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一种半导体封装包括热耦合到平面金属焊盘的半导体管芯，封装半导体管芯并包括从封装体的外上侧朝向平面金属焊盘的后侧延伸的凹槽的封装体，以及布置在凹槽内的热耦合到平面金属焊盘并延伸到封装体的外上侧的插入件，其中布置在凹槽内的插入件包括可固化聚合物...
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