一种可调式集成灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调式集成灯珠，包括芯片板和设置于芯片板下端的铜基板，所述芯片板的中心处与铜基板之间安装有万向节，铜基板的表面上安装有两个固定环，固定环的表面上均嵌入式安装有导电环，导电环的表面上均环绕导电环一圈设有一环形槽，芯片板的引脚上均安装有伸缩杆，伸缩杆下端均通过转轴安装有滑块，滑块一端均滑动安装于环形槽中，铜基板的两侧均嵌入式安装有绝缘杆，绝缘杆的外壁面上均安装有引脚焊接支架，导线一端均安装于导电环上，另一端均安装于引脚焊接支架上。本实用新型专利技术结构简单，芯片板能以万向节为中心的360°转动，且通过伸缩杆能在转动的过程中实现个方向的倾斜，从而能调整到最佳的出风角度。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式集成灯珠
本技术涉及集成灯珠
，具体涉及一种可调式集成灯珠。
技术介绍
COB集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术，现有技术中的集成光源都是通过焊接的方式或是铆接的方式将LED光源板直接固定在基板上，由于在灯壳内装配时，由于各种灯壳的规格不一，在装配后经常会出现发光源不能够以最佳的角度从灯壳内出光。目前，专利201822004431.1公开了一种角度可微调的集成灯珠，包括铜基板，铜基板的表面安装有塑料外壳，塑料外壳的内部开设有下陷槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调式集成灯珠，其特征在于：包括芯片板(1)和设置于芯片板(1)下端的铜基板(3)，所述芯片板(1)的表面上呈矩阵式排列安装有一个以上的LED灯珠，芯片板(1)的中心处与铜基板(3)之间安装有万向节(2)，铜基板(3)的表面上安装有两个固定环(5)，固定环(5)的表面上均嵌入式安装有导电环(6)，导电环(6)的表面上均环绕导电环(6)一圈设有一环形槽(11)，芯片板(1)的引脚上均安装有伸缩杆(4)，伸缩杆(4)下端均通过转轴安装有滑块(12)，滑块(12)一端均滑动安装于环形槽(11)中，铜基板(3)的两侧均嵌入式安装有绝缘杆(9)，绝缘杆(9)的外壁面上均安装有引脚焊接支架(8)，...

【技术特征摘要】
1.一种可调式集成灯珠，其特征在于：包括芯片板(1)和设置于芯片板(1)下端的铜基板(3)，所述芯片板(1)的表面上呈矩阵式排列安装有一个以上的LED灯珠，芯片板(1)的中心处与铜基板(3)之间安装有万向节(2)，铜基板(3)的表面上安装有两个固定环(5)，固定环(5)的表面上均嵌入式安装有导电环(6)，导电环(6)的表面上均环绕导电环(6)一圈设有一环形槽(11)，芯片板(1)的引脚上均安装有伸缩杆(4)，伸缩杆(4)下端均通过转轴安装有滑块(12)，滑块(12)一端均滑动安装于环形槽(11)中，铜基板(3)的两侧均嵌入式安装有绝缘杆(9)，绝缘杆(9)的外壁面上均安装有引脚焊接支架(8)，铜基板(3)和绝缘杆(9)内部均设有一连通导电环(6)和引脚焊接支架(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海洋，
申请(专利权)人：深圳市嘉特鑫照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44