一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，属于发光灯珠技术领域，该结构包括灯珠组件和夹紧组件。所述灯珠组件包括灯珠、引脚和FPCB板件。更换灯珠时，打开上夹板件和下夹板件卡接处，上夹板件绕下夹板件转动打开，取出灯珠，换入新灯珠，新灯珠的引脚和FPCB板件的触点接触，上夹板件反向转动关闭，上夹板件将压紧灯珠，灯珠带动引脚压紧于FPCB板件，灯珠插入所述上夹板件内，下夹板件和上夹板件相互卡接。通过打开上夹板件和下夹板件卡接处，取出灯珠，跟换灯珠后，再将上夹板件和下夹板件卡接，此过程不需要使用电烙铁，更换不需要专业人员，更换过程简单，灯珠也不会因为高温损害，进而不会浪费灯珠，节省资源。节省资源。节省资源。

【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构


[0001]本技术涉及发光灯珠领域，具体而言，涉及一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构。

技术介绍

[0002]现在市场面上的可调色温的数码的灯带，热销的产品内置LED芯片，每一个芯片内含有多个晶片，芯片无限极联，集成反向保护模块，灯带采用柔性FPCB板，电解铜材料，良好的导电，导热性能，散热快，寿命更长久，电路上采用优质104电容0603封装更好的起到滤波的电路作用。可以编程，应用最广的单线归零码通讯协议，串联信号设计，DC5V搭配控制器编程，可控制不同色温的灯珠的通与断，，也可以搭配解码器用于DMX512控台，布置会场，采取一灯一个回路线路板设计，单点单控，一颗灯即为独立像素点，任意一组焊盘裁剪，使用更方便。灯珠是贴片式封装在灯带上，通过焊锡连接通电，但是灯珠坏了不容易更换，更换灯珠需要电烙铁工具，电烙铁温度过高，灯珠在高温下芯片容易损坏，更换时需要专业人员才能更换。更换灯珠的过程需要高度集中，需要专业人员，繁琐复杂，灯珠更换时也容易损坏，过于浪费灯珠，浪费资源。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，旨在改善更换灯珠的过程复杂繁琐，更换时灯珠易损坏，过于浪费灯珠的问题。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]本技术提供的一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，包括灯珠组件和夹紧组件。
[0006]所述灯珠组件包括灯珠、引脚和FPCB板件，所述引脚设置于所述灯珠上，所述引脚接触所述FPCB板件，所述引脚和所述FPCB板件电性连接；
[0007]夹紧组件，所述夹紧组件包括下夹板件和上夹板件，所述下夹板件一侧转动连接于所述上夹板件一侧，所述下夹板件另一侧和所述上夹板件另一侧相互卡接，所述FPCB板件放置于所述下夹板件和所述上夹板件之间，所述上夹板件将所述引脚压紧于所述FPCB板件，所述灯珠插入所述上夹板件内。
[0008]在本技术的一种实施例中，所述FPCB板件包括FPCB板，所述FPCB板触点处固定连接有引脚槽，所述引脚插接于所述引脚槽内。
[0009]在本技术的一种实施例中，所述下夹板件包括下夹板、第一铰接架和卡块，所述第一铰接架固定连接于所述下夹板一侧，所述上夹板件转动连接于所述第一铰接架，所述卡块设置于所述下夹板另一侧的外壁，所述上夹板件通过所述卡块卡接于所述下夹板，所述上夹板件将所述FPCB板件压紧于所述下夹板。
[0010]在本技术的一种实施例中，所述下夹板上固定连接有防滑条，所述上夹板件将所述FPCB板件压紧于所述防滑条。
[0011]在本技术的一种实施例中，所述上夹板件包括上夹板、第二铰接架和弹性卡接板，所述第二铰接架固定连接于所述上夹板一侧，所述第二铰接架铰接于所述第一铰接架，所述弹性卡接板上的卡槽通过弹性变形卡接于所述卡块。
[0012]在本技术的一种实施例中，弹性卡接板的下端开设有手持槽。
[0013]在本技术的一种实施例中，所述上夹板内固定连接有压条，所述压条将所述灯珠压紧于所述FPCB板件，所述压条为透明材料。
[0014]在本技术的一种实施例中，所述上夹板上表面固定连接有菲涅尔透镜。
[0015]在本技术的一种实施例中，所述第一铰接架和所述第二铰接架之间通过连接件铰接。
[0016]在本技术的一种实施例中，所述连接件包括连接轴和限位圈，所述连接轴依次穿过所述第一铰接架和所述第二铰接架，所述限位圈固定套接于所述连接轴两端，所述限位圈能够挡住所述第一铰接架和所述第二铰接架
[0017]本技术的有益效果是：更换灯珠时，打开上夹板件和下夹板件卡接处，上夹板件绕下夹板件转动打开，取出灯珠，换入新灯珠，灯珠的引脚和FPCB板件的触点接触，上夹板件反向转动关闭，上夹板件将压紧灯珠，新灯珠带动引脚压紧于FPCB板件，灯珠插入所述上夹板件内，下夹板件和上夹板件相互卡接。通过打开上夹板件和下夹板件卡接处，取出灯珠，跟换灯珠后，再将上夹板件和下夹板件卡接，此过程不需要使用电烙铁，更换不需要专业人员，更换过程简单，灯珠也不会因为高温损害，进而不会浪费灯珠，节省资源。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1是本技术实施方式提供的一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构的示意图；
[0020]图2为本技术实施方式提供的灯珠组件结构示意图；
[0021]图3为本技术实施方式提供的FPCB板件结构示意图；
[0022]图4为本技术实施方式提供的夹紧组件结构示意图；
[0023]图5为本技术实施方式提供的下夹板件结构示意图；
[0024]图6为本技术实施方式提供的上夹板件结构示意图；
[0025]图7为本技术实施方式提供的图6中A处放大结构示意图；
