一种晶片散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片散热结构，涉及发光部件技术领域。包括晶片本体、耐高温硅胶套、导热硅胶片、铜贴板、散热鳍片及固定夹，所述导热硅胶片位于耐高温硅胶套中，所述导热硅胶片的一面贴合于晶片本体上，且另一面贴合于铜贴板上，所述导热硅胶片与铜贴板贴合的一面设有凹波谷结构。该晶片散热结构，利用导热硅胶片作为热介质将晶片本体和铜贴板进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片和铜贴板上分别设有凹波谷结构和凸波谷结构，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，对应的热传效率得到大幅提升，从而使得其散热效果越好。果越好。果越好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片散热结构


[0001]本技术涉及发光部件
，具体为一种晶片散热结构。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件及核心部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]现有的大功率发光晶片发热量都非常大，在使用时，常规的做法是将发光晶片的极脚与散热片接触进行散热，但这种散热效果非常有限，为了改善晶片过热情况，在晶片外部增设散热器来降低晶片的温度，而增设散热器会导致整体体积庞大，无法运用在以轻薄为诉求的电子装置上。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种晶片散热结构，具备提升了热传效率，使散热效果越好的优点，以解决将发光晶片的极脚与散热片接触进行散热，散热效果有限的问题。
[0005]为实现提升了热传效率，使散热效果越好的目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片散热结构，包括晶片本体、耐高温硅胶套、导热硅胶片、铜贴板、散热鳍片及固定夹，所述导热硅胶片位于耐高温硅胶套中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片散热结构，包括晶片本体(1)、耐高温硅胶套(2)、导热硅胶片(3)、铜贴板(4)、散热鳍片(5)及固定夹(6)，其特征在于：所述导热硅胶片(3)位于耐高温硅胶套(2)中，所述导热硅胶片(3)的一面贴合于晶片本体(1)上，且另一面贴合于铜贴板(4)上，所述导热硅胶片(3)与铜贴板(4)贴合的一面设有凹波谷结构(7)，所述铜贴板(4)与导热硅胶片(3)贴合的一面设有凸波谷结构(8)，所述铜贴板(4)的另一面贴合于散热鳍片(5)上，所述固定夹(6)安装于铜贴板(4)上，并与晶片本体(1)套装。2.根据权利要求1所述的一种晶片散热结构，其特征在于：所述耐高温硅胶套(2)的两面分别通过粘合的方式与晶片本体(1)和铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗权金，刘刚，
申请(专利权)人：米尔芯星深圳信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：