显示模组及投影仪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种显示模组及投影仪，显示模组包括陶瓷基板、线路层以及自发光像素阵列；所述线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面上；所述线路层包括至少一金属线路层、至少一无机绝缘层、与所述金属线路层导电连接的至少一第一外接焊盘和至少一第二外接焊盘；所述金属线路层设置在所述无机绝缘层上和/或内；所述自发光像素阵列设置在所述线路层远离所述陶瓷基板的表面上，并且与所述金属线路层导电连接。本实用新型专利技术通过陶瓷基板配合无机线路层代替传统双面多层线路板，有效解决带自发光像素阵列的显示模组的导热问题，满足投影仪对其显示模组的稳定性、精度和平坦度等要求，提高投影亮度、对比度及色域范围等，提供高投影画质。画质。画质。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及投影仪


[0001]本技术涉及显示模组
，尤其涉及一种显示模组及投影仪。

技术介绍

[0002]投影仪作为一种大尺寸移动式显示设备己被广泛应用于会议、视频观赏、游戏等领域。
[0003]一种常见的投影仪结构如图1所示，其包括散热器1、设置在散热器上的LED光源2、液晶屏模组3、投影成像模组4、驱动模组5、控制模组6、电源7以及外设的屏幕8，还包括设置在液晶屏模组3和LED光源2之间的隔热玻璃9、将LED光源2发出的光平行化的平行光菲涅耳透镜101、以及设置在液晶屏模组3与投影成像模组4之间的聚光菲涅耳透镜102。为了防止漏光和减少光损，在液晶屏模组3和LED光源2之间通常还设有反光杯103。
[0004]由图1所示的投影仪结构可知，由LED光源2发光的光需要经过隔热玻璃9、平行光菲涅耳透镜101、液晶屏模组3、聚光菲涅耳透镜102和投影成像模组4才能投影成像在外设的屏幕8上，光的有效利用率非常低。特别是液晶屏模组3的穿透率非常低，只有4％
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10％，导致投影亮度很低。为了提升亮度，可以不断提升LED光源2的功率，但同时会带来功耗大、散热器及风扇体积庞大等缺点，尽管有隔热玻璃9，大功率光照射下的液晶屏模组3还是会因过热而烧毁。由液晶屏模组3投影产生的画质受限于液晶显示本身的性能缺陷，存在色域范围小、对比度差、响应时间长等缺点。
[0005]另外，LED光源2通常是呈面状的点光源，其发出的光需要经过平行光菲涅耳透镜101才能投射到液晶屏模组3，但均匀性依然很差，使得投影出来的画面中心区域的亮度较高，四周的亮度较低。
[0006]另一种常见的投影仪结构，如中国专利技术专利CN110855968A公开的投影显示装置，其包括自发光像素阵列、准直匀光系列和投影镜头，自发光像素阵列主动发光，其包含的每一个图像显示像素分别为一个独立点光源，从而实现单像素独立控制或若干个像素分区后独立控制。像素产生的光经过准直匀光系统，经投影镜头放大后，可将自发光像素阵列产生的图像放大投射到屏上。与上述图1所示投影仪结构相比，该投影显示装置不再使用透光率很低的液晶屏模组，而是由自发光像素阵列产生图像并直接放大投影到屏上，可以大幅提升投影的亮度、均匀度、对比度、色域范围等，大幅改善投影的画质。自发光像素阵列通常采用micro
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LED、mini
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LED、OLED和激光等方式来实现。
[0007]自发光像素阵列通常采用把自发光像素固定到双面多层线路板(PCB)，线路板通常采用玻璃纤维环氧树脂(如，FR
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4)覆铜板。当自发光像素尺寸降到几十微米
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几百微米时，传统基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层线路板在稳定性、精度和平坦度等方面己无法满足把自发光像素阵列作为投影仪显示模组的需求。在焊接过程中，传统线路板所固有的易变形和耐高温性能差等因素还会导致线路板变形与翘曲等。
[0008]另外，玻璃纤维环氧树脂覆铜板的导电性能非常差，自发光像素阵列产生的热量无法尽快导出，大量积聚在自发光像素阵列内的热量会导致投影仪显示模组的温度升亮，
影响投影仪显示模组的寿命及发光效率，也严重局限了投影仪显示模组可工作功率的范围，限制了投影亮度的进一步提升。
[0009]因此，由于上述采用传统双面多层线路板制作的带自发光像素阵列的投影仪显示模组结构存在本质的缺陷和不足，无法满足投影仪对显示模组在稳定性、平坦度、精度等方面的要求，也无法有效解决显示模组的导热问题，限制了投影亮度的进一步提升。

