制作LED组件的方法技术

本发明专利技术描述了一种制作LED组件（1）的方法，该方法包括以下步骤：提供LED封装（10P），该LED封装（10P）包括布置在支撑体（10）中的一个或多个LED（100）并且包括在支撑体（10）的一个或多个表面（10B，10T）上的热接触区域和电接触区域（101，102，103）；提供热管（12）；以及在LED封装（10P）的接触区域（101，102，103）和热管（12）的第一端区域（121）之间形成热接触。本发明专利技术进一步描述了一种LED组件（1）和一种LED照明布置（2）。（2）。（2）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制作LED组件的方法


[0001]本专利技术描述了一种制作LED组件的方法、一种LED组件、和一种LED照明布置。

技术介绍

[0002]发光二极管（LED）正变得愈加广泛地用于要求高光输出和小光源尺寸的应用中。直接发射LED的紧密间隔布置可以用于诸如汽车前照明的应用。LED可以以晶圆级封装的形式提供为半导体结构。然而，将LED布置得非常靠近在一起的需要导致热管理的问题。由于当LED变得太热时，光输出降低，因此确保热量有效且快速地从LED封装中传输出去非常重要。随着半导体制作技术导致增加的电流密度，这个问题正变得愈加显著。来自LED封装的热量通常被引导到散热器，例如具有大表面积的相对大的金属体。出于稳定性的原因，LED封装通常安装在中介层——例如小型印刷电路板（PCB）——上，并且中介层又安装在散热器上。改善热传递所采取的步骤通常集中在改善从LED到中介层以及从中介层到散热器的热路径。然而，这种散热器的体积以及使其紧靠LED的需要对照明应用的整体设计造成了限制。避免这种设计限制的一种方法可以是在LED布置和散热器之间使用热桥。LED布置和中介层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制作LED组件（1）的方法，所述方法包括以下步骤
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提供LED封装（10P），所述LED封装（10P）包括布置在支撑体（10）中的一个或多个LED（100）并且包括在支撑体（10）的一个或多个表面（10B，10T）上的热接触区域和电接触区域（101，102，103）；
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提供热管（12）；以及
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在LED封装（10P）的接触区域（101，102，103）和热管（12）的第一端区域（121）之间形成热接触，包括执行电解生长以在热管（12）的第一端区域（121）中制备纳米线场（NW_121）；执行电解生长以在支撑体（10）的接触区域（101，102，103）中制备互补纳米线场（NW_101，NW_102，NW_103）；以及将LED封装（10P）压到热管（12）上以接合纳米线场（NW_121，NW_101，NW_102，NW_103），以在LED封装（10P）的接触区域（101，102，103）和热管（12）的第一端区域（121）之间形成热接触。2. 根据权利要求1所述的方法，包括以下步骤
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提供散热器（11）；以及
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在散热器（11）和热管（12）的第二端区域（122）之间形成热接触。3.根据权利要求2所述的方法，包括以下步骤
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执行电解生长以在热管（12）的第二端区域（122）中制备纳米线场（NW_122）；
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执行电解生长以在散热器（11）的表面上制备互补纳米线场（NW_11）；以及
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将散热器（11）压到热管（12）上以接合纳米线场（NW_122，NW_11），以在散热器（11）和热管（12）的第二端区域（122）之间形成热接触。4.一种LED组件（1），包括
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热管（12），包括形成在第一端区域（121）中的纳米线场（NW_121）；
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LED封装（10P），包括布置在支撑体（10）中的一个或多个LED（100）、在支撑体（10）的下侧（10B）上的阳极接触区域（101）和阴极接触区域（102）、在支撑体（10）的下侧（10B）上的热接触区域（103）、和在热接触区域（103）中形成的至少一个纳米线场（NW_103）；
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LED封装（10），通过在LED封装（10P）的热接触区域（103）中形成的纳米线...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：亮锐控股有限公司，
类型：发明
国别省市：