一种可防尘的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可防尘的集成电路芯片，涉及电路芯片技术领域。包括芯片板，所述芯片板的顶部设置有垫层，所述垫层的顶部设置有防尘机构，所述防尘机构的内部设置有防尘网，所述防尘机构的外壁设置有连接框架，所述连接框架的内壁开设有安装槽。通过设置连接框架，使其过安装槽有效对防尘网进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将防尘机构分别安装设置在芯片板的顶部和底部，以便对芯片板的进行双面防尘，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升防尘机构与芯片板间的间隔高度，为散热导板的使用，留设出散热空间，进而增强其散热效果，并便捷装置的安装使用，提升其实用性。提升其实用性。提升其实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种可防尘的集成电路芯片


[0001]本技术涉及电路芯片
，具体为一种可防尘的集成电路芯片。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
[0003]目前现有的集成电路芯片的电子元件都是裸露在外部的，从而导致灰尘容易堆积在其表面，从而容易造成电子元件的损坏，同时现有集成电路芯片在长时间的使用中，其散热效果较差，导致其热磨损较大，使用寿命较短，且电路芯片上复杂的结构设置，导至其防尘作用机构安装较为不便，为此，提出一种可防尘的集成电路芯片来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种可防尘的集成电路芯片，具备可防尘、散热效果好及便于安装的优点，以解决一般电路芯片不具备可防尘、散热效果好及便于安装的问题。
[0005]为实现具备可防尘、散热效果好及便于安装的目的，本技术提供如下技术方案：一种可防尘的集成电路芯片，包括芯片板，所述芯片板的顶部设置有垫层，所述垫层的顶部设置有防尘机构，所述防尘机构的内部设置有防尘网；/>[0006]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防尘的集成电路芯片，包括芯片板(1)，其特征在于：所述芯片板(1)的顶部设置有垫层(2)，所述垫层(2)的顶部设置有防尘机构(3)，所述防尘机构(3)的内部设置有防尘网(4)；所述防尘机构(3)的外壁设置有连接框架(301)，所述连接框架(301)的内壁开设有安装槽(302)，所述连接框架(301)的连接端内部设置有弹簧卡件(303)，所述连接框架(301)的连接端开设有连接卡槽(304)，所述连接框架(301)的内部设置有固定螺栓(305)。2.根据权利要求1所述的一种可防尘的集成电路芯片，其特征在于：所述芯片板(1)的内部设置有芯片主板(103)，所述芯片主板(103)的顶部设置有散热导板(101)，所述芯片板(1)的顶部设置有弹簧垫块(102)。3.根据权利要求1所述的一种可防尘的集成电路芯片，其特征在于：所述防尘机构(3)的数量为两个，且两个防尘...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，周黄金，范旭，
申请(专利权)人：米尔芯星深圳信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：