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本实用新型公开了一种发光二极管散热封装模块，包括基座，所述基座的内侧设置有浇筑槽，且基座的内侧位于浇筑槽的外侧设置有卡槽，所述基座的外壁设置有进风槽，且基座的顶端设置有芯片，所述浇筑槽的内侧设置有卡合架，且浇筑槽的顶端设置有封装树脂，所述进...
该专利属于深圳市弘盈科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市弘盈科技有限公司授权不得商用。

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