发光元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光元器件，包括：PCB基板，PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，第三区域的高度大于第二区域，第一区域和第二区域均设置有导电线路，第三区域设置有焊盘，焊盘与第一区域的导电线路相接通；发光晶片，发光晶片设置于第一区域；IC晶片，IC晶片设置于第二区域。本实用新型专利技术能够有更小的产品体积和更高的显示像素和清晰度，从而有较高的适用性。

【技术实现步骤摘要】
发光元器件
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种发光元器件。
技术介绍
市面上现有的幻彩灯珠主要是以内置IC和外接控制器控制灯珠为主，外接控制器控制灯珠由于需要在产品的外围单独接IC控制器进行单独控制并且一颗灯珠需要搭配一个IC控制器，从而使产品尺寸很难做小，不利于客户端小型化的设计，限制了幻彩灯珠在微型区域的应用。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种发光元器件，能够有更小的产品体积和更高的显示像素和清晰度，从而有较高的适用性。为达到上述目的，本技术实施例提出的发光元器件包括：PCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；IC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。根据本技术实施例的发光元器件，通过在PCB基板对应设置的三个区域合理排布发光晶片、IC晶片和焊盘，节省了电路板的正面横向空间，由此，能够有更小的产品体积和更高的显示像素和清晰度，从而有较高的适用性。另外，根据本技术上述实例提出的发光元器件还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，还包括：发光晶片导线，所述发光晶片导线连接于所述发光晶片与所述第一区域的导电线路之间；IC晶片导线，所述IC晶片导线连接于所述IC晶片与所述第二区域的导电线路之间。进一步地，还包括：发光晶片封装胶体，所述发光晶片封装胶体封装所述发光晶片；IC晶片封装胶体，所述IC晶片封装胶体封装所述IC晶片。具体地，所述PCB基板由双面铜基板和单面铜基板制作而成。进一步地，所述PCB基板在所述焊盘与所述第一区域的导电线路之间开设有导通孔，所述导通孔内设置有铜柱。其中，所述IC晶片封装胶体的表面为曲面或平面。进一步地，所述IC晶片封装胶体的表面的高度小于所述焊盘的高度。具体地，所述发光晶片封装胶体和所述IC晶片封装胶体采用环氧树脂、硅胶或硅树脂。进一步地，所述发光晶片为多个。具体地，所述发光晶片为RGB晶片。附图说明图1为本技术实施例的发光元器件的结构示意图；图2为本技术一个实施例的发光元器件的PCB基板结构示意图；图3为本技术一个实施例的发光元器件的发光晶片封装胶示意图；图4为本技术一个实施例的发光元器件的IC晶片封装胶示意图；图5为本技术一个实施例的发光元器件的PCB基板正面示意图；图6为本技术一个实施例的发光元器件的PCB基板侧面示意图；图7为本技术一个实施例的发光元器件的PCB基板背面示意图；图8为本技术一个实施例的发光元器件的底部侧剖面图。附图标记：10-PCB基板，11-第一区域，12-第二区域，13-第三区域，14-焊盘，15-双面铜基板，16-单面铜基板；20-发光晶片；30-IC晶片；40-发光晶片导线；50-IC晶片导线；60-发光晶片封装胶体；70-IC晶片封装胶体；80-黏合层；90-导通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例的发光元器件包括PCB基板10、发光晶片20和IC晶片30。其中，PCB基板10包括位于一面的第一区域11和位于另一面的第二区域12、第三区域13，第三区域13的高度大于第二区域12，第一区域11和第二区域12均设置有导电线路，第三区域13设置有焊盘14，焊盘14与第一区域11的导电线路相接通；发光晶片20设置于第一区域11；IC晶片30设置于第二区域12。进一步地，如图1所示，发光元器件还可包括发光晶片导线40和IC晶片导线50。其中，发光晶片导线40连接于发光晶片20与第一区域11的导电线路之间，IC晶片导线50连接于IC晶片30与第二区域12的导电线路之间。通过设置发光晶片导线和IC晶片导线，来连接发光元器件内部的发光晶片、IC晶片和导电线路。进一步地，如图1所示，发光元器件还可包括发光晶片封装胶体60和IC晶片封装胶体70。其中，发光晶片封装胶体60封装发光晶片20，IC晶片封装胶体70封装IC晶片30。通过设置封装胶，可对发光元器件内部的发光晶片和IC晶片进行有效保护。在本技术的一个实施例中，如图2所示，PCB基板10可由双面铜基板15和单面铜基板16制作而成。具体地，可先分别对双面铜基板15和单面铜基板16进行钻孔和铜面布局，然后通过压合固定将双面铜基板15和单面铜基板16制成的双层的PCB基板，通过塞铜将上下两面导通，并形成黏合层80连接双面铜基板15和单面铜基板16，最后完成PCB基板10的整体铜面布局。通过使用铜基板和塞铜工艺能够提高发光元器件的散热效果，使发光元器件使用寿命更长。进一步地，如图2所示，PCB基板10在焊盘14与第一区域11的导电线路之间开设有导通孔90，在导通孔90内设置有铜柱，以连接焊盘14与第一区域11的导电线路。通过在导通孔内设置铜柱连接电路，可进一步提高发光元器件的散热效果。在本技术的一个实施例中，IC晶片封装胶体70的表面可为曲面或平面。需要说明的是，发光晶片封装胶体60的表面设置为图3所示的平面，有利于提高发光晶片的发光效果，IC晶片封装胶体70主要起到保护IC晶片的作用，故表面可设置为图3所示的平面或图4所示的曲面。进一步地，如图4所示，IC晶片封装胶体70的表面的高度小于焊盘14的高度。通过限制封装胶的高度，可保证焊盘所在位置的导电线路不受封装胶影响。在本技术的一个实施例中，发光晶片封装胶体60和IC晶片封装胶体70可采用环氧树脂、硅胶或硅树脂。在本技术的一个实施例中，如图5、图6所示，发光晶片20可为多个。为保证发光效果的需求，可使用多个发光晶片共同发光。进一步地，如图5、图6所示，PCB基板10的第一区域11设置有发光晶片20，在发光晶片20与PCB基板10的连接表面设置有镀金或镀银的导电层，并且在第一区域11的边缘可设置有多个焊盘14。进一步地，如图5、图6所示，发光晶片20可为RGB晶片。通过使用RGB晶片，可使产品的发光效果更佳。。在本技术的一个实施例中，发光晶片20还可使用同一颜色晶片。在本使用新型的一个实施例中，如图7、图8所示，IC晶片30与PCB基板10的连接表面设置有镀金或镀银的导电层，并且在第二区域12的边缘对应第一区域11和导通孔90设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：/nPCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；/n发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；/nIC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；
发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；
IC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。


2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片导线，所述发光晶片导线连接于所述发光晶片与所述第一区域的导电线路之间；
IC晶片导线，所述IC晶片导线连接于所述IC晶片与所述第二区域的导电线路之间。


3.根据权利要求2所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片封装胶体，所述发光晶片封装胶体封装所述发光晶片；
IC晶片封装胶体，所述IC晶片封装胶体封装所述IC晶片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32