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本实用新型提供一种侧发光器件，包括：侧发光RGB灯珠、IC控制晶片、封装胶及基板；其中，侧发光RGB灯珠的厚度为0.3mm～0.4mm，基板的厚度为0.1mm；侧发光RGB灯珠通过SMT贴片工艺贴合在基板表面的焊盘上，并与基板上的铜箔导通；...
该专利属于苏州雷霆光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州雷霆光电科技有限公司授权不得商用。

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