【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种电源ic芯片。
技术介绍
1、电源ic芯片是一种集成电路芯片，用于管理和控制电源系统。它们广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数字相机、无线路由器等，通常的芯片都是通过焊接对引脚的位置进行安装，容易而焊接的方式安装较为繁琐，同时将芯片拆下进行更换维护时也很麻烦，容易导致引脚的位置发生折弯或断裂的情况，使用寿命降低，实用性较差，需要进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、本技术采用了如下技术方案：一种电源ic芯片，包括外壳，所述外壳的侧面固定安装有引脚，所述引脚的内部固定安装有插块，所述外壳的侧面转动连接有安装罩，所述安装罩的内部固定安装有转轴，所述安装罩的侧面固定安装有扭簧，所述安装罩的侧面固定安装有固定块，所述安装罩的内部固定安装有压板。
3、较佳的，所述转轴与外壳之间转动连接，所述扭簧与外壳之间固定连接。此处，通过扭簧使安装罩可以自动打开。
4、较佳的，所述固定块的内部转动连接有螺丝，所述压板设置在插块的上表面。此处，通过螺丝可以直接将安装罩在需要安装的位置进行固定。
5、较佳的，所述插块的形状为锥形，所述外壳的下表面固定安装有接头。此处，通过锥形的插块方便对引脚的位置对齐。
6、较佳的，所述外壳的上表面固定安装有散热块，所述散热块的下表面固定安装有导热杆。此处，通过散热块与导热杆方便对内部的热量导出散热。
<...【技术保护点】
1.一种电源IC芯片，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的侧面固定安装有引脚(2)，所述引脚(2)的内部固定安装有插块(3)，所述外壳(1)的侧面转动连接有安装罩(4)，所述安装罩(4)的内部固定安装有转轴(5)，所述安装罩(4)的侧面固定安装有扭簧(6)，所述安装罩(4)的侧面固定安装有固定块(7)，所述安装罩(4)的内部固定安装有压板(9)。
2.根据权利要求1所述的电源IC芯片，其特征在于：所述转轴(5)与外壳(1)之间转动连接，所述扭簧(6)与外壳(1)之间固定连接。
3.根据权利要求1所述的电源IC芯片，其特征在于：所述固定块(7)的内部转动连接有螺丝(8)，所述压板(9)设置在插块(3)的上表面。
4.根据权利要求1所述的电源IC芯片，其特征在于：所述插块(3)的形状为锥形，所述外壳(1)的下表面固定安装有接头(10)。
5.根据权利要求1所述的电源IC芯片，其特征在于：所述外壳(1)的上表面固定安装有散热块(11)，所述散热块(11)的下表面固定安装有导热杆(12)。
6.根据权利要求5所述的电源I
...【技术特征摘要】
1.一种电源ic芯片，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的侧面固定安装有引脚(2)，所述引脚(2)的内部固定安装有插块(3)，所述外壳(1)的侧面转动连接有安装罩(4)，所述安装罩(4)的内部固定安装有转轴(5)，所述安装罩(4)的侧面固定安装有扭簧(6)，所述安装罩(4)的侧面固定安装有固定块(7)，所述安装罩(4)的内部固定安装有压板(9)。
2.根据权利要求1所述的电源ic芯片，其特征在于：所述转轴(5)与外壳(1)之间转动连接，所述扭簧(6)与外壳(1)之间固定连接。
3.根据权利要求1所述的电源ic芯片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，林钟涛，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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