匀性。有效提高LED显示屏的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的混合方法


[0001]本专利技术涉及发光二极管
，尤其涉及一种LED芯片的混合方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏由多颗LED芯片组成，LED显示屏“点点绚烂，片片辉煌”就是对像素之间和模块之间严重不均匀的一种形象比喻，专业的说法是灰尘效应和马赛克现象。
[0003]造成LED显示屏不均匀的原因主要有：LED芯片各项性能参数的不一致；LED显示屏在生产、装置过程中组装精度的缺乏；其他电子元器件的电参数一致性不够；模块、PCB设计的不规范等。
[0004]其中LED芯片各项性能参数的不一致是主要原因，这些性能参数的不一致主要包括：光强不一致、光轴不一致、色坐标不一致、各基色光强分布曲线不一致以及衰减特性不一致等。
[0005]如何解决LED芯片性能参数的不一致问题，目前业内主要有两种技术途径：一是通过对LED芯片规格参数的进一步细分，提高LED芯片各项性能的一致性；二是通过后续校正的方式来改善显示屏均匀性。其中，光轴不一致、光强分布曲线不一致、衰减特性不一致、拼装精度差以及设计的不规范等是无法通过后续校正来消除的甚至这种后续校正会使光轴、衰减、拼装精度方面的不一致更加恶化。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种LED芯片的混合方法，容易实现，成本低，有效提高LED显示屏的均匀性。
[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED芯片的混合方法，包括以下步骤：
[0008]S1、将x个晶圆的LED芯片进行初次分选，同一个晶圆的LED芯片若属于同一个档位区间，则置于同一张方片上，其中，x≥2；
[0009]S2、将步骤S1中每张方片上的LED芯片分别分成m行和n列，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组，共有n组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上，其中，m≥n，每列LED芯片的数量为(0.8～1.2)m，且至少有1列的LED芯片是数量为m；
[0010]S3、将步骤S2所得的新方片上的LED芯片分别分成a列和b行，每张方片各选取1行LED芯片组成1组芯片组，共有b组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上，其中，b≥a，每行LED芯片的数量不能少于(0.8～1.2)a，且至少有1行的LED芯片是数量为a。
[0011]作为上述方案的改进，x＝n＝b。
[0012]作为上述方案的改进，m＝(20～100)n，a＝(20～100)b。
[0013]作为上述方案的改进，步骤S1中，经过初次分选的LED芯片的波长、亮度和电压在同一个档位区间内。
[0014]作为上述方案的改进，步骤S1中，同一个档位区间的LED芯片的波长差值≤2nm，电压差值≤0.1V，亮度差≤5％。
[0015]作为上述方案的改进，步骤S2中，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组的方法包括：
[0016]第一种方法
[0017]将第1张方片第1列的LED芯片、第2张方片第2列的LED芯片、第n
‑
1张方片第n
‑
1列的LED芯片、以及第n张方片第n列的LED芯片组成第1组芯片组；
[0018]将第1张方片第2列的LED芯片、第2张方片第3列的LED芯片、第n
‑
1张方片第n列的LED芯片、以及第n张方片第1列的LED芯片组成第2组芯片组；
[0019]将第1张方片第n列的LED芯片、第2张方片第1列的LED芯片、第n
‑
1张方片第n
‑
2列的LED芯片、以及第n张方片第n
‑
1列的LED芯片组成第n组芯片组；
[0020]第二种方法
[0021]将第1张方片第1列的LED芯片、第2张方片第1列的LED芯片、第n
‑
1张方片第1列的LED芯片、以及第n张方片第1列的LED芯片组成第1组芯片组；
[0022]将第1张方片第2列的LED芯片、第2张方片第2列的LED芯片、第n
‑
1张方片第2列的LED芯片、以及第n张方片第2列的LED芯片组成第2组芯片组；
[0023]将第1张方片第n列的LED芯片、第2张方片第n列的LED芯片、第n
‑
1张方片第n列的LED芯片、以及第n张方片第n列的LED芯片组成第n组芯片组。
[0024]作为上述方案的改进，步骤S3中，每张方片各选取1行LED芯片组成1组芯片组的方法包括：
[0025]第一种方法
[0026]将第1张方片第1行的LED芯片、第2张方片第2行的LED芯片、第b
‑
1张方片第b
‑
1行的LED芯片、以及第b张方片第b行的LED芯片组成第1组芯片组；
[0027]将第1张方片第2行的LED芯片、第2张方片第3行的LED芯片、第b
‑
1张方片第b行的LED芯片、以及第b张方片第1行的LED芯片组成第2组芯片组；
[0028]将第1张方片第b行的LED芯片、第2张方片第1行的LED芯片、第b
‑
1张方片第b
