一种同路双色一体的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同路双色一体的LED封装器件，包括支架，所述支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，所述两颗LED芯片的电性方向相反固焊于所述碗杯内，所述碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘，所述两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于所述散热底盘的高阶面上，第二LED芯片固焊于所述散热底盘的低阶面上。本实用新型专利技术不仅实现了在同一电路上正反通电芯片分别点亮，可以节省一条电路的设计，而且实现了同一碗杯双色发光，可将灯珠功率提升至1.5W以内。率提升至1.5W以内。率提升至1.5W以内。

【技术实现步骤摘要】
一种同路双色一体的LED封装器件


[0001]本技术涉及LED封装器件
，特别涉及一种同路双色一体的LED封装器件。

技术介绍

[0002]LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。在照明行业中民众已经从单一的颜色照明向双色或多种颜色照明靠拢，因此一灯双色的需求不断的在增长。
[0003]目前，市场使用的双色灯珠采用的是双电路双碗杯的结构，因其电路是分开的双电路结构，在成品灯使用时需要设计两条电路路线，增加了成本。双色灯在有限的面积内其两个碗杯的焊盘面积设计受到限制整体偏小，影响了散热性能和灯珠功率的提升。
[0004]因此，如何提供一种电路结构简单和高功率的双色LED封装器件是本领域技术人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出一种散热性能好，结构简单和高功率的同路双色一体的LED封装器件。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种同路双色一体的LED封装器件，包括支架，所述支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，所述两颗LED芯片的电性方向相反固焊于所述碗杯内，所述碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘，所述两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于所述散热底盘的高阶面上，第二LED芯片固焊于所述散热底盘的低阶面上。
[0007]本技术进一步的技术方案是，所述台阶的高度为0.3
‑
0.4mm。
[0008]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片的功率为1.5W。
[0009]本技术进一步的技术方案是，所述两颗芯片分别通过键合线固焊于所述碗杯内。
[0010]本技术进一步的技术方案是，所述第一LED芯片外覆盖有第一荧光胶，所述第一荧光胶的胶面与所述散热底盘的高阶面齐平，所述第二LED芯片外覆盖有第二荧光胶，所述第一LED芯片发出的光穿过所述第一荧光胶和第二荧光胶后形成低色温的光，所述第二LED芯片发出的光穿过所述第二荧光胶后形成高色温的光。
[0011]本技术同路双色一体的LED封装器件的有益效果是，本技术通过上述技术方案，包括支架，所述支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，所述两颗LED芯片的电性方向相反固焊于所述碗杯内，所述碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘，所述两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于所述散热底盘的高阶面上，第二LED芯片固焊于所述散热底盘的低阶面上，不仅实现了在同一电路上正反通电芯片分别点亮，可以节省一条电路的设计，而且实现了同一碗杯双色发光，可将灯珠功率提升至1.5W以内。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1是本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例的俯视图；
[0014]图2是本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例的侧视图；
[0015]图3是本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例的主视图；
[0016]图4是本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例的电路示意图；
[0017]图5是本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例的背面结构示意图。
[0018]附图标号说明：
[0019]代码名称代码名称1第一芯片5第一荧光胶2第二芯片6第二荧光胶3键合线7底部焊盘4散热底盘
ꢀꢀ
[0020]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参照图1至图5，本技术提出一种同路双色一体的LED封装器件，本技术同路双色一体的LED封装器件较佳实施例包括支架，支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，两颗LED芯片的电性方向相反固焊于碗杯内。
[0023]如图4所示，当电流从端口A输入时第二芯片2通电发光，第一芯片1因极性相反不通电，当电流从端口B输入时第一芯片1通电发光，第二芯片2因极性相反不通电。由此可以实现在同一电路上正反通电芯片分别点亮，节省一条电路的设计。
[0024]具体实施时，将两颗LED芯片通过键合线3固焊于碗杯内。
[0025]碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘4，两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于散热底盘4的高阶面上，第二LED芯片固焊于散热底盘4的低阶面上。
[0026]具体地，本实施例通过在支架位置上固晶位置形成高低落差(即台阶结构)的范围为0.3
‑
0.4mm，可实现同一碗杯双色发光，通过共用散热底盘4可以将灯珠功率提升至1.5W以内。
[0027]更为具体地，本实施例中，第一LED芯片外覆盖有第一荧光胶5，第一荧光胶5的胶面与散热底盘4的高阶面齐平，第二LED芯片外覆盖有第二荧光胶6，第一LED芯片发出的光穿过第一荧光胶5和第二荧光胶6后形成低色温的光，第二LED芯片发出的光穿过第二荧光胶6后形成高色温的光。
[0028]以下对本技术的制作过程进行阐述。
[0029]第一步骤，固晶：将两颗芯片通过固晶底胶固定在指定位置，二颗芯片的极性需反向放置，为同路二色提供基础。因二颗芯片的固晶底盘是共用的，因此，可以提高散热效果，并且灯珠功率可以提高至1.5W以内；
[0030]第二步骤，烘烤：将固好两颗芯片的支架放入恒温烤箱用165℃
±
5℃烘烤120
‑
140分钟，让底胶固化固定芯片在支架上；
[0031]第三步骤，焊线：通过键合线3按图纸将两颗芯片的正负极分别与支架连接在一起，在正向通电亮一颗芯片，反向通电时再亮另一颗芯片，实现电路共用，节省电路设计成本，其中，支架的底部设置有底部焊盘7；
[0032]第四步骤，第一层点胶：按图2所示，将第一荧光胶5注入低阶面处，胶面与高阶面齐平，低阶面与高阶面的落差高度为0.3mm
‑
0.4mm，以使第一荧光胶5将第一芯片1覆盖住；
[0033]第五步骤，烘烤：将支架正面朝上放置在料盒，然后放入恒温烤箱两段温度烘烤，第一段85℃
±
5℃烘烤60
‑
70分钟，第二段150℃
±
5℃烘烤30
‑
40分钟，使第一荧光胶5初步固化，色温参数趋于稳定的状态，不随时间的增加产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同路双色一体的LED封装器件，其特征在于，包括支架，所述支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，所述两颗LED芯片的电性方向相反固焊于所述碗杯内，所述碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘，所述两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于所述散热底盘的高阶面上，第二LED芯片固焊于所述散热底盘的低阶面上。2.根据权利要求1所述的同路双色一体的LED封装器件，其特征在于，所述台阶的高度为0.3
‑
0.4mm。3.根据权利要求1所述的同路双色一体的LED封装器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，张伟洪，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：