一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。本实用新型专利技术的LED灯珠不需要使用支架，结构简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED灯珠。
技术介绍
现有的LED灯珠一般包括LED芯片和基板，LED芯片设置在基板上，LED芯片一般为正装LED芯片，正装LED芯片需要使用陶瓷支架，成本较高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种能够节省成本的LED灯珠。为实现本技术的目的，本技术提供了一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板上设有多个插孔或导电片。铝基板上还设有多个定位槽或定位孔。进一步的技术方案是，CSP芯片焊接在铝基板的中间，插孔或导电片设置在铝基板的靠近边缘的位置。进一步的技术方案是，CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。进一步的技术方案是，CSP芯片包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层。与现有技术相比，本技术能够取得以下有益效果：本技术使用CSP芯片来制备LED灯珠，CSP芯片通过锡膏粘结到铝基板上，模顶胶覆盖CSP芯片形成半球形透镜，即可得到本技术的LED灯珠。本技术的LED灯珠不需要使用支架，相比于现有的LED灯珠能够节省成本。附图说明图1是本技术LED灯珠实施例的立体结构示意图。图2是本技术LED灯珠实施例的主视图。具体实施方式如图1至2所示，本实施例的LED灯珠由铝基板1、锡膏2、CSP芯片3和模顶胶4组成，CSP芯片3通过锡膏2焊接到铝基板1上。其中，CSP芯片3具有倒装芯片结构，芯片正负极设在芯片底部，采用导电的锡膏2即可连接基板正负极电路。采用CSP芯片3制备LED灯珠无需使用陶瓷支架，且CSP芯片3无需金线焊接，避免了金线虚焊或接触不良导致LED灯珠不亮、闪烁等问题。模顶胶4覆盖在CSP芯片3上并且形成半球形透镜。在本实施例中，模顶胶4可以采用模顶工艺将CSP芯片3封装到铝基板1上。铝基板1可以是圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板1上设有多个插孔5。在本技术的其他实施例中，铝基板1也可以具有导电片，插孔5和导电片用于连接灯珠外部电路。在本实施例中，一个铝基板1上设有1个CSP芯片，CSP芯片3焊接在铝基板1的中间，插孔5设置在铝基板1的靠近边缘的位置。铝基板1上可以具有多个定位槽6和定位孔7，用于灯珠的定位安装。CSP芯片3为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片。CSP芯片3包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层，对于单面发光的CSP芯片3，晶片四周还设有遮光胶。在本技术的其他实施例中，CSP芯片3的晶片可以通过透明封装胶水进行芯片级封装，模顶胶4中可以加入荧光粉以获得所需的发光颜色。最后需要强调的是，以上所述仅为本技术的优选实施例，并不用于限制本技术。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于：/n由铝基板、锡膏、CSP芯片和模顶胶组成；所述CSP芯片为芯片级封装的倒装LED芯片，所述CSP芯片包括晶片以及覆盖在所述晶片上的荧光胶层；所述CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片；/n所述CSP芯片的底部电极通过所述锡膏焊接到所述铝基板上；所述模顶胶覆盖所述CSP芯片并且形成半球形透镜；/n所述铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板，所述铝基板上设有多个插孔或导电片；所述铝基板上还设有多个定位槽或定位孔；/n一个所述铝基板上设置一个所述CSP芯片；所述CSP芯片焊接在所述铝基板中间，所述插孔或所述导电片设置在所述铝基板的靠近边缘的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于：
由铝基板、锡膏、CSP芯片和模顶胶组成；所述CSP芯片为芯片级封装的倒装LED芯片，所述CSP芯片包括晶片以及覆盖在所述晶片上的荧光胶层；所述CSP芯片为单面发光CSP芯片或五面发光CSP芯片；
所述CSP芯片的底部电极通过所述锡膏焊接到所述铝基板上；所述模顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44