【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体是指一种具有球顶面封装透镜的贴片式LED封装结构。
技术介绍
常规的贴片式LED封装结构通常包括基板、成型于基板上的反射杯、设于反射杯杯底的晶片、以及由封装胶形成的封装透镜。现有的贴片式LED在封装过程中，具有球顶面的封装透镜在成型过程中通常需要LED支架与带球凹面的治具模压成型，即在治具上成型出与LED支架的反光杯对应的球面凹槽，将LED支架与治具对齐后，将封装胶注于反光杯的空间内，再通过治具的球凹面辅助成型；但这种成型方式存在一些问题：治具结构笨重，成型过程精度难以精准掌控，工艺较为繁琐使得产能无法进一步提升。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可提高产能的贴片式LED封装结构。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种贴片式LED封装结构，包括包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。一种实施方式，所述反射杯的杯沿为圆形、椭圆形、方形或多边形。上述方案的有益效果在于：封装透镜由液态的硅胶倒立悬置后固化成型，液态的硅胶因重力作用而自然形成向下的球面，相比现有工艺可省去成型治具，简化成型工艺，还不受治具规格的影响，明显地提高了...
【技术保护点】
1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于：包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，所述LED的最大尺寸为2～8mm，所述防溢台阶的高度为0.05～0.3mm，所述防溢台阶的宽度为0.05～0.5mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于：包括基板和反射杯，绕所述反射杯的杯沿设有环形的防溢台阶，所述反射杯内设有由硅胶倒置成型的带球顶面的封装透镜；所述防溢台阶与所述反射杯一体成型；所述反射杯的杯内壁为倾斜的反射面，而所述防溢台阶的内壁为垂直面，...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘武灵，
申请(专利权)人：东莞市懿顺五金技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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