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本实用新型涉及一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，结构简单，成本低。...
该专利属于安晟技术(广东)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术(广东)有限公司授权不得商用。

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