一种高光效SMD贴片灯珠制造技术

本申请提供了一种高光效SMD贴片灯珠，属于灯具技术领域，该高光效SMD贴片灯珠包括线路板组件和发光组件，发光组件的底部活动卡接在线路板上部。在安装时，操作人员可以将U型底座内底部的若干个半球卡块与支撑立板外侧壁的若干个导向槽一一对应，然后向下轻按即可，半球卡块会顺着导向槽的导向方向卡入到半球窝槽内，完成卡接锁定，在拆卸时，反向扣住U型底座底部悬空区域向上用力，使得半球卡块脱离半球窝槽的束缚，进而完成解锁，安装和拆卸的操作简单快捷，进而避免了对印制板产生破坏。进而避免了对印制板产生破坏。进而避免了对印制板产生破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效SMD贴片灯珠


[0001]本申请涉及灯具领域，具体而言，涉及一种高光效SMD贴片灯珠。

技术介绍

[0002]SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。SMD贴片灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9
‑ꢀ
3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]然而，现有的SMD贴片灯珠基本采用smd粘接剂固定粘接印制板上。然后在将粘接SMD贴片灯珠的印制板放入烘箱或再流焊机加热硬化。这种固定方式与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，smd粘接剂的热硬化过程是不可逆的。因此当个别的SMD贴片灯珠损坏后，不仅SMD贴片灯珠的使用效果受到影响，而且更换损坏的SMD 贴片灯珠时，需要工人用刮刀将原有破损的SMD贴片灯珠从印制板上刮掉，甚至在操作失误的情况下(刮的力度过大时)很容易造成印制板的损坏。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种高光效SMD贴片灯珠，旨在改善更换损坏的SMD灯珠时存在将印制板刮坏的问题。
[0005]本申请是这样实现的：
[0006]本申请提供了一种高光效SMD贴片灯珠包括线路板组件和发光组件。
[0007]线路板组件，所述线路板组件包括印制板，所述印制板的上部固定连接有对称设置的支撑立板，所述支撑立板的外侧壁均开设有半球窝槽，发光组件，所述发光组件包括外杯罩和U 型底座，所述外杯罩内设置有灯珠本体，所述U型底座的顶部与所述外杯罩的底部固定连接，所述U型底座的底部分别与所述支撑立板的外侧壁活动连接，且所述U型底座的底部均固定连接有半球卡块，所述半球卡块分别与所述半球窝槽一一对应卡接设置。
[0008]在本申请的一种实施例中，所述印制板的上部固定连接有第一电连接板条，所述第一电连接板条分别位于所述支撑立板的外侧部。
[0009]在本申请的一种实施例中，所述支撑立板的外侧壁均开设导向槽，所述导向槽分别与所述半球窝槽竖直一一对应，且所述导向槽分别与所述半球卡块滑动连接。
[0010]在本申请的一种实施例中，所述U型底座的两侧底部均开设有凹槽，所述凹槽的顶部均固定连接有第二电连接板，所述第二电连接板的底部与所述第一电连接板条的上部抵触，所述第二电连接板的上部与所述灯珠本体电性连接。
[0011]在本申请的一种实施例中，所述凹槽能活动套接在所述第一电连接板条的外侧。
[0012]在本申请的一种实施例中，所述U型底座的底部悬空设置在所述印制板的上部。
[0013]在本申请的一种实施例中，所述U型底座的内顶部开设有散热孔，所述散热孔的顶口部与所述灯珠本体的底部相抵触，所述散热孔的侧壁固定连接有散热片。
[0014]在本申请的一种实施例中，所述散热片均倾斜设置。
[0015]在本申请的一种实施例中，所述外杯罩的内侧壁均固定连接有反光板，四个所述反光板位于所述灯珠本体的四周。
[0016]在本申请的一种实施例中，所述外杯罩的顶口部固定安装有凹透镜。
[0017]在本申请的一种实施例中，所述管接头另一端设置有密封套。
[0018]本申请的有益效果是：本申请通过上述设计得到的一种高光效SMD贴片灯珠，在安装时，操作人员可以将U型底座内底部的半球卡块与支撑立板外侧壁的导向槽一一对应，然后向下轻按即可，半球卡块会顺着导向槽的导向方向卡入到半球窝槽内，完成卡接锁定，在拆卸时，反向扣住U型底座底部悬空区域向上用力，使得半球卡块脱离半球窝槽的束缚，进而完成解锁，安装和拆卸的操作简单快捷，进而避免了对印制板产生破坏。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本申请实施方式提供的印制板的结构示意图；
[0021]图2为本申请实施方式提供的另一种视角的结构示意图；
[0022]图3为本申请实施方式提供的一种视角的爆炸结构示意图；
[0023]图4为本申请实施方式提供的另一种视角的爆炸结构示意图；
[0024]图5为本申请实施方式提供的局部剖面结构示意图。
[0025]图中：10
‑
印制板；11
