一种新型LED封装结构制造技术

技术编号:30721710 阅读:21 留言:0更新日期:2021-11-10 11:19
本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构,包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线,固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板,固定架设于基板上,固定架内设有放置腔,双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外,滑块滑动套接设于双向螺纹杆上,滑块对称设有两组,连接臂设有两组,两组连接臂分别铰接设于两组滑块上,滑动板铰接设于连接臂上,放置腔内设有滑轨,滑动板滑动设于滑轨内,连接杆设于滑动板上。本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域,具体是提供了一种散热效果好,透光率高,光线角度可调,封装效果好,便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。LED芯片进行更换的新型LED封装结构。LED芯片进行更换的新型LED封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装结构


[0001]本技术涉及LED封装
,具体是指一种新型LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,随着电子设备工业的发展,已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置,尤其是LED灯在照明领域被广泛使用,LED芯片发光时会产生大量的热量,但是现有的LED封装结构散热效果差,容易导致芯片积热损坏,同时现有封装结构不能调节光线反射角度,导致光通量较低,且现有的封装结构的封装效果较差,出现故障的概率高。

技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种散热效果好,透光率高,光线角度可调,封装效果好,便于对LED芯片进行更换的新型LED封装结构。
[0004]本技术采取的技术方案如下:本技术一种新型LED封装结构,包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线,所述基板设于电路板上,所述外壳设于基板上,所述透镜的一端铰接设于外壳上,所述透镜上旋转设有螺钉,所述外壳上设有螺纹孔,所述螺钉旋转贯穿透镜延伸至螺纹孔内,所述基座设于基板上且位于外壳内侧,所述LED芯片设于基座上,所述金线设于LED芯片上,所述金线对称设有两组,所述电极设于电路板上且贯穿基板延伸至基板上方,所述电极对称设有两组,两组所述金线的自由端分别设于两组电极上,所述固定组件设于基板上,所述固定组件设有两组且对称位于基座两侧,所述可调节反光板设于基板和外壳上,所述固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板,所述固定架设于基板上,所述固定架内设有放置腔,所述双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外,所述滑块滑动套接设于双向螺纹杆上,所述滑块对称设有两组,所述连接臂设有两组,两组所述连接臂分别铰接设于两组滑块上,所述滑动板铰接设于连接臂上,所述放置腔内设有滑轨,所述滑动板滑动设于滑轨内,所述连接杆设于滑动板上,所述连接杆设有若干组,若干组所述连接杆均滑动贯穿放置腔,所述固定板设于连接杆上。
[0005]进一步地,所述可调节反光板包括反光板主体、螺杆和复位弹簧,所述反光板主体的一端铰接设于基板上,所述螺杆旋转贯穿外壳且与反光板主体接触,所述复位弹簧设于外壳内且与反光板主体固定连接。
[0006]进一步地,所述固定板上设有软质防护层。
[0007]进一步地,所述基座为导热基座,所述基座上设有导热板,所述导热板上设有散热板,所述散热板设于基板上。
[0008]进一步地,所述滑块与双向螺纹杆通过螺纹啮合。
[0009]进一步地,所述螺杆与外壳通过螺纹啮合。
[0010]采用上述结构本技术取得的有益效果如下:本方案设有固定组件,通过固定组件便于对LED芯片进行固定;本方案可开合设有透镜,当LED芯片发生故障时,可将透镜打开,通过固定组件取消对LED芯片的固定,从而便于对LED芯片进行更换;本方案设有可调节反光板,通过可调节反光板能调节光线反射角度,提高光通量,本方案设有导热板和散热板,通过导热板和散热板可提高散热效率。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0012]图1为本技术一种新型LED封装结构的整体结构示意图;
[0013]图2为本技术一种新型LED封装结构的整体结构示意图中A部分的放大图。
[0014]其中,1、电路板,2、基板,3、外壳,4、透镜,5、基座,6、LED芯片,7、固定组件,8、可调节反光板,9、电极,10、金线,11、螺钉,12、螺纹孔,13、固定架,14、双向螺纹杆,15、滑块,16、连接臂,17、滑动板,18、连接杆,19、固定板,20、滑轨,21、放置腔,22、反光板主体,23、螺杆,24、复位弹簧,25、软质防护层,26、导热板,27、散热板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]如图1

