一种LED器件、LED器件的制作方法及LED面板技术

本发明专利技术公开了一种LED器件、LED器件的制作方法以及LED面板，所述LED器件包括承载支架，所述承载支架上承载有LED芯片，所述LED芯片的四周包覆有封装胶体；所述封装胶体内添加有散射材料，所述散射材料包括两种以上的散射物，所述两种以上的散射物包括第一散射物、第二散射物，所述第一散射物用于对所述LED芯片发出的光线进行散射与折射，所述第二散射物用于对所述LED芯片发出的光线进行反射。本发明专利技术通过在LED器件的封装胶体内分别添加用于散射与折射的散射物，以及用于反射的散射物，使得LED芯片发出的可见光引起散射、反射、折射现象，使得在LED器件发光面上形成的光斑面积更大，提升了LED产品的显示效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led器件，尤其涉及一种led器件、led器件的制作方法及led面板。

技术介绍

1、现有的led器件产品一般采用led芯片配合封装胶水的封装工艺制成，随着led器件制作技术的进步，出光光效逐渐提升，在相同的工作电流下，led器件的亮度不断提升，在保持亮度的基础上，为了降低制作成本，led芯片的尺寸越来越小。但尽管在相同工作电流下，小尺寸led芯片的整体亮度与大尺寸led芯片的整体亮度基本相等，但小尺寸led芯片中心发光亮度需要比大尺寸led芯片的中心发光亮度更高，这会导致小尺寸led芯片与其周围的明暗差距增大，进而导致在肉眼观察下，整体亮度相同的小尺寸led芯片在led器件表面形成的发光光斑的尺寸明显比大尺寸led芯片在led器件表面形成的发光光斑的尺寸更小，致使采用小尺寸led芯片的led器件的发光效果不佳。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种led器件、led器件的制作方法及led面板，通过在led器件的封装胶体内分别添加用于散射与折射的散射物，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件包括承载支架，所述承载支架上承载有LED芯片，所述LED芯片的四周包覆有封装胶体；

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片，或所述LED芯片为绿光LED芯片，或所述LED芯片为蓝光LED芯片，或所述LED芯片为紫光LED芯片。

3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，当所述LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片或蓝光LED芯片时，所述第一散射物为二氧化硅粉，所述第二散射物为钛白粉。

4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述二氧化硅粉的正态分布中心粒径...

【技术特征摘要】

1.一种led器件，其特征在于，所述led器件包括承载支架，所述承载支架上承载有led芯片，所述led芯片的四周包覆有封装胶体；

2.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述led芯片为红光led芯片，或所述led芯片为绿光led芯片，或所述led芯片为蓝光led芯片，或所述led芯片为紫光led芯片。

3.如权利要求2所述的led器件，其特征在于，当所述led芯片为红光led芯片或绿光led芯片或蓝光led芯片时，所述第一散射物为二氧化硅粉，所述第二散射物为钛白粉。

4.如权利要求3所述的led器件，其特征在于，所述二氧化硅粉的正态分布中心粒径为0.7um-1.5um，所述钛白粉的正态分布中心粒径为0.3um-1.2um。

5.如权利要求3所述的led器件，其特征在于，所述二氧化硅粉的质量浓度为0.5％-50％，所述钛白粉的质量浓度为0.1％-2％。

6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘利兵，周华，范正龙，刘哲军，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：