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本发明描述了一种制作LED组件（1）的方法，该方法包括以下步骤：提供LED封装（10P），该LED封装（10P）包括布置在支撑体（10）中的一个或多个LED（100）并且包括在支撑体（10）的一个或多个表面（10B，10T）上的热接触区域和...
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