一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED光源技术领域，具体为一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上方设有密封树脂，所述密封树脂的内侧设有焊接座，所述焊接座的顶部设有芯片，所述焊接座的底部设有散热板；本实用新型专利技术通过设有陶瓷基座和散热板，散热板底部的散热片与陶瓷基座充分接触，可增加散热板的散热面积，提高散热效果，从而使LED光源具有良好的散热环境，通过反射环将芯片向四周散射的光线向中间反射，使光线聚集，提高发光效果，透明陶瓷制成的透镜具有良好的透光率和热传导率，可增强LED光源的发光效率和散热效率，该设计改变了LED光源组件大功率工作时发光和散热不足的状况，使LED光源的发光效率和散热效率增强。和散热效率增强。和散热效率增强。

【技术实现步骤摘要】
一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件


[0001]本技术涉及LED光源
，具体为一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。

技术介绍

[0002]LED光源为发光二极管光源，此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。LED在使用时需要对发光芯片进行封装，为提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
[0003]LED封装需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。随着LED光源的功率逐渐增加，对LED封装的散热性和透光性的需求逐渐提高，而现有LED封装后的发光效率和散热环境不能满足大功率的需求，使LED的使用性能和寿命受到影响。鉴于此，我们提出一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上方粘接有密封树脂，所述陶瓷基座的上方且位于密封树脂的内侧设有焊接座，所述焊接座与密封树脂粘接配合，焊接座的顶部设有焊料槽，所述焊料槽上焊接有芯片，所述焊接座的底部焊接有散热板。
[0007]作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的顶部开设有卡槽，所述散热板与卡槽卡接配合，所述卡槽的底部开设有若干均匀分布的散热槽，所述散热板的底部设有若干均匀分布的散热片，所述散热片与散热板一体成型，各个所述散热片分别与散热槽相对应，所述散热片与散热槽卡接配合。
[0008]作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座，所述正极基座采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座一体成型，所述正极基座的右侧设有导线一，所述导线一的一端贯穿密封树脂，且与芯片的正极连接，所述正极基座的左侧设有引线一，所述引线一与导线一焊接。
[0009]作为优选的技术方案，所述陶瓷基座的上方且靠近左侧边缘处设有负极基座，所述负极基座采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座一体成型，所述负极基座的左侧设有导线二，所述导线二的一端贯穿密封树脂，且与芯片的负极连接，所述负极基座的右侧设有引线二，所述引线二与导线二焊接。
[0010]作为优选的技术方案，所述焊接座的顶部且位于焊料槽的左右两侧均开设有导线
槽，所述导线一、所述导线二分别与导线槽卡接配合。
[0011]作为优选的技术方案，所述焊接座的顶部且位于芯片的上方设有荧光板，所述荧光板的底部与焊接座粘接配合，所述荧光板的顶部为凸透镜状。
[0012]作为优选的技术方案，所述密封树脂上且靠近顶端处设有透镜板，所述密封树脂的顶部设有限位环，所述限位环的顶部且位于焊接座的外侧设有反射环，所述密封树脂、所述透镜板、所述限位环以及所述反射环一体成型。
[0013]作为优选的技术方案，所述透镜板的上方设有透镜，所述透镜采用透明陶瓷构成，所述透镜与透镜板粘接配合，所述透镜与限位环贴合。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过设有陶瓷基座和散热板，散热板底部的散热片与陶瓷基座充分接触，可增加散热板的散热面积，提高散热效果，从而使LED光源具有良好的散热环境。
[0016]2、本技术通过设有反射环和透镜，通过反射环可将芯片向四周散射的光线向中间反射，方便光线向透镜聚集，提高发光效果，透明陶瓷制成的透镜具有良好的透光率和热传导率，可使透镜具有良好的透光效率和散热效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的整体结构剖视图；
[0019]图3为本技术的整体结构分解图；
[0020]图4为本技术中陶瓷基座的结构示意图；
[0021]图5为本技术中密封树脂的结构示意图；
[0022]图6为本技术中焊接座的结构示意图。
[0023]图中：1、陶瓷基座；11、卡槽；12、散热槽；2、密封树脂；21、透镜板；22、限位环；23、反射环；3、焊接座；31、焊料槽；32、导线槽；4、芯片；5、散热板；51、散热片；6、正极基座；61、导线一；62、引线一；7、负极基座；71、导线二；72、引线二；8、荧光板；9、透镜。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座1，陶瓷基座1的上方粘接有密封树脂2，陶瓷基座1的上方且位于密封树脂2的内侧设有焊接座3，焊接座3与密
封树脂2粘接配合，焊接座3的顶部设有焊料槽31，焊料槽31上焊接有芯片4，焊接座3的底部焊接有散热板5。
[0028]需要补充的是，陶瓷基座1的顶部开设有卡槽11，散热板5与卡槽11卡接配合，卡槽11的底部开设有若干均匀分布的散热槽12，散热板5的底部设有若干均匀分布的散热片51，散热片51与散热板5一体成型，各个散热片51分别与散热槽12相对应，散热片51与散热槽12卡接配合，可有效增加散热板5与陶瓷基座1的接触面积，陶瓷基座具有高导热率，可以对散热板5进行快速散热，提高散热效果，可以保证LED光源大功率工作时具有良好的散热环境。
[0029]作为本实施例的优选，陶瓷基座1的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座6，正极基座6采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座1一体成型，使正极基座6具有良好的散热性和绝缘性，正极基座6的右侧设有导线一61，导线一61的一端贯穿密封树脂2，且与芯片4的正极连接，正极基座6的左侧设有引线一62，引线一62与导线一61焊接，通过引线一62和导线一61可使芯片4的正极与外界连接。
[0030]作为本实施例的优选，陶瓷基座1的上方且靠近左侧边缘处设有负极基座7，负极基座7采用陶瓷材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，包括陶瓷基座（1），其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方粘接有密封树脂（2），所述陶瓷基座（1）的上方且位于密封树脂（2）的内侧设有焊接座（3），所述焊接座（3）与密封树脂（2）粘接配合，焊接座（3）的顶部设有焊料槽（31），所述焊料槽（31）上焊接有芯片（4），所述焊接座（3）的底部焊接有散热板（5）。2.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的顶部开设有卡槽（11），所述散热板（5）与卡槽（11）卡接配合，所述卡槽（11）的底部开设有若干均匀分布的散热槽（12），所述散热板（5）的底部设有若干均匀分布的散热片（51），所述散热片（51）与散热板（5）一体成型，各个所述散热片（51）分别与散热槽（12）相对应，所述散热片（51）与散热槽（12）卡接配合。3.如权利要求1所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方且靠近左侧边缘处设有正极基座（6），所述正极基座（6）采用陶瓷材料构成，且与陶瓷基座（1）一体成型，所述正极基座（6）的右侧设有导线一（61），所述导线一（61）的一端贯穿密封树脂（2），且与芯片（4）的正极连接，所述正极基座（6）的左侧设有引线一（62），所述引线一（62）与导线一（61）焊接。4.如权利要求3所述的增强型的LED光源陶瓷基封装LED光源组件，其特征在于：所述陶瓷基座（1）的上方且靠近左侧边缘处设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫玉，
申请(专利权)人：江西华鑫恒光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：