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本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，本体组件包括基板；基板的顶部设置有外壳，基板和外壳可拆卸连接，外壳的内部设置有芯片本体，芯片本体和基板固定连接；芯片本体的顶部安装有导热座，导热座的顶部均...
该专利属于广东华冠半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东华冠半导体有限公司授权不得商用。

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