LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED器件，包括基板和芯片，基板上设置有安装面，芯片固定在安装面上，至少在芯片和安装面之间设置有磁导热层。由于变化的电场会产生磁场，芯片在通电和断电后的一段时间内会产生磁场，磁场可以将磁导热层磁化，在磁热效应下，芯片的热量传递到磁导热层，由磁导热层向外界放出热量，通过设置磁导热层，可以加快芯片热量的转移，降低芯片的温度，提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
LED器件


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED器件。

技术介绍

[0002]LED具有高光电转换效率、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，因此已被广泛应用于照明和显示。随着5G时代的到来，市场对超高清4K、8K的大尺寸显示应用有迫切的需求，COB(Chip On Board，板上集成缓存)、Mini LED(次毫米发光二极管)和Micro LED微小间距显示发展已是必然趋势。然而，在追求更高密度的像素颗粒封装以及更小尺寸的LED晶体颗粒封装来保证光通量的同时会导致严重的热量积聚，极大的降低了产品的使用寿命，增加了维护成本。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种LED器件，其具有较高了散热性能。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]提供一种LED器件，包括基板和芯片，所述基板上设置有安装面，所述芯片固定在所述安装面上，至少在所述芯片和所述安装面之间设置有磁导热层。
[0006]作为LED器件的一种优选方案，所述安装面设置有焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括基板和芯片，所述基板上设置有安装面，所述芯片固定在所述安装面上，至少在所述芯片和所述安装面之间设置有磁导热层。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安装面设置有焊盘，所述磁导热层设置在所述焊盘远离所述安装面的一侧，所述磁导热层上对应所述芯片与所述焊盘焊接的位置设置有避让孔。3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述避让孔内设置有固定所述芯片的锡膏层，所述锡膏层的高度大于所述磁导热层的厚度，所述锡膏层将所述芯片和所述磁导热层间隔。4.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述焊盘的外周侧面设置有所述磁导热层。5.根据权利要求2所述的LED器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：文波，林远彬，秦快，郭恒，张雪，沈松平，王广军，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：