一种贴片式全彩灯珠支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式全彩灯珠支架，包括所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶，所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区域，所述芯片固定区域内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述芯片固定区域设置有用于密封和保护所述R芯片、G芯片和B芯片的封装胶体，所述封装胶体上覆盖上封带，所述R芯片、G芯片和B芯片通过金线焊接于对应的芯片固定区域内，其中，焊线线弧为M模式。相对于现有技术，本实用新型专利技术能降低LED灯珠的死灯率的同时，缓解焊线线材受力断点的风险，提升产品可靠性能。升产品可靠性能。升产品可靠性能。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式全彩灯珠支架


[0001]本技术涉及LED封装
，特别涉及一种贴片式全彩灯珠支架。

技术介绍

[0002]贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，应用较为广泛，主要应用于户外亮化照明、娱乐场所装饰照明、广告装饰照明灯领域。
[0003]在贴片式LED封装工艺中，封装后遇到LED灯不亮，这种情况通常被业界称为死灯现象或死灯问题。当前，电子产品市场竞争激烈，价格战已经迫使企业不得不将工作重点放在成产成本控制方面。对各个贴片式LED封装企业来说，为追求利润最大化，要想生存与发展，必须控制生产成本，则必须在控制死灯率方面采取有效措施。
[0004]另外，如图1和图2所示，目前的LED芯片焊线线弧通常采用的是QA模式，这种模式在高低温状态，胶体内应力增大的情况下，存在线材受力断点的风险，产品性能不可靠。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出一种贴片式全彩灯珠支架，旨在降低LED灯珠的死灯率的同时，缓解焊线线材受力断点的风险，提升产品可靠性能。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种贴片式全彩灯珠支架，包括所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶，所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区域，所述芯片固定区域内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述芯片固定区域设置有用于密封和保护所述R芯片、G芯片和B芯片的封装胶体，所述封装胶体上覆盖上封带，所述R芯片、G芯片和B芯片通过金线焊接于对应的芯片固定区域内，其中，焊线线弧为M模式。
>[0007]本技术进一步的技术方案是，所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域和第六区域；
[0008]其中，所述第一区域分为B
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二焊点正极区、第二区域分为B
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二焊点负极区，所述第三区域分为G
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二焊点正极区、第四区域分为G
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二焊点负极区，第五区域分为R
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二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；
[0009]所述G芯片与G
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二焊点正极区、G
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B
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二焊点正极区、B
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R
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二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。
[0010]本技术进一步的技术方案是，所述B
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二焊点正极区和B
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二焊点负极区为B
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二焊点区，所述G
‑
二焊点正极区和G
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二焊点负极区为G
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二焊点区，所述R
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二焊点负极区和R底部为R
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二焊点区，所述B
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二焊点区、G
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二焊点区、R
‑
二焊点区均设有用于密封和保护芯片的所述封装胶体。
[0011]本技术进一步的技术方案是，所述封装胶体上覆盖上封带。
[0012]本技术进一步的技术方案是，所述B
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二焊点区的面积与所述G
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二焊点区的面积相等，所述B
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二焊点区与所述G
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二焊点区对称设置于所述碗杯底部，所述R
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二焊点区的
面积大于所述B
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二焊点区和G
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二焊点区的面积之和。
[0013]本技术进一步的技术方案是，所述碗杯的底部呈四边形，所述四边形的四个角上半圆弧过渡。
[0014]本技术进一步的技术方案是，所述支架的长宽尺寸为5.0
×
5.0mm。
[0015]本技术进一步的技术方案是，所述支架的厚度为1.6mm。
[0016]本技术进一步的技术方案是，所述碗杯的杯深为0.65mm，杯深宽为4.24mm。
[0017]本技术进一步的技术方案是，所述灯珠为5050RGB全彩灯珠。
[0018]本技术贴片式全彩灯珠支架的有益效果是：
[0019]a、通过设计出一种带有小台阶的杯中杯支架，在灯珠本身尺寸不变的同时，使得客户模组和软灯条成品应用端线路板不需要变化外，直接提升灯珠可靠性性能，提升灯珠使用寿命，更加符合LED模组和软灯条的工艺改进；
[0020]b、灯珠支架带有杯中杯，发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能，由之前高低温冷冲50Clcle提升到300Cycle循环次数，一般高低温冷冲50clcye相对于一年的寿命，从提升冷冲数据来看，此项寿命增加了5年工作时间。
[0021]c、本技术中杯中杯支架的杯深与普通支架杯深的胶量对比，能降低物料成本，同时提高生产效率。简单数据说明：本技术中，杯中杯支架杯深：0.65mm，杯深宽：4.24mm，得出支架杯深面积0.65mm*4.24mm＝2.756平方毫米；现有技术中的支架杯深：0.8mm，杯深宽：4mm，得出支架杯深面积0.8mm*4mm＝3.2平方毫米，由此得出本技术中杯中杯支架比现有技术中支架每颗节省的胶水用量为3.2g
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2.756g＝0.444g，成本直接节约13.8％。另外，灯珠支架杯深变浅，发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能
[0022]d、通过将线弧从QA模式调整为M线弧，使得高低温冷冲效果更佳，50Cycle提升到300Cycle。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1是现有技术中LED芯片QA模式焊线线弧的结构示意图；
[0025]图2是现有技术中灯珠支架的整体结构示意图；
[0026]图3是本技术贴片式全彩灯珠支架的整体结构示意图；
[0027]图4是本技术贴片式全彩灯珠支架M模式焊线线弧的结构示意图；
[0028]图5是本技术贴片式全彩灯珠支架的工艺流程示意图。
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式全彩灯珠支架，其特征在于，包括所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶，所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区域，所述芯片固定区域内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述芯片固定区域设置有用于密封和保护所述R芯片、G芯片和B芯片的封装胶体，所述封装胶体上覆盖上封带，所述R芯片、G芯片和B芯片通过金线焊接于对应的芯片固定区域内，其中，焊线线弧为M模式。2.根据权利要求1所述的贴片式全彩灯珠支架，其特征在于，所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域和第六区域；其中，所述第一区域分为B
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二焊点正极区、第二区域分为B
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二焊点负极区，所述第三区域分为G
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二焊点正极区、第四区域分为G
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二焊点负极区，第五区域分为R
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二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；所述G芯片与G
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二焊点正极区、G
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B
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二焊点正极区、B
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二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R
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二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。3.根据权利要求2所述的贴片式全彩灯珠支架，其特征在于，所述B
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二焊点正极区和B
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二焊点负极区为B
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二焊点区，所述G
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【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，刘可意，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：