【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、半导体封装可以被配置为通过将管芯热耦合到散热器来散热。一种可能的半导体封装配置在其后表面处具有暴露的管芯焊盘，因此管芯焊盘可以直接热耦合到散热器。然而，在一些情况下，暴露的管芯焊盘是不可能的，因为管芯焊盘连接到电位并因此必须是电隔离的。当前解决该问题的方法具有各种缺点，包括不希望的工艺变化以及板组装中增加的时间和费用。
技术实现思路
1、公开了一种半导体封装。根据实施例，半导体封装包括热耦合到平面金属焊盘的半导体管芯，封装半导体管芯并包括从封装体的外上侧朝向管芯焊盘的后侧延伸的凹槽的封装体，以及布置在凹槽内的热耦合到管芯焊盘并延伸到封装体的外上侧的插入件，其中布置在凹槽内的插入件包括可固化聚合物化合物。
2、公开了一种形成半导体封装的方法。根据实施例，该方法包括将半导体管芯热耦合到平面金属焊盘，形成封装半导体管芯并包括从封装体的外上侧朝向管芯焊盘的后侧延伸的凹槽的封装体，以及在凹槽内提供热耦合到管芯焊盘并延伸到封装体的外上侧的插入件，其中布置在凹槽内的插入件包括...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述可固化聚合物化合物包括与导热填料组合的预聚合树脂的基质。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述封装体包括模制化合物，并且其中，所述插入件具有比所述模制化合物大的导热率。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述插入件突出超过所述封装体的所述外上侧达50μm至250μm之间的量。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述电绝缘封装体包括一个或多个溢流通道，其中，所述一个或多个溢流通道各自从所述封装体的所述外上侧垂直延伸到所述封装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述可固化聚合物化合物包括与导热填料组合的预聚合树脂的基质。
3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述封装体包括模制化合物，并且其中，所述插入件具有比所述模制化合物大的导热率。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述插入件突出超过所述封装体的所述外上侧达50μm至250μm之间的量。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述电绝缘封装体包括一个或多个溢流通道，其中，所述一个或多个溢流通道各自从所述封装体的所述外上侧垂直延伸到所述封装体中，并且从所述凹槽的侧壁横向延伸到所述封装体的外边缘侧。
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述一个或多个溢流通道的深度不大于所述凹槽的深度的百分之二十五。
7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述电绝缘封装体包括多个所述溢流通道，其中，所述溢流通道在所述凹槽的上部区域与所述封装体的每个外边缘侧之间形成开放通路。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述平面金属焊盘的所述后侧在所述凹槽的底部处暴露，并且所述插入件直接接触所述平面金属焊盘的所述后侧。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述平面金属焊盘是在所述封装体内电隔离的金属管芯焊盘，其中，所述半导体管芯安装在所述金属管芯焊盘上，所述半导体管芯具有背对所述金属管芯焊盘的上表面端子，并且其中，所述半导体封装包括电连接到所述上表面端子的引线。
10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述平面金属焊盘是互连夹，其中，所述半导体封装包括在所述封装体的外下侧处暴露的引线，并且其中，所述互连夹将所述半导体管芯的上表面端子与所述引线电连接。
11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装还包括：
12.一种形成半导体封装的方法，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述凹槽内提供所述插入件包括：
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述凹槽内提供所述插入件还包括：
15.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·施瓦布，M·于尔斯，T·沙夫，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：
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