发光元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光元器件，包括：PCB基板，PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，第三区域的高度大于第二区域，第一区域和第二区域均设置有导电线路，第三区域设置有焊盘，焊盘与第一区域的导电线路相接通；发光晶片，发光晶片设置于第一区域；IC晶片，IC晶片设置于第二区域。本实用新型专利技术能够有更小的产品体积和更高的显示像素和清晰度，从而有较高的适用性。

【技术实现步骤摘要】
发光元器件
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种发光元器件。
技术介绍
市面上现有的幻彩灯珠主要是以内置IC和外接控制器控制灯珠为主，外接控制器控制灯珠由于需要在产品的外围单独接IC控制器进行单独控制并且一颗灯珠需要搭配一个IC控制器，从而使产品尺寸很难做小，不利于客户端小型化的设计，限制了幻彩灯珠在微型区域的应用。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种发光元器件，能够有更小的产品体积和更高的显示像素和清晰度，从而有较高的适用性。为达到上述目的，本技术实施例提出的发光元器件包括：PCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；IC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。根据本技术实施例的发光元器件，通过在PCB基板对应设置的三个区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：/nPCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；/n发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；/nIC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
PCB基板，所述PCB基板包括位于一面的第一区域和位于另一面的第二区域、第三区域，所述第三区域的高度大于所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域均设置有导电线路，所述第三区域设置有焊盘，所述焊盘与所述第一区域的导电线路相接通；
发光晶片，所述发光晶片设置于所述第一区域；
IC晶片，所述IC晶片设置于所述第二区域。


2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片导线，所述发光晶片导线连接于所述发光晶片与所述第一区域的导电线路之间；
IC晶片导线，所述IC晶片导线连接于所述IC晶片与所述第二区域的导电线路之间。


3.根据权利要求2所述的发光元器件，其特征在于，还包括：
发光晶片封装胶体，所述发光晶片封装胶体封装所述发光晶片；
IC晶片封装胶体，所述IC晶片封装胶体封装所述IC晶片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32