2所示,本技术一种新型LED封装结构,包括电路板1、基板2、外壳3、透镜4、基座5、LED芯片6、固定组件7、可调节反光板8、电极9和金线10,所述基板2设于电路板1上,所述外壳3设于基板2上,所述透镜4的一端铰接设于外壳3上,所述透镜4上旋转设有螺钉11,所述外壳3上设有螺纹孔12,所述螺钉11旋转贯穿透镜4延伸至螺纹孔12内,所述基座5设于基板2上且位于外壳3内侧,所述LED芯片6设于基座5上,所述金线10设于LED芯片6上,所述金线10对称设有两组,所述电极9设于电路板1上且贯穿基板2延伸至基板2上方,所述电极9对称设有两组,两组所述金线10的自由端分别设于两组电极9上,所述固定组件7设于基板2上,所述固定组件7设有两组且对称位于基座5两侧,所述可调节反光板8设于基板2和外壳3上,所述固定组件7包括固定架13、双向螺纹杆14、滑块15、连接臂16、滑动板17、连接杆18和固定板19,所述固定架13设于基板2上,所述固定架13内设有放置腔21,所述双向螺纹杆14旋转设于放置腔21内且延伸至放置腔21外,所述滑块15滑动套接设于双向螺纹杆14上,所述滑块15对称设有两组,所述连接臂16设有两组,两组所述连接臂16分别铰接设于两组滑块15上,所述滑动板17铰接设于连接臂16上,所述放置腔21内设有滑轨20,所述滑动板17滑动设于滑轨20内,所述连接杆18设于滑动板17上,所述连接杆18设有若干组,若干组所
述连接杆18均滑动贯穿放置腔21,所述固定板19设于连接杆18上。
[0018]所述可调节反光板8包括反光板主体22、螺杆23和复位弹簧24,所述反光板主体22的一端铰接设于基板2上,所述螺杆23旋转贯穿外壳3且与反光板主体22接触,所述复位弹簧24设于外壳3内且与反光板主体22固定连接;所述固定板19上设有软质防护层25;所述基座5为导热基座5,所述基座5上设有导热板26,所述导热板26上设有散热板27,所述散热板27设于基板2上;所述滑块15与双向螺纹杆14通过螺纹啮合;所述螺杆23与外壳3通过螺纹本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装结构,其特征在于:包括电路板、基板、外壳、透镜、基座、LED芯片、固定组件、可调节反光板、电极和金线,所述基板设于电路板上,所述外壳设于基板上,所述透镜的一端铰接设于外壳上,所述透镜上旋转设有螺钉,所述外壳上设有螺纹孔,所述螺钉旋转贯穿透镜延伸至螺纹孔内,所述基座设于基板上且位于外壳内侧,所述LED芯片设于基座上,所述金线设于LED芯片上,所述金线对称设有两组,所述电极设于电路板上且贯穿基板延伸至基板上方,所述电极对称设有两组,两组所述金线的自由端分别设于两组电极上,所述固定组件设于基板上,所述固定组件设有两组且对称位于基座两侧,所述可调节反光板设于基板和外壳上,所述固定组件包括固定架、双向螺纹杆、滑块、连接臂、滑动板、连接杆和固定板,所述固定架设于基板上,所述固定架内设有放置腔,所述双向螺纹杆旋转设于放置腔内且延伸至放置腔外,所述滑块滑动套接设于双向螺纹杆上,所述滑块对称设有两组,所述连接臂设有两组,两组所述连接臂分别铰接...

【专利技术属性】
技术研发人员:李智勇李智阳孔令锦黄尚洲张果刘太军刘明义黄钢黄燕妮陈彬
申请(专利权)人:深圳市阿凡达光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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