一种发光二极管散热封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进风槽的内侧设置有导热杆，所述卡槽的内侧设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有合页。本实用新型专利技术通过设置、芯片、导热杆、进风管和进风槽，基座以及芯片产生的热量传导至七个导热杆上，外部的气流通过进风槽以及进风管进入到基座的内侧，气流对七个导热杆进行风冷散热，从而便于导热杆将二极管中的热量进行传导并散热，有效解决了二极管内部的散热的问题。有效解决了二极管内部的散热的问题。有效解决了二极管内部的散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管散热封装模块


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种发光二极管散热封装模块。

技术介绍

[0002]随着照明技术的进步，发展出一种发光二极管芯片，发光二极管芯片是利用电子与空穴的结合而释放出光子，以发出光线，发光二极管芯片为一种半导体结构，覆盖透明封胶后以形成一发光二极管封装模块，来避免发光二极管芯片受潮或受到微粒子的污染。
[0003]目前的发光二极管在设备上使用时，会产生高温热量，热量无法进行扩散，导致影响二极管的使用以及寿命，且二极管进行封装浇筑时，树脂与二极管基座的贴合性低，导致二极管封装效果差，且二极管安装在设备时，封装树脂与外物摩擦，容易产生刮痕，刮痕影响二极管的光强度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决二极管内部的散热、封装树脂与基座贴合性差和封装树脂容易被摩擦产生刮痕的问题，提供一种发光二极管散热封装模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管散热封装模块，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的内侧设置有浇筑槽(3)，且基座(1)的内侧位于浇筑槽(3)的外侧设置有卡槽(11)，所述基座(1)的外壁设置有进风槽(6)，且基座(1)的顶端设置有芯片(10)，所述浇筑槽(3)的内侧设置有卡合架(4)，且浇筑槽(3)的顶端设置有封装树脂(9)，所述进风槽(6)的内侧设置有导热杆(8)，所述卡槽(11)的内侧设置有支撑板(12)，所述支撑板(12)的一侧设置有合页(13)，所述合页(13)远离支撑板(12)的一侧设置有防护板(14)。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管散热封装模块，其特征在于：所述基座(1)的两侧设置有引脚(2)，所述支撑板(12)与卡槽(11)卡合连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：寇君蓉，禹亮，苟丽君，
申请(专利权)人：深圳市弘盈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：