一种制造技术

本实用新型专利技术涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件


[0001]本技术涉及
LED
显示
，尤其涉及一种
LED
器件
。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode)
是发光二极管的简称，是一种能够将电能转换为光能的固态物质，由于其节能环保的优势，目前正逐渐取代传统光源，在生产生活中的多个领域得到广泛的应用
。
[0003]混光是指两种或两种以上的不同频率的可见光在一定的可视条件下混合在一起的行为
。LED
混光理论上属于色彩的加法
。
单原色的
LED
芯片发出的是单一波峰
、
谱宽在几十纳米范围的光
。
想要发出不同颜色的光就需要将三种原色
(
光的三原色
)
的光线进行混光，来呈现出更多的颜色的光
。
[0004]现阶段，
LED
器件通过封装胶体直接对
LED
芯片进行封装，并没有考虑到混合光线的发光效果，所以导致
LED
器件混合光线的发光效果并不理想，混光的均匀性不足，色光的纯度不高
。
[0005]故亟需一种结构简单且混光效果好的
LED
器件
。

技术实现思路

[0006](
一
)
要解决的技术问题
[0007]鉴于现有技术的上述缺点
、
不足，本技术提供一种/>LED
器件，其解决了现有技术混光效果差的技术问题
。
[0008](
二
)
技术方案
[0009]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0010]本技术提供一种
LED
器件，包括
LED
支架
、LED
芯片
、
混光层和封装层
。
所述
LED
支架上具有至少一个固晶区，所述
LED
芯片固定安装于所述固晶区上，所述混光层覆盖于所述
LED
芯片上，所述封装层覆盖于所述混光层上
。
[0011]可选地，所述混光层的厚度为
0.15
～
0.2mm。
[0012]可选地，所述封装层的厚度为
0.5
～
1.1mm。
[0013]可选地，所述混光层和所述封装层之间还铺设有对比度功能层
。
[0014]可选地，所述对比度功能层的厚度为
0.2
～
0.3mm。
[0015]可选地，所述混光层完全包覆所述
LED
芯片的顶部和侧部
。
[0016]可选地，
LED
芯片包括
R
芯片
、G
芯片和
B
芯片
。
[0017]可选地，
LED
支架为
SMD
支架或基板支架
。
[0018](
三
)
有益效果
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]本技术提供的一种
LED
器件，在封装层与
LED
芯片之间增加混光层，通过混光层使
LED
芯片发出的不同颜色的光线充分混光，提高混光的均匀性，进而提高混光效果，使
LED
器件呈现出的色光纯度更高，显示效果更好
。
相比于现有技术而言，该
LED
器件仅在封装层与
LED
芯片之间增加混光层，就能获得很好的混光效果，显示效果更佳，而且结构简单，能够批量生产
。
附图说明
[0021]图1为本技术的具体实施方式中的
TOP
型
LED
器件的俯视示意图；
[0022]图2为本技术的具体实施方式中的
TOP
型
LED
器件的截面示意图；
[0023]图3为本技术的具体实施方式中的
CHIP
型
LED
器件的俯视示意图；
[0024]图4为本技术的具体实施方式中的
CHIP
型
LED
器件的固晶区的截面示意图
。
[0025]【
附图标记说明
】
[0026]1：
PLCC
支架；2：
LED
芯片；
21
：
R
芯片；
22
：
G
芯片；
23
：
B
芯片；3：
PCB
板；4：封装层；5：混光层；6：对比度功能层；7：散光颗粒
。
具体实施方式
[0027]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例
。
虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制
。
相反，提供这些实施例是为了能够更清楚
、
透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员
。
[0028]如图1‑
图4所示，本技术具体实施方式提供一种
LED
器件，其核心是在封装层4与
LED
芯片之间增加混光层5，通过混光层5使
LED
芯片2发出的原色色光充分混合，提高所呈现出的不同色光的纯度，进而提高
LED
器件的显示效果
。
该
LED
器件具体包括
LED
支架
、LED
芯片
2、
混光层5和封装层4，
LED
支架上具有至少一个固晶区，所述
LED
芯片2固定安装于所述固晶区上，所述混光层5覆盖于所述
LED
芯片2上，所述封装层4覆盖于所述混光层5上
。
其中，混光层5完全包覆
LED
芯片2的侧部和顶部
。
本具体实施方式中，
LED
芯片2包括
R(
红光
)
芯片
21、G(
绿光
)
芯片
22
和
B(
蓝光
)
芯片
23。R
芯片
21、G
芯片
22
和
B
芯片
23
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
器件，其特征在于，包括
LED
支架
、LED
芯片
(2)、
混光层
(5)
和封装层
(4)
；所述
LED
支架上具有至少一个固晶区，所述
LED
芯片
(2)
固定安装于所述固晶区上，所述混光层
(5)
覆盖于所述
LED
芯片
(2)
上，所述封装层
(4)
覆盖于所述混光层
(5)
上；所述混光层
(5)
的厚度为
0.15
～
0.2mm
；所述混光层
(5)
完全包覆所述
LED
芯片
(2)
的顶部和侧部；所述混光层
(5)
和所述封装层
(4)
之间还铺设有对比度功能层
(6)<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉春，邵铁风，王明臣，
申请(专利权)人：浙江德合光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：