本发明专利技术涉及一种内置控制IC的小尺寸LED装置，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。本发明专利技术提供的内置控制IC的小尺寸LED装置不仅能够有效缩小器件尺寸，而且还解决了IC芯片对RGB芯片出光影响的问题。响的问题。响的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法
[0001]本专利技术属于LED
，尤其涉及一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法。
技术介绍
[0002]1、内置三通道恒流驱动IC的LED产品，一体集成封装，有PLCC类型、CHIP类型的LED产品。内置驱动IC的LED产品，每颗灯珠都有独立的IC，红、绿、蓝光每一种颜色的LED的灰阶都可以提升至256阶以上，可实现单点全彩的控制，使颜色呈现多样化；产品单线或者双线通信，应用线路设计简单；该产品应用于幻彩彩灯领域、情景照明、像素屏、透明LED显示屏、玻璃LED屏等领域。
[0003]如图1所示，CHIP类型LED，包括PCB板、红绿蓝光LED发光芯片、三通道恒流驱动IC，PCB基板正面是覆铜功能区，背面是覆铜引脚区，铜层上有电镀镍、银、金等金属层。红绿蓝光LED发光芯片、三通道恒流驱动IC放置在PCB板单像素的不同的功能区上，功能区之间有分隔间隙；驱动IC和LED芯片，通过粘合剂固定在基板功能区上，驱动IC、LED芯片和功能区之间通过键合线连接。
[0004]对于PLCC类型的LED，驱动IC和LED芯片放置于内凹的反光杯内部的功能区中，功能区有分隔间隙；驱动IC和LED芯片，通过粘合剂固定在基板功能区上，驱动IC、LED芯片和功能区之间通过键合线连接。
[0005]目前市面上内置IC的全彩LED封装平面尺寸主要有5.0*5.0mm、3.5*3.5mm、2.2*2.2mm、1.5*1.5mm，这些LED灯珠应用在幻彩、情景照明、像素屏上效果优秀，但是应用在透明LED显示屏、玻璃屏上，尤其是小间距的透明屏上，减小器件平面尺寸，对提高透明LED显示屏的通透度具有重要意义。
[0006]原因分析：驱动IC、LED芯片放置于同一平面内，占用面积比较大；且三通道恒流驱动IC面积较大，尤其是功能较多的IC所占面积更大，导致缩小封装器件尺寸困难；因此在透明LED显示屏应用上，无法提高像素密度，或者提高了像素密度就降低了通透度。
[0007]2、驱动IC、LED芯片放置于基板的同一平面内，且驱动IC芯片的体积和高度均大于LED芯片，LED出光受到侧边IC的影响。
[0008]3、在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石衬底的正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。当前市面上出现的内置IC的LED均采用的是正装的蓝绿光LED芯片，与驱动IC放置在同一平面上独立的功能区上，该芯片的2个电极需要通过键合线连接。
[0009]垂直芯片出光均匀，更重要的是垂直芯片电极分布在芯片正面和底面，芯片尺寸小；底面电极采用银胶粘接，正面通过键合线连接，可以与IC芯片的电流输出通道的焊盘固定在一起，缩小LED芯片所占面积。。
[0010]目前市面上使用的集中采集设备由各自企业定向开发、功能较单一，配置方式固
定，难于扩展，GPRS模块需要外部整合，造成设备不够通用，配置、扩展、维护能力差，适应范围有限等，难于与其他厂商设备互换。
技术实现思路
[0011](一)要解决的技术问题
[0012]针对现有存在的技术问题，本专利技术提供一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法，不仅能够有效缩小器件尺寸，而且还解决了IC芯片对RGB芯片出光影响的问题。
[0013](二)技术方案
[0014]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0015]一种内置控制IC的小尺寸LED装置，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；
[0016]所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；
[0017]所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；
[0018]所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。
[0019]优选地，所述三通道恒流驱动IC还设有多个外接焊盘；
[0020]所述载板的功能区上还设有多个与所述多个外接焊盘对应的驱动焊盘；
[0021]所述多个外接焊盘与所述多个驱动焊盘之间采用键合线连接。
[0022]优选地，所述载板的功能区上还设有电源端焊盘；
[0023]所述电源端焊盘与所述RGB芯片正面上的电源接口焊盘通过键合线连接。
[0024]优选地，所述RGB芯片的底面电极与所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘之间借助于银胶固定连接并导通。
[0025]优选地，所述三通道恒流驱动IC上的所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘呈线性排列或“品”字形排列。
[0026]优选地，所述RGB芯片包括：R芯片、G芯片和B芯片；
[0027]当呈线性排列时，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片呈线性排列；
[0028]当呈“品”字形排列时，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片呈“品”字形排列。
[0029]优选地，所述载板的尺寸小于1.5*1.5mm；
[0030]所述键合线的数量不大于9条。
[0031]本技术方案还提供一种基于上述方案所述的内置控制IC的小尺寸LED装置的制备方法，包括如下步骤：
[0032]S1、在载板上设置并固定三通道恒流驱动IC；
[0033]S2、在三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘上分别放置用于粘接和导电的银胶和/或锡膏；
[0034]S3、分别在R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘的银胶上放置垂直结构的R芯片、G芯片和B芯片，待银胶硬化，固定好RGB芯片，并使垂直结构的RGB芯片的底面电极与三通道恒流驱动IC的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘导通；
[0035]S4、固定好R芯片、G芯片和B芯片后，通过键合线使RGB芯片正面上的电源接口焊盘
与基板上的电源端焊盘连接，同时使IC芯片上的多个驱动焊盘分别与基板上对应的外接焊盘连接。
[0036](三)有益效果
[0037]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法，具有以下有益效果：
[0038](1)单像素点基板的占用面积缩小，可有效降低器件的尺寸；可以设计0.8*0.8mm尺寸的器件。对于点间距为5mm的透明LED屏，使用1.5*1.5mm的器件，器件所占显示屏的面积比为9％；如果使用0.8*0.8mm尺寸的器件，器件所占显示屏的面积比为2.56％，在同等布线宽度的情况下，透明屏通透度提高6％。
[0039](2)减少了键合线的使用量，由原有的11条键合线减少为9条键合线。
[0040](3)优化了器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置控制IC的小尺寸LED装置，其特征在于，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述三通道恒流驱动IC还设有多个外接焊盘；所述载板的功能区上还设有多个与所述多个外接焊盘对应的驱动焊盘；所述多个外接焊盘与所述多个驱动焊盘之间采用键合线连接。3.根据权利要求2所述的LED装置，其特征在于，所述载板的功能区上还设有电源端焊盘；所述电源端焊盘与所述RGB芯片正面上的电源接口焊盘通过键合线连接。4.根据权利要求3所述的LED装置，其特征在于，所述RGB芯片的底面电极与所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘之间借助于银胶固定连接并导通。5.根据权利要求4所述的LED装置，其特征在于，所述三通道恒流驱动IC上的所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘呈线性排列或“品”字形排列。6.根据权利要求5所述的L...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙长辉，
申请(专利权)人：浙江德合光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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