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支撑立板；12
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第一电连接板条；13
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半球窝槽；14
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导向槽；20
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外杯罩；21
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凹透镜；22
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U型底座；23
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凹槽；24
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散热孔；25
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散热片；26
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反光板；27
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灯珠本体；28
‑ꢀ
半球卡块；29
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第二电连接板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
[0027]为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0028]实施例
[0029]如图1
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图5所示，根据本申请实施例的高光效SMD贴片灯珠包括线路板组件和发光组件。
[0030]如图1
‑
图5所示，线路板组件包括印制板10，印制板10 的上部固定连接有两个对称设置的支撑立板11，两个支撑立板 11的外侧壁均开设有若干个半球窝槽13，支撑立板11的外侧壁均开设若干个导向槽14，若干个导向槽14分别与若干个半球窝槽13竖直一一对应。
[0031]其中，印制板10的上部固定连接有两个第一电连接板条 12，两个第一电连接板条12分别位于两个支撑立板11的外侧部，两个第一电连接板条12能够为发光组件提供电源。
[0032]如图1
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图5所示，发光组件包括外杯罩20和U型底座22，外杯罩20内设置有灯珠本体27，U型底座22的顶部与外杯罩 20的底部固定连接，U型底座22的底部两内侧壁分别与两个支撑立板11的外侧壁活动连接，且U型底座22的底部两内侧壁均固定连接有若干个半球卡块28，若干个半球卡块28分别与若干个半球窝槽13一一对应卡接设置，U型底座22的两侧底部均开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效SMD贴片灯珠，其特征在于，包括线路板组件，所述线路板组件包括印制板(10)，所述印制板(10)的上部固定连接有对称设置的支撑立板(11)，所述支撑立板(11)的外侧壁均开设有半球窝槽(13)；发光组件，所述发光组件包括外杯罩(20)和U型底座(22)，所述外杯罩(20)内设置有灯珠本体(27)，所述U型底座(22)的顶部与所述外杯罩(20)的底部固定连接，所述U型底座(22)的底部两内侧壁分别与所述支撑立板(11)的外侧壁活动连接，且所述U型底座(22)的底部均固定连接有半球卡块(28)，所述半球卡块(28)分别与所述半球窝槽(13)一一对应卡接设置。2.根据权利要求1所述的一种高光效SMD贴片灯珠，其特征在于，所述印制板(10)的上部固定连接有第一电连接板条(12)，所述第一电连接板条(12)分别位于所述支撑立板(11)的外侧部。3.根据权利要求2所述的一种高光效SMD贴片灯珠，其特征在于，所述支撑立板(11)的外侧壁均开设导向槽(14)，所述导向槽(14)分别与所述半球窝槽(13)竖直一一对应，且所述导向槽(14)分别与所述半球卡块(28)滑动连接。4.根据权利要求3所述的一种高光效SMD贴片灯珠，其特征在于，所述U型底座(22)的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海洋，黄忠焰，黄育基，
申请(专利权)人：深圳市嘉特鑫照明有限公司，
类型：新型
国别省市：