LED闪光灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED闪光灯，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其中，散热铜垫片包括第一铜片及第二铜片，碗杯支架包括碗杯和设置在碗杯的底部的金属焊盘；LED芯片及散热铜垫片自上而下设置在碗杯的内部；LED芯片的正极通过焊锡工艺与第一铜片连接，LED芯片的负极通过焊锡工艺与第二铜片连接，其中，第一铜片与第二铜片的高度均为预设高度；第一铜片通过焊锡工艺与金属焊盘的正极连接，第二铜片通过焊锡工艺与金属焊盘的负极连接。由此，采用散热铜垫片，不仅可以垫高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散热，可以增加闪光灯发光时的亮度，具有更好的散热性能和更好的光效。具有更好的散热性能和更好的光效。具有更好的散热性能和更好的光效。

【技术实现步骤摘要】
LED闪光灯


[0001]本技术涉及光电
，具体涉及一种LED闪光灯。

技术介绍

[0002]目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)闪光灯成为手机的“标配”，闪关灯可以帮助我们照亮事物，并且拍照时让成像效果更加出色。市面上主要闪光灯的封装型号为2016和1016，其厚度一般为0.6mm(毫米)，为便于手机和电子产品实用LED的使用，会使用垫高的闪光灯LED，以达到0.8～2.5mm高度。
[0003]相关技术中，在对闪光灯LED进行垫高处理时，通常会导致LED芯片温度过高从而影响其光学性能，或者会导致LED发出的大量光被荧光粉吸收从而影响其亮度(即光效)。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述技术问题，提供了一种LED闪光灯，不仅可以垫高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散热，可以增加闪光灯发光时的亮度，具有更好的散热性能和更好的光效。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]本技术实施例提出了一种LED闪光灯，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED闪光灯，其特征在于，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其中，所述散热铜垫片包括第一铜片及第二铜片，所述碗杯支架包括碗杯和设置在所述碗杯的底部的金属焊盘；所述LED芯片及所述散热铜垫片自上而下设置在所述碗杯的内部；所述LED芯片的正极通过焊锡工艺与所述第一铜片连接，所述LED芯片的负极通过焊锡工艺与所述第二铜片连接，其中，所述第一铜片与所述第二铜片的高度均为预设高度；所述第一铜片通过焊锡工艺与所述金属焊盘的正极连接，所述第二铜片通过焊锡工艺与所述金属焊盘的负极连接；所述散热铜垫片，用于垫高所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED闪光灯，其特征在于，所述第一铜片与所述第二铜片之间间隔预设距离。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：程凯，蔡志嘉，杨俊宇，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：