本发明公开了一种LED封装用密封性检测装置，包括气密检测装置，所述气密检测装置上端固定设置有护罩，所述护罩的上端固定设置有显示器，所述气密检测装置的上端靠近护罩的内侧固定设置有固定座，所述固定座的上端固定安装有安装座，所述固定座与安装座...

本实用新型涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高的闪光灯器件，包括基板、导线支架、晶片、荧光膜，所述基板内置有导电铜柱，所述导线支架与基板贴合且导线支架的缝隙处灌注有白胶Ⅰ，所述晶片倒装于导线支架上方的焊盘上，所述晶片表面覆有荧光膜，...

本实用新型提供一种LED测试治具，包括：外壳、两个旋转圆盘及与两个旋转圆盘一一对应设置的两个控制部件；两个旋转圆盘水平且并列设置在外壳的内部；每个旋转圆盘的边缘设置多个顶针脚位点，其中，各个顶针脚位点包含的顶针脚位数量不同；每个控制部件...

本发明涉及闪光灯器件技术领域，特别涉及一种加高闪光灯器件的方法，将导线支架与基板采用锡膏进行贴合，并在导线支架间隙处灌注白胶Ⅰ，将晶片采用倒装工艺固定于导线支架的焊盘上，并在晶片表面覆荧光膜；在晶片以及荧光膜的四周灌注白胶Ⅱ从而形成器件...

本实用新型提供一种UVC LED杀菌设备，所述杀菌设备包括：传动电机、传输带、消毒仓和传动轴，其中，传动电机用于控制传动轴转动，以带动传输带移动；消毒仓为空腔，传输带贯穿空腔，空腔的内壁设置有UVC LED，用于对传输带上的待消毒物品进...

本实用新型提供一种炫彩展示盒，包括：盒体、门板、灯条及信号端子；其中，盒体包括顶板、底板及三个侧板，灯条的正面设置有多个内置IC的LED芯片，灯条的背面贴附有双面固定胶，三个侧板及门板为透明亚克力板或者玻璃板；门板可活动的连接在盒体的开...

本实用新型提供一种防后车追尾警示系统及车辆，包括：安全距离设定单元、距离传感器、控制单元、车内提示单元及车尾矩阵显示屏；安全距离设定单元，用于根据当前车辆所在的路面状况设定车辆之间的安全距离，并将安全距离发送至控制单元；距离传感器，用于...

本实用新型提供一种LED闪光灯，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上...

本实用新型提供一种LED闪光灯，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其中，散热铜垫片包括第一铜片及第二铜片，碗杯支架包括碗杯和设置在碗杯的底部的金属焊盘；LED芯片及散热铜垫片自上而下设置在碗杯的内部；LED芯片的正极通过焊锡工艺与...

本实用新型提供一种侧发光器件，包括：侧发光RGB灯珠、IC控制晶片、封装胶及基板；其中，侧发光RGB灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，基板的厚度为0.1mm；侧发光RGB灯珠通过SMT贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与基板上的铜箔导...

本发明提供一种LED闪光灯及其制作方法，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块...

本发明提供一种LED闪光灯，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其中，散热铜垫片包括第一铜片及第二铜片，碗杯支架包括碗杯和设置在碗杯的底部的金属焊盘；LED芯片及散热铜垫片自上而下设置在碗杯的内部；LED芯片的正极通过焊锡工艺与第一...

本发明提供一种炫彩展示盒，包括：盒体、门板、灯条及信号端子；其中，盒体包括顶板、底板及三个侧板，灯条的正面设置有多个内置IC的LED芯片，灯条的背面贴附有双面固定胶，三个侧板及门板为透明亚克力板或者玻璃板；门板可活动的连接在盒体的开口；...

本发明提供一种LED测试治具，包括：外壳、两个旋转圆盘及与两个旋转圆盘一一对应设置的两个控制部件；两个旋转圆盘水平且并列设置在外壳的内部；每个旋转圆盘的边缘设置多个顶针脚位点，其中，各个顶针脚位点包含的顶针脚位数量不同；每个控制部件与对...

本发明提供一种UVC LED杀菌设备，所述杀菌设备包括：传动电机、传输带、消毒仓和传动轴，其中，传动电机用于控制传动轴转动，以带动传输带移动；消毒仓为空腔，传输带贯穿空腔，空腔的内壁设置有UVC LED，用于对传输带上的待消毒物品进行光...

本实用新型提供了一种手机远近闪光灯和手机，其中，所述手机远近闪光灯包括：PCB；设置于PCB上的驱动电路；设于PCB上的第一闪光灯，第一闪光灯与驱动电路相连；对应第一闪光灯设置的第一灯罩，第一灯罩与第一闪光灯构成第一闪光灯模组；设于PC...

本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装质量检测方法，包括有以下步骤：S1，搭建a和b闭环磁芯线圈，并接入l回路中；S2，在线圈的两端并联上电容C，与线圈L组成LC谐振回路；S3，以交变的光激励LED芯片时，次级线圈交变磁场则...

本实用新型公开了一种发光元器件，包括：底部基板，底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区外围；反射盖，反射盖设置于贴合区，其中反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，LED晶片设置于固晶区；封装胶体，封装胶体...

本实用新型公开了一种发光元器件，包括：PCB基板，PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，第三区域的高度大于第二区域，第一区域和第二区域均设置有导电线路，第三区域设置有焊盘，焊盘与第一区域的导电线路相接通；发光...

本发明涉及LED封装技术领域，尤其为一种LED封装工艺方法，包括有以下步骤：S1，采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张；S2，在LED支架的相应位置点上银胶以及用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上；S3，将LED芯片用刺晶笔刺在电路板上；S...