[0026]图8为本技术实施方式提供的连接件结构示意图。
[0027]图中：100
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灯珠组件；110
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灯珠；120
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引脚；130
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FPCB板件；131
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FPCB板；132
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引脚槽；200
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夹紧组件；210
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下夹板件；211
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下夹板；212
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第一铰接架；213
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卡块；214
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防滑条；220
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上夹板件；221
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上夹板；222
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第二铰接架；223
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弹性卡接板；224
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手持槽；225
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压条；226
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菲涅尔透镜；230
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连接件；231
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连接轴；232
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限位圈。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例
[0030]请参阅图1
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图8，本技术提供一种技术方案：一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠110结构，包括灯珠组件100和夹紧组件2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，其特征在于，包括灯珠组件(100)，所述灯珠组件(100)包括灯珠(110)、引脚(120)和FPCB板件(130)，所述引脚(120)设置于所述灯珠(110)上，所述引脚(120)接触所述FPCB板件(130)，所述引脚(120)和所述FPCB板件(130)电性连接；夹紧组件(200)，所述夹紧组件(200)包括下夹板件(210)和上夹板件(220)，所述下夹板件(210)一侧转动连接于所述上夹板件(220)一侧，所述下夹板件(210)另一侧和所述上夹板件(220)另一侧相互卡接，所述FPCB板件(130)放置于所述下夹板件(210)和所述上夹板件(220)之间，所述上夹板件(220)将所述引脚(120)压紧于所述FPCB板件(130)，所述灯珠(110)插入所述上夹板件(220)内。2.根据权利要求1所述的一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，其特征在于，所述FPCB板件(130)包括FPCB板(131)，所述FPCB板(131)触点处固定连接有引脚槽(132)，所述引脚(120)插接于所述引脚槽(132)内。3.根据权利要求1所述的一种可调色温的多晶片侧面发光灯珠结构，其特征在于，所述下夹板件(210)包括下夹板(211)、第一铰接架(212)和卡块(213)，所述第一铰接架(212)固定连接于所述下夹板(211)一侧，所述上夹板件(220)转动连接于所述第一铰接架(212)，所述卡块(213)设置于所述下夹板(211)另一侧的外壁，所述上夹板件(220)通过所述卡块(213)卡接于所述下夹板(211)，所述上夹板件(220)将所述FPCB板件(130)压紧于所述下夹板(211)。4.根据权利要求3所述的一种可调色温的多晶片侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海洋，黄忠焰，黄育基，
申请(专利权)人：深圳市嘉特鑫照明有限公司，
类型：新型
国别省市：