发光元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光元器件，包括：底部基板，底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中贴合区对应设置于固晶区外围；反射盖，反射盖设置于贴合区，其中反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；LED晶片，LED晶片设置于固晶区；封装胶体，封装胶体封装LED晶片，封装胶体设置于反射盖内。本实用新型专利技术能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。

【技术实现步骤摘要】
发光元器件
本技术涉及芯片LED
，尤其涉及一种发光元器件。
技术介绍
目前市面上红外产品领域均以小角度的LENS灯珠为主，例如以1206、0603、0805、3528等加LENS为主流产品，但是其产品的厚度相对较厚，其产品在实际的客户应用端所占用的空间较大。此外，市面上也有一体成型的塑料电镀红外产品，其角度可以做到30度左右，但是其开发设计的支架结构复杂，制作成本比较高，每更换一种设计其支架需要重新开模，开模具的成本费用也会比较高，并且该小角度支架式平面红外灯珠由于设计的局限性，只能做成正射型发光产品，无法做到侧贴侧发光和反贴发光相兼容的设计结构。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种发光元器件，能够兼容正贴、侧贴和背贴，并且厚度较薄，从而能够提高与客户终端的兼容性，并且开发设计成本较低。为达到上述目的，本技术实施例提出了一种发光元器件，包括：底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区外围；反射盖，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：/n底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区外围；/n反射盖，所述反射盖设置于所述贴合区，其中所述反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；/nLED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；/n封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体设置于所述反射盖内。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光元器件，其特征在于，包括：
底部基板，所述底部基板正面具有固晶区和贴合区，其中所述贴合区对应设置于所述固晶区外围；
反射盖，所述反射盖设置于所述贴合区，其中所述反射盖内部为曲面，并且其外部为台阶状；
LED晶片，所述LED晶片设置于所述固晶区；
封装胶体，所述封装胶体封装所述LED晶片，所述封装胶体设置于所述反射盖内。


2.根据权利要求1所述的发光元器件，其特征在于，还包括多个导热铜柱，其中，第一导热铜柱对应所述固晶区设置，第二导热铜柱和第三导热铜柱对应所述贴合区设置于所述第一导热铜柱两侧。


3.根据权利要求2所述的发光元器件，其特征在于，所述底部基板兼容正贴和侧贴。


4.根据权利要求3所述的发光元器件，其特征在于，所述反射盖的台阶状外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，李文亮，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32