‑
2行的LED芯片、以及第b张方片第b
‑
1行的LED芯片组成第b组芯片组；
[0029]第二种方法
[0030]第1张方片第1行的LED芯片、第2张方片第1行的LED芯片、第b
‑
1张方片第1行的LED芯片、以及第b张方片第1行的LED芯片组成第1组芯片组；
[0031]第1张方片第2行的LED芯片、第2张方片第2行的LED芯片、第b
‑
1张方片第2行的LED芯片、以及第b张方片第2行的LED芯片组成第2组芯片组；
[0032]第1张方片第b行的LED芯片、第2张方片第b行的LED芯片、第b
‑
1张方片第b行的LED芯片、以及第b张方片第b行的LED芯片组成第b组芯片组。
[0033]作为上述方案的改进，步骤S2和步骤S3重复若干次。
[0034]作为上述方案的改进，步骤S2和步骤S3中，采用分选机来抓取和放置LED芯片。
[0035]作为上述方案的改进，步骤S3所得的LED芯片应用在LED显示屏。
[0036]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0037]经过本专利技术混合方法混合后，同一张方片的LED芯片由不同晶圆的LED芯片组成，本专利技术方片上的LED芯片应用在LED显示屏后，LED显示屏的均匀性好，有效解决了同一个晶圆的LED芯片的集中性较强的问题。
[0038]本专利技术的混合方法容易实现，成本低，采用芯片厂现有的设备即可完成，不需要额外增加设备。
附图说明
[0039]图1是本专利技术一种LED芯片的混合方法的流程图。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的混合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将x个晶圆的LED芯片进行初次分选，同一个晶圆的LED芯片若属于同一个档位区间，则置于同一张方片上，其中，x≥2；S2、将步骤S1中每张方片上的LED芯片分别分成m行和n列，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组，共有n组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上，其中，m≥n，每列LED芯片的数量为(0.8～1.2)m，且至少有1列的LED芯片是数量为m；S3、将步骤S2所得的新方片上的LED芯片分别分成a列和b行，每张方片各选取1行LED芯片组成1组芯片组，共有b组芯片组，并将每组芯片组的LED芯片置于新的方片上，其中，b≥a，每行LED芯片的数量不能少于(0.8～1.2)a，且至少有1行的LED芯片是数量为a。2.如权利要求1所述的LED芯片的混合方法，其特征在于，x＝n＝b；m＝(20～100)n，a＝(20～100)b。3.如权利要求1所述的LED芯片的混合方法，其特征在于，步骤S1中，经过初次分选的LED芯片的波长、亮度和电压在同一个档位区间内；同一个档位区间的LED芯片的波长差值≤2nm，电压差值≤0.1V，亮度差≤5％。4.如权利要求1所述的LED芯片的混合方法，其特征在于，步骤S2中，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组的方法包括：将第1张方片第1列的LED芯片、第2张方片第2列的LED芯片、第n
‑
1张方片第n
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1列的LED芯片、以及第n张方片第n列的LED芯片组成第1组芯片组；将第1张方片第2列的LED芯片、第2张方片第3列的LED芯片、第n
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1张方片第n列的LED芯片、以及第n张方片第1列的LED芯片组成第2组芯片组；将第1张方片第n列的LED芯片、第2张方片第1列的LED芯片、第n
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1张方片第n
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2列的LED芯片、以及第n张方片第n
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1列的LED芯片组成第n组芯片组。5.如权利要求1所述的LED芯片的混合方法，其特征在于，步骤S2中，每张方片各选取1列LED芯片组成1组芯片组的方法包括：将第1张方片第1列的LED芯片、第2张方片第1列的LED芯片、第n
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1张方片第1列的LED芯片、以及第n张方片第1列的LED芯片组成第1组芯片组...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔永进，邓梓阳，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：发明
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