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本技术公开了一种LED芯片分选用承载装置，包括承载环和基座环，承载环和基座环固定连接，承载环位于基座环上，承载环沿着自身的厚度方向贯穿设置有多个通气孔，基座环的内部设置有环形空腔，多个通气孔和环形空腔连通；基座环的底部设置有至少一个螺纹通孔...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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