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本实用新型公开了一种可防尘的集成电路芯片，涉及电路芯片技术领域。包括芯片板，所述芯片板的顶部设置有垫层，所述垫层的顶部设置有防尘机构，所述防尘机构的内部设置有防尘网，所述防尘机构的外壁设置有连接框架，所述连接框架的内壁开设有安装槽。通过设置...
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