侧发光器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种侧发光器件，包括：侧发光RGB灯珠、IC控制晶片、封装胶及基板；其中，侧发光RGB灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，基板的厚度为0.1mm；侧发光RGB灯珠通过SMT贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与基板上的铜箔导通；IC控制晶片通过固晶工艺固定在基板的表面，IC控制晶片通过导线与焊盘的各个脚位连接；封装胶覆盖在IC控制晶片和导线上，并通过模具压模在基板上；IC控制晶片，用于控制侧发光RGB灯珠进行侧发光。本实用新型专利技术实施例的侧发光器件，可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化需求，提高产品实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
侧发光器件


[0001]本技术涉及光电
，具体涉及一种侧发光器件。

技术介绍

[0002]目前，内置IC(Integrate Circuit，集成电路)的侧发光器件，有PLCC 4020(4.2mm*2.0mm.*2.0mm)、PCB 3210(3.2mm*1.5mm*1.0mm)等类型的侧发光封装尺寸产品，其产品的尺寸较大而且产品的设计厚度都在0.6mm以上，都没有做到超薄化侧发光产品的设计。
[0003]在现行的市场应用领域中对于内置IC侧发光器件超薄化的需求越来越高，因为终端的产品需求越来越超薄化，而现有的侧发光器件很难满足现有产品的开发设计之需求，产品实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述技术问题，提供了一种侧发光器件，可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化需求，提高产品实用性。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]本技术实施例提出了一种侧发光器件，包括：侧发光RGB灯珠、IC控制晶片、封装胶及基板；
[0007]其中，所述侧发光RGB灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，所述基板的厚度为0.1mm；
[0008]所述侧发光RGB灯珠通过SMT贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与所述基板上的铜箔导通；
[0009]所述IC控制晶片通过固晶工艺固定在所述基板的表面，所述IC控制晶片通过导线与所述焊盘的各个脚位连接；
[0010]所述封装胶覆盖在所述IC控制晶片和所述导线上，并通过模具压模在所述基板上；
[0011]所述IC控制晶片，用于控制所述侧发光RGB灯珠进行侧发光。
[0012]另外，根据本技术上述实施例提出的侧发光器件还可以具有如下附加的技术特征：
[0013]在一些示例中，所述封装胶为环氧树脂、硅胶或者硅树脂。
[0014]在一些示例中，所述封装胶的表面的形状为平面状或者曲面状。
[0015]在一些示例中，所述IC控制晶片的厚度为0.2mm～0.4mm。
[0016]在一些示例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片；所述蓝光LED芯片的外表面涂覆有荧光粉。
[0017]在一些示例中，所述基板为PCB基板、FPC基板、陶瓷基板或者玻璃基板。
[0018]本技术实施例的技术方案，将厚度为0.3mm～0.4mm的侧发光RGB灯珠集成在厚度为0.1mm的基板上，进而可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化
需求，提高产品实用性。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例的侧发光器件的结构示意图。
[0020]图2A为本技术一个实施例的设置侧发光RGB灯珠的结构示意图。
[0021]图2B为本技术一个实施例的设置IC控制晶片及导线的结构示意图。
[0022]图3为本技术一个示例的封装胶的表面结构示意图。
[0023]图4为本技术一个示例的侧发光器件的整体正面示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]图1为本技术实施例的侧发光器件的示意图。
[0026]如图1所示，该侧发光器件100包括：侧发光RGB灯珠10、IC控制晶片20、封装胶30及基板40。其中，侧发光RGB灯珠10的厚度为0.3mm～0.4mm，基板40的厚度为0.1mm。
[0027]侧发光RGB灯珠10通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片工艺贴合在基板40表面的焊盘上，并与基板40上的铜箔导通；IC控制晶片20通过固晶工艺固定在基板40的表面，IC控制晶片20通过导线50与焊盘的各个脚位连接；封装胶30覆盖在IC控制晶片20和导线50上，并通过模具压模在基板40上；IC控制晶片20，用于控制侧发光RGB灯珠10进行侧发光。
[0028]其中，封装胶30可以为为环氧树脂、硅胶或者硅树脂。
[0029]其中，焊盘的各个脚位可以包括：输入脚位(Vin)、输出脚位(Vout)及电源正负极。
[0030]具体地，对于一个厚度为0.1mm的基板而言，本技术实施例首先将厚度为0.3mm～0.4mm的侧发光RGB灯珠10进行SMT贴片工艺，以将侧发光RGB灯珠10贴合在基板40表面的焊盘上，并与基板40上的铜箔导通，其中铜箔用来布局基板电路，得到如图2A所示的结构，然后将IC控制晶片20通过固晶胶粘附在基板40的表面，且通过导线50将IC控制晶片20的电极与焊盘的各个脚位连接，以使IC控制晶片20导通，得到如图2B所示的结构，最后，使用封装胶30(环氧树脂、硅胶或者硅树脂)将IC控制晶片20和导线50进行封装，以起到保护IC和导线的作用，并通过模具将封装胶301压模成型在基板40上，进而得到图1所示的结构。
[0031]在实际应用中，通过IC控制晶片20控制侧发光RGB灯珠进行侧发光，从而实现幻彩显示。
[0032]需要说明的是，本技术实施例的侧发光器件100，相较于相关技术中侧发光器件，具有超薄化的优点，对应于终端客户在需求更薄产品开发设计应用时有更大的空间设计，灵活度更高，而且，其设计之产品在终端应用时不受影响，实用性更佳、效果更优。
[0033]由此，本技术实施例的侧发光器件，可以将侧发光器件做到更薄，有利于满足侧发光器件的超薄化需求，提高产品实用性。
[0034]在本技术的一个示例中，封装胶30的表面的形状可为平面状或者曲面状。封装胶30的颜色可以为任意可行性颜色，本技术实施例对此不作限制。
[0035]如图3所示，封装胶30的表面的形状可为曲面状。
[0036]在一个示例中，IC控制晶片20的厚度可为0.2mm～0.4mm。
[0037]也就是说，本技术示例的侧发光RGB灯珠10的厚度为0.3mm～0.4mm，基板40的厚度为0.1mm，IC控制晶片20的厚度可为0.2mm～0.4mm进而可得到的侧发光器件100的厚度为0.4mm～0.50mm，可以满足超薄化的需求。
[0038]在一个示例中，基板为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板、FPC(Flexible Printed Circuit，挠性印刷电路)基板、陶瓷基板或者玻璃基板。
[0039]本实用实施例中，侧发光RGB灯珠10可与基板40正面固定连接，而基板40与侧发光RGB灯珠10连接的表面上具有镀金或镀银的导电层，IC控制晶片20四周被环氧树脂或硅胶或硅树脂等材质封装制成成型，后可切割成设计单体。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光器件，其特征在于，包括：侧发光RGB灯珠、IC控制晶片、封装胶及基板；其中，所述侧发光RGB灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，所述基板的厚度为0.1mm；所述侧发光RGB灯珠通过SMT贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与所述基板上的铜箔导通；所述IC控制晶片通过固晶工艺固定在所述基板的表面，所述IC控制晶片通过导线与所述焊盘的各个脚位连接；所述封装胶覆盖在所述IC控制晶片和所述导线上，并通过模具压模在所述基板上；所述IC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文亮，蔡志嘉，程凯，
申请(专利权)人：苏州雷霆光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：