一种免焊式发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免焊式发光二极管，包括安装座，所述安装座的内侧设置有基座，且安装座的内部设置有风冷仓，所述安装座的底端设置有风扇，所述基座的内侧设置有芯片，且基座上设置有出风槽。本实用新型专利技术通过设置支撑卡套、伸缩卡套、转轴和滑块，将安装座底端的引脚插入设备中，引脚下移时，其外壁的支撑卡套以及伸缩卡套与安装端面贴合，并对引脚进行位置限位，使其在下移时可保持竖直，引脚下移过程中，伸缩卡套通过滑块在支撑卡套中收缩，完全收缩后，将支撑卡套通过转轴转动至引脚的一侧，则可使引脚完全插入设备中，从而完成对引脚的限位，有效解决了引脚安装时容易受力歪斜损坏的问题。损坏的问题。损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊式发光二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种免焊式发光二极管。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。
[0003]目前的发光二极管的引脚在安装时，由于引脚细长，导致引脚容易受力歪斜，造成损坏，且二极管灯珠长期使用情况会因发光产热，若不能及时降温，将会大大影响LED灯珠的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决引脚安装时容易受力歪斜损坏和二极管灯珠发热影响使用寿命的问题，提供一种免焊式发光二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种免焊式发光二极管，包括安装座，所述安装座的内侧设置有基座，且安装座的内部设置有风冷仓，所述安装座的底端设置有风扇，所述基座的内侧设置有芯片，且基座上设置有出风槽，所述基座的外壁设置有导热片，所述芯片的底端连接有引脚，且芯片的外壁设置有导热架，所述引脚的外侧设置有支撑卡套，所述支撑卡套的内侧设置有伸缩卡套，所述伸缩卡套的外壁设置有滑块。
[0006]优选的，所述基座的顶端位于芯片的外侧设置有灯珠，所述支撑卡套的顶端设置有转轴。
[0007]优选的，所述风扇贯穿至安装座的内部，所述支撑卡套与安装座通过转轴转动连接。
[0008]优选的，所述导热片焊接在基座的外壁，所述导热架贯穿至安装座的内部，且导热架的数量为两个。<br/>[0009]优选的，所述支撑卡套与引脚卡合连接，且伸缩卡套与支撑卡套通过滑块活动连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1.本技术通过设置支撑卡套、伸缩卡套、转轴和滑块，将安装座底端的引脚插入设备中，引脚下移时，其外壁的支撑卡套以及伸缩卡套与安装端面贴合，并对引脚进行位置限位，使其在下移时可保持竖直，引脚下移过程中，伸缩卡套通过滑块在支撑卡套中收缩，完全收缩后，将支撑卡套通过转轴转动至引脚的一侧，则可使引脚完全插入设备中，从而完成对引脚的限位，有效解决了引脚安装时容易受力歪斜损坏的问题；
[0012]2.本技术通过设置芯片、导热片、导热架、风扇、风冷仓和出风槽，芯片上的热量传导至导热架上，基座上热量传导至导热片上，此时风扇将外部的气流输送到安装座内部的风冷仓中，大部分气流对风冷仓中的导热片和导热架进行风冷散热，小部分气流通过出风槽直接进入到芯片周围以及灯珠中，使得芯片以及基座上热量被带走，从而使灯珠内
部的热量被散失，有效解决了二极管灯珠发热影响使用寿命的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术的安装座剖视结构示意图。
[0015]图3为本技术的基座俯视结构示意图。
[0016]图4为本技术的支撑卡套结构示意图。
[0017]图5为本技术的滑块结构示意图。
[0018]图中：1、安装座；2、基座；3、芯片；4、灯珠；5、引脚；6、风冷仓；7、风扇；8、出风槽；9、导热片；10、导热架；11、支撑卡套；12、转轴；13、伸缩卡套；14、滑块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供的一种免焊式发光二极管实施例：一种免焊式发光二极管，包括安装座1，安装座1的内侧设置有基座2，且安装座1的内部设置有风冷仓6，安装座1的底端设置有风扇7，基座2的内侧设置有芯片3，且基座2上设置有出风槽8，基座2的外壁设置有导热片9，芯片3的底端连接有引脚5，且芯片3的外壁设置有导热架10，引脚5的外侧设置有支撑卡套11，支撑卡套11的内侧设置有伸缩卡套13，伸缩卡套13的外壁设置有滑块14。
[0024]基座2的顶端位于芯片3的外侧设置有灯珠4，支撑卡套11的顶端设置有转轴12，灯珠4用于对芯片3进行保护，将安装座1底端的引脚5插入设备中，并向下按动安装座1，使其带动引脚5下移，引脚5下移时，其外壁的支撑卡套11以及伸缩卡套13与安装端面贴合，并对引脚5进行位置限位，使其可保持竖直，引脚5继续下移时，安装座1通过支撑卡套11挤压伸缩卡套13，使伸缩卡套13通过滑块14在支撑卡套11中收缩，完全收缩后，将支撑卡套11通过
转轴12转动至引脚5的一侧，则可使引脚5剩余部分完全插入设备中。
[0025]风扇7贯穿至安装座1的内部，支撑卡套11与安装座1通过转轴12转动连接，风扇7将外部的气流输送到安装座1内部的风冷仓6中，气流对风冷仓6中的导热片9和导热架10进行风冷散热，使得灯珠4内部的热量被散失，将支撑卡套11通过转轴12转动至引脚5的一侧，则可使引脚5剩余部分完全插入设备中。
[0026]导热片9焊接在基座2的外壁，导热架10贯穿至安装座1的内部，且导热架10的数量为两个，二极管使用时，基座2以及芯片3产生热量，芯片3上的热量传导至导热架10上，基座2上热量传导至导热片9上，此时风扇7将外部的气流输送到安装座1内部的风冷仓6中，气流对风冷仓6中的导热片9和导热架10进行风冷散热，使得芯片3以及基座2上热量被带走，从而使灯珠4内部的热量被散失。
[0027]支撑卡套11与引脚5卡合连接，且伸缩卡套13与支撑卡套11通过滑块14活动连接，引脚5下移时，其外壁的支撑卡套11以及伸缩卡套13与安装端面贴合，并对引脚5进行位置限位，使其可保持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊式发光二极管，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）的内侧设置有基座（2），且安装座（1）的内部设置有风冷仓（6），所述安装座（1）的底端设置有风扇（7），所述基座（2）的内侧设置有芯片（3），且基座（2）上设置有出风槽（8），所述基座（2）的外壁设置有导热片（9），所述芯片（3）的底端连接有引脚（5），且芯片（3）的外壁设置有导热架（10），所述引脚（5）的外侧设置有支撑卡套（11），所述支撑卡套（11）的内侧设置有伸缩卡套（13），所述伸缩卡套（13）的外壁设置有滑块（14）。2.根据权利要求1所述的一种免焊式发光二极管，其特征在于：所述基座（2）的顶端位...

【专利技术属性】
技术研发人员：寇君蓉，禹亮，苟丽君，
申请(专利权)人：深圳市弘盈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：