一种带有自适应保护功能的电源芯片制造技术

技术编号:41187067 阅读:6 留言:0更新日期:2024-05-07 22:19
本技术涉及电源芯片技术领域,具体为一种带有自适应保护功能的电源芯片,包括芯体,芯体的表面固定安装有引脚,芯体的下表面设置有基座,芯体的表面设置有温度传感器,芯体的侧表面固定安装有马达,马达的输出端固定安装有扇叶。本技术,通过设置该温度传感器、扇叶、散热板和散热鳍片等结构,芯体的上下两端分别设计了散热板和散热鳍片,二者的设计是为了协助芯体自主散热,当芯体表面温度过高时,温度传感器会把高温的信息传递给芯体内部的控制终端,控制终端启动马达,马达驱动扇叶发生转动,扇叶转动的过程中可以对芯体表面产生的热量迅速排出,这样的设计可以让芯体过热时具有自我散热的能力,进而提高了电源芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源芯片,尤其涉及一种带有自适应保护功能的电源芯片


技术介绍

1、电源芯片,是一种集成电路芯片,专门用于管理和控制电源系统的各个方面。它通常用于电子设备中,包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、无线设备等。目前使用的电源芯片主要为直插型或贴片型,无论哪种固定方式电源芯片都会紧挨着安装板,由于电源芯片的使用频率较高,因此会导致电源芯片表面积攒的热量无法被及时排出,进而导致电源芯片受损,为此需要进行改进。


技术实现思路

1、本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种带有自适应保护功能的电源芯片。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种带有自适应保护功能的电源芯片,包括芯体,所述芯体的表面固定安装有引脚,所述芯体的下表面设置有基座,所述芯体的表面设置有温度传感器,所述芯体的下表面固定安装有散热鳍片,所述芯体的上表面固定安装有散热板,所述芯体的侧表面固定安装有马达,所述马达的输出端固定安装有扇叶。

3、较佳的,所述基座的表面开设有散热槽,所述散热板的表面开设有散热孔。此处,为了提高芯体自主散热的能力。

4、较佳的,所述马达的输出端固定安装有转轴,所述扇叶和马达之间通过转轴连接。此处,为了给扇叶提供动力。

5、较佳的,所述扇叶的外表面固定安装有护罩,所述扇叶的数量为两组。此处,为了提高对芯体的散热效果。

6、较佳的,所述基座的表面开设有滑槽,所述芯体的表面固定安装有卡块,所述卡块的一端固定安装有弹簧,所述基座的表面开设有卡口。此处,为了让基座可以对芯体进行限位。

7、较佳的,所述芯体和基座之间通过卡块和卡口连接,所述卡块和芯体之间通过弹簧连接,所述卡块和卡口的数量均为四组。此处,为了提高电源芯片的稳定性。

8、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于:

9、1、本技术中,通过设置该温度传感器、扇叶、散热板和散热鳍片等结构,为了让电源芯片具有自适应保护的功能,本电源芯片设计了特殊的散热结构,芯体的上下两端分别设计了散热板和散热鳍片,二者的设计是为了协助芯体自主散热,当芯体表面温度过高时,温度传感器会把高温的信息传递给芯体内部的控制终端,控制终端启动马达,马达驱动扇叶发生转动,扇叶转动的过程中可以对芯体表面产生的热量迅速排出,这样的设计可以让芯体过热时具有自我散热的能力,进而提高了电源芯片的使用寿命。

10、2、本技术中,通过设置该卡块、卡口和弹簧等结构,为了提高电源芯片的稳定性,本电源芯片设计了特殊的固定结构,当芯片的引脚在基座上插设完成后,卡块也会顺势卡在基座表面的卡口内,其原理是,芯体下插的过程中卡块会在基座表面的滑槽内跟着芯体滑动,当卡块滑动至卡口处时,卡块会在弹簧的作用下外凸并卡接在卡口表面,由于芯体的表面一共设计了四组卡块,因此当引脚插设完成后,在四组卡块和卡口的限位作用下可以让芯体的稳定性和牢固性更好。

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【技术保护点】

1.一种带有自适应保护功能的电源芯片,包括芯体(1),其特征在于:所述芯体(1)的表面固定安装有引脚(2),所述芯体(1)的下表面设置有基座(3),所述芯体(1)的表面设置有温度传感器(12),所述芯体(1)的下表面固定安装有散热鳍片(4),所述芯体(1)的上表面固定安装有散热板(6),所述芯体(1)的侧表面固定安装有马达(8),所述马达(8)的输出端固定安装有扇叶(10)。

2.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述基座(3)的表面开设有散热槽(5),所述散热板(6)的表面开设有散热孔(7)。

3.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述马达(8)的输出端固定安装有转轴(9),所述扇叶(10)和马达(8)之间通过转轴(9)连接。

4.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述扇叶(10)的外表面固定安装有护罩(11),所述扇叶(10)的数量为两组。

5.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述基座(3)的表面开设有滑槽(15),所述芯体(1)的表面固定安装有卡块(13),所述卡块(13)的一端固定安装有弹簧(16),所述基座(3)的表面开设有卡口(14)。

6.根据权利要求5所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述芯体(1)和基座(3)之间通过卡块(13)和卡口(14)连接,所述卡块(13)和芯体(1)之间通过弹簧(16)连接,所述卡块(13)和卡口(14)的数量均为四组。

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【技术特征摘要】

1.一种带有自适应保护功能的电源芯片,包括芯体(1),其特征在于:所述芯体(1)的表面固定安装有引脚(2),所述芯体(1)的下表面设置有基座(3),所述芯体(1)的表面设置有温度传感器(12),所述芯体(1)的下表面固定安装有散热鳍片(4),所述芯体(1)的上表面固定安装有散热板(6),所述芯体(1)的侧表面固定安装有马达(8),所述马达(8)的输出端固定安装有扇叶(10)。

2.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述基座(3)的表面开设有散热槽(5),所述散热板(6)的表面开设有散热孔(7)。

3.根据权利要求1所述的带有自适应保护功能的电源芯片,其特征在于:所述马达(8)的输出端固定安装有转轴(9),所述扇叶(10)和马达...

【专利技术属性】
技术研发人员:林周明林钟涛
申请(专利权)人:广东华冠半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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