技术实现思路

[0010]本技术要解决的技术问题在于，提供一种导热性能优异的带自发光像素阵列的显示模组、使用该显示模组的投影仪。
[0011]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种显示模组，包括陶瓷基板、线路层以及由若干自发光像素点组成的自发光像素阵列；
[0012]所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面；所述线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面上；
[0013]所述线路层包括至少一金属线路层、至少一无机绝缘层、与所述金属线路层导电连接的至少一第一外接焊盘和至少一第二外接焊盘；所述金属线路层设置在所述无机绝缘层上和/或所述无机绝缘层内；
[0014]所述自发光像素阵列设置在所述线路层远离所述陶瓷基板的表面上，并且与所述金属线路层导电连接。
[0015]优选地，所述线路层包括两层所述金属线路层，分别为第一金属线路层和第二金属线路层；所述第一金属线路层设置在所述无机绝缘层表面，所述第二金属线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面和无机绝缘层之间；
[0016]所述线路层还包括设置在所述无机绝缘层表面的若干组焊垫组件，每一所述焊垫组件包括第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊垫与所述第一金属线路层导电连接，所述第二焊垫与所述第二金属线路层导电连接；每一所述自发光像素点的第一焊盘和第二焊盘分别与所述第一焊垫和第二焊垫导电连接。
[0017]优选地，所述线路层还包括若干个贯穿所述无机绝缘层的导电通道；所述第二焊垫通过所述导电通道与所述第二金属线路层导电连接。
[0018]优选地，所述第一外接焊盘设置在所述无机绝缘层的表面并与所述第一金属线路层导电连接；所述第二外接焊盘设置在所述陶瓷基板的第一表面上并与所述第二金属线路层导电连接。
[0019]优选地，所述自发光像素阵列包括若干个表面贴装型发光二极管，每一个所述表面贴装型发光二极管包括至少一所述自发光像素点；
[0020]每一个所述自发光像素点包括至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。
[0021]优选地，所述自发光像素阵列包括若干个发光芯片，至少三个相邻的所述发光芯片组成一个所述自发光像素点；至少三个所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。
[0022]优选地，所述显示模组还包括至少一保护层；所述保护层覆盖在所述自发光像素阵列上并填充至所述自发光像素点之间。
[0023]优选地，所述显示模组还包括至少一保护层；所述保护层填充在所述自发光像素阵列内。
[0024]优选地，所述显示模组还包括第一保护层和第二保护层；所述第一保护层设置在所述线路层表面并填充在所述自发光像素阵列内；所述第二保护层覆盖在所述自发光像素阵列的表面。
[0025]优选地，所述显示模组还包括第三保护层；所述第三保护层设置在所述第二保护层上方，且所述第三保护层上设有通孔，所述通孔对应在所述自发光像素点的上方。
[0026]优选地，所述显示模组还包括设置在所述陶瓷基板的第二表面的散热器。
[0027]优选地，所述陶瓷基板的第二表面上设有导热焊垫，所述散热器与所述导热焊垫导热连接。
[0028]优选地，所述散热器上设有风扇。
[0029]本技术还提供一种投影仪，包括以上任一项所述的显示模组。
[0030]优选地，所述投影仪还包括投本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括陶瓷基板、线路层以及由若干自发光像素点组成的自发光像素阵列；所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面；所述线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面上；所述线路层包括至少一金属线路层、至少一无机绝缘层、与所述金属线路层导电连接的至少一第一外接焊盘和至少一第二外接焊盘；所述金属线路层设置在所述无机绝缘层上和/或所述无机绝缘层内；所述自发光像素阵列设置在所述线路层远离所述陶瓷基板的表面上，并且与所述金属线路层导电连接。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述线路层包括两层所述金属线路层，分别为第一金属线路层和第二金属线路层；所述第一金属线路层设置在所述无机绝缘层表面，所述第二金属线路层设置在所述陶瓷基板的第一表面和无机绝缘层之间；所述线路层还包括设置在所述无机绝缘层表面的若干组焊垫组件，每一所述焊垫组件包括第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊垫与所述第一金属线路层导电连接，所述第二焊垫与所述第二金属线路层导电连接；每一所述自发光像素点的第一焊盘和第二焊盘分别与所述第一焊垫和第二焊垫导电连接。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述线路层还包括若干个贯穿所述无机绝缘层的导电通道；所述第二焊垫通过所述导电通道与所述第二金属线路层导电连接。4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一外接焊盘设置在所述无机绝缘层的表面并与所述第一金属线路层导电连接；所述第二外接焊盘设置在所述陶瓷基板的第一表面上并与所述第二金属线路层导电连接。5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述自发光像素阵列包括若干个表面贴装型发光二极管，每一个所述表面贴装型发光二极管包括至少一所述自发光像素点；每一个所述自发光像素点包括至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，钟伟荣，
申请(专利权)人：深圳大道半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：