一种LED芯片分选用承载装置制造方法及图纸

本技术公开了一种LED芯片分选用承载装置，包括承载环和基座环，承载环和基座环固定连接，承载环位于基座环上，承载环沿着自身的厚度方向贯穿设置有多个通气孔，基座环的内部设置有环形空腔，多个通气孔和环形空腔连通；基座环的底部设置有至少一个螺纹通孔，至少一个螺纹通孔和环形空腔连通；承载环的内周面和基座环的内周面共面；承载环的外径为185～188mm，承载环的内径为109～115mm；基座环的外径为170～174mm。本技术能直接牢牢地吸附住子片的蓝膜，使蓝膜保持足够的张力，便于LED芯片分选机的顶针将异常的LED芯片顶起，有利于提高LED芯片分选机剔除异常的LED芯片的效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led芯片分选，具体涉及一种led芯片分选用承载装置。

技术介绍

1、在led芯片行业中，通常会将晶圆母片上的芯片按照一定的分类要求分到若干子片上，但是分选后的子片上的芯片不一定全部达标，仍会存在某几颗led芯片的光电参数不符合要求的情况，例如常见的波长不达标、电压异常等，如果对整张子片进行返工则需要浪费较多的人力物力，由于只是少量的几颗led芯片不符合要求，实际上只需要将异常的几颗led芯片去掉即可。

2、目前，常规的去掉异常的led芯片的方法是：用子母环扩大一张空膜，然后将空膜的中间挖空一部分(为led芯片分选机顶针的顶起工作提供方便，若空膜和子片的蓝膜叠在一起，厚度会太大，导致led芯片分选机的顶针难以将对应的led芯片顶起)，接着把需要剔除异常led芯片的子片平铺在中间挖空的空膜上，子片的led芯片区域对准空膜挖空的区域，led芯片朝上放置，然后用led芯片分选机通过图形定位把异常的led芯片吸走。

3、但是，在这个过程中，由于子片的蓝膜本身粘度很低，无法保证空膜和平铺在其上面的蓝膜能很好地粘合，固定效果不佳，导致蓝膜的张力不足，使异常的led芯片不容易被led芯片分选机的顶针顶起，不利于led芯片分选机快速剔除异常的led芯片，影响工作效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种led芯片分选用承载装置，用于替代子母环和空膜对子片进行固定，能直接牢牢地吸附住子片的蓝膜，使蓝膜保持足够的张力，便于led芯片分选机的顶针将异常的led芯片顶起，有利于提高led芯片分选机剔除异常的led芯片的效率。

2、本技术提供了一种led芯片分选用承载装置，所述承载装置包括承载环和基座环，所述承载环和所述基座环固定连接，所述承载环位于所述基座环上，所述承载环沿着自身的厚度方向贯穿设置有多个通气孔，所述基座环的内部设置有环形空腔，所述多个通气孔和所述环形空腔连通；所述基座环的底部设置有至少一个螺纹通孔，所述至少一个螺纹通孔和所述环形空腔连通；

3、所述承载环的内周面和所述基座环的内周面共面；

4、所述承载环的外径为185～188mm，所述承载环的内径为109～115mm；所述基座环的外径为170～174mm。

5、具体的，所述多个通气孔中每个通气孔的直径为1～2mm。

6、具体的，所述多个通气孔围绕所述承载环的圆心周向分布；

7、所述多个通气孔的分布轨迹形成若干同心圆。

8、具体的，所述若干同心圆包括同心内圆和同心外圆，所述同心内圆的直径为161～164mm，所述同心外圆的直径为175～178mm。

9、具体的，所述同心内圆上的相邻通气孔之间的孔距为8～10mm；

10、所述同心外圆上的相邻通气孔之间的孔距为10～12mm。

11、具体的，所述承载装置的高度为20～25mm。

12、具体的，所述螺纹通孔有四个，四个所述螺纹通孔围绕所述基座环的圆心等间距分布。

13、具体的，所述螺纹通孔的螺纹规格为m4、m5或m6。

14、具体的，所述承载环的上表面的表面粗糙度小于1.0μm；

15、所述承载环的上表面的平整度小于0.1mm。

16、具体的，所述承载装置的材料为不锈钢。

17、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

18、本技术的led芯片分选用承载装置包括承载环和基座环，整体呈环状结构，环状结构的中央空间用于容纳led芯片分选机的顶针硬件；承载环用于承载子片；承载环的通气孔与基座环的环形空腔连通，基座环的环形空腔还连通螺纹通孔，螺纹通孔用于安装真空管接头，用于实现真空吸附功能，将子片的蓝膜牢牢吸附住，使蓝膜保持足够的张力，便于led芯片分选机的顶针将异常的led芯片顶起，有利于提高led芯片分选机剔除异常的led芯片的效率。

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【技术保护点】

1.一种LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述承载装置包括承载环和基座环，所述承载环和所述基座环固定连接，所述承载环位于所述基座环上，所述承载环沿着自身的厚度方向贯穿设置有多个通气孔，所述基座环的内部设置有环形空腔，所述多个通气孔和所述环形空腔连通；所述基座环的底部设置有至少一个螺纹通孔，所述至少一个螺纹通孔和所述环形空腔连通；

2.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述多个通气孔中每个通气孔的直径为1～2mm。

3.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述多个通气孔围绕所述承载环的圆心周向分布；

4.如权利要求3所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述若干同心圆包括同心内圆和同心外圆，所述同心内圆的直径为161～164mm，所述同心外圆的直径为175～178mm。

5.如权利要求4所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述同心内圆上的相邻通气孔之间的孔距为8～10mm；

6.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述承载装置的高度为20～25mm。

7.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述螺纹通孔有四个，四个所述螺纹通孔围绕所述基座环的圆心等间距分布。

8.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述螺纹通孔的螺纹规格为M4、M5或M6。

9.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述承载环的上表面的表面粗糙度小于1.0μm；

10.如权利要求1所述的LED芯片分选用承载装置，其特征在于，所述承载装置的材料为不锈钢。

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【技术特征摘要】

1.一种led芯片分选用承载装置，其特征在于，所述承载装置包括承载环和基座环，所述承载环和所述基座环固定连接，所述承载环位于所述基座环上，所述承载环沿着自身的厚度方向贯穿设置有多个通气孔，所述基座环的内部设置有环形空腔，所述多个通气孔和所述环形空腔连通；所述基座环的底部设置有至少一个螺纹通孔，所述至少一个螺纹通孔和所述环形空腔连通；

2.如权利要求1所述的led芯片分选用承载装置，其特征在于，所述多个通气孔中每个通气孔的直径为1～2mm。

3.如权利要求1所述的led芯片分选用承载装置，其特征在于，所述多个通气孔围绕所述承载环的圆心周向分布；

4.如权利要求3所述的led芯片分选用承载装置，其特征在于，所述若干同心圆包括同心内圆和同心外圆，所述同心内圆的直径为161～164mm，所述同心外圆的直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佑芝，何德义，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：