一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器制造技术

技术编号:31305570 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-12 21:20
本发明专利技术公开了一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,涉及传感器技术领域,该传感器的接收感应集成芯片集成有红外接近及环境光亮度感应功能,基板上依次安装有发射光芯片、红外隔档块和接收感应集成芯片,透明封装胶体覆盖发射光芯片、红外隔档块和接收感应集成芯片并和基板相结合,透明封装胶体的上表面具有光学反射结构,光学反射结构具有间隔的凹凸结构以形成V形光学反射面,光学反射结构位于发射光芯片和接收感应集成芯片之间,通过在透明封装胶体上设置光学反射结构,将从发射光芯片发射至接收感应集成芯片的干扰光线反射出去,从而降低光串扰,提高接近距离感测传感器的性能。测传感器的性能。测传感器的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
,尤其是一种具有接近度感测传感器和环境光亮度感测传感器的结构。

技术介绍

[0002]目前手持式电子产品(例如智能手机)越来越普遍,这些电子产品往往会使用很多的传感器,以达到节约能源并且增加人机交互的便利性。红外接近传感器主要是为了实现手机接听的防触控功能,当使用者的头部靠近手机接听电话时即会关闭手机的触控功能。环境光亮度传感器是用来感测环境光源的变化,根据环境的亮度来调整手机面板的亮度,当环境亮度变暗时,手机面板亮度为了避免刺激眼睛而跟着变暗,当环境亮度变亮时,手机面板亮度会跟着变亮增加可视度。红外接近传感器和环境亮度传感器都是用于感测光线,往往被整合在一个封装结构中,以达到节约空间和能量的目的。
[0003]现有的光学传感器设置有发射光芯片和接收感应集成芯片,正常工作时,发射光需穿过手机玻璃屏,如在手机玻璃屏上方有目标物体,红外发射光会遇到目标物体而被反射回接收感应集成芯片,从而检测出目标物体;如在没有目标物体时,为了防止从发射光芯片侧面射出的光线对接收感应集成芯片形成光信号串扰,会在发射光芯片和接收感应集成芯片之间封装各种阻光材料。但目前的光学传感器结构仍然会有部分光线从透明材料发射到接收感应集成芯片,从而会影响传感器接近距离的检测能力。

技术实现思路

[0004]本专利技术人针对上述问题及技术需求,提出了一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,本专利技术的技术方案如下:
[0005]一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,包括基板、发射光芯片、接收感应集成芯片、红外隔档块、透明封装胶体,所述接收感应集成芯片具有红外接近及环境光亮度感应功能,所述基板上依次安装有所述发射光芯片、所述红外隔档块和所述接收感应集成芯片,所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片均电连接至所述基板,所述透明封装胶体覆盖所述发射光芯片、所述红外隔档块和所述接收感应集成芯片并和所述基板相结合;所述透明封装胶体的上表面具有光学反射结构,所述光学反射结构具有间隔的凹凸结构以形成V形的光学反射面,所述光学反射结构位于所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片之间。
[0006]其进一步的技术方案为,所述光学反射结构相对于所述透明封装胶体的上表面的其余区域下凹。
[0007]其进一步的技术方案为,所述光学反射结构相对于所述透明封装胶体的上表面的其余区域凸起。
[0008]其进一步的技术方案为,所述透明封装胶体上具有发射端光学镜头和接收端光学镜头,所述发射端光学镜头位于所述发射光芯片的上方且所述发射端光学镜头的光学中心
与所述发射光芯片的发射区中心在同一直线上,所述接收端光学镜头位于所述接收感应集成芯片的上方且所述接收端光学镜头的光学中心与所述接收感应集成芯片的感应区中心在同一直线上。
[0009]其进一步的技术方案为,对于所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片中的任意一个芯片,所述芯片以金球焊线的方式电连接至所述基板上。
[0010]其进一步的技术方案为,对于所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片中的任意一个芯片,所述芯片以锡焊球的方式电连接至所述基板上。
[0011]其进一步的技术方案为,所述光学反射结构上安装有红外隔离片,所述红外隔离片的上表面齐平、下表面与所述光学反射结构贴合。
[0012]其进一步的技术方案为,所述透明封装胶体上安装有红外隔离盖板,所述红外隔离盖板覆盖所述透明封装胶体,所述红外隔离盖板具有位于所述发射光芯片上方的第一通孔和位于所述接收感应集成芯片上方的第二通孔,所述第一通孔的开孔中心与所述发射光芯片的发射区中心在同一直线上,所述第二通孔的开孔中心与所述接收感应集成芯片的感应区中心在同一直线上,所述红外隔离盖板的上表面齐平、下表面在正对所述光学反射结构处具有与所述光学反射结构贴合的结合部,并固定于所述透明封装胶体上表面。
[0013]其进一步的技术方案为,所述第一通孔处安装所述发射端光学镜头于所述红外隔离盖板,所述发射端光学镜头的光学中心、所述第一通孔的开孔中心以及所述发射光芯片的发射区中心在同一直线上,所述第二通孔处安装所述接收端光学镜头于所述红外隔离盖板,所述接收端光学镜头的光学中心、所述第二通孔的开孔中心以及所述接收感应集成芯片的感应区中心在同一直线上。
[0014]其进一步的技术方案为,所述红外隔离片和所述红外隔离盖板中任意一个由红外隔离材料制成,所述红外隔离材料包括有机材料LCP、黑胶、陶瓷以及金属中的任意一种。
[0015]本专利技术的有益技术效果是:本专利技术通过在透明封装胶体上设置反射面,将从发射光芯片发射至接收感应集成芯片的干扰光线反射出去,从而降低光串扰,提高接近距离感测传感器的性能。
附图说明
[0016]图1是本申请的传感器的第一实施例的一种结构示意图。
[0017]图2是本申请的传感器的第一实施例的原理示意图。
[0018]图3是本申请中传感器的第一实施例的另一种结构示意图。
[0019]图4是本申请的传感器的第二实施例的结构示意图。
[0020]图5是本申请的传感器的第三实施例的结构示意图。
[0021]图6是本申请的传感器的第四实施例的结构示意图。
[0022]图7是本申请的传感器的第五实施例的一种结构示意图。
[0023]图8是本申请的传感器的第五实施例的另一种结构剖视图。
[0024]图9是本申请的传感器的第五实施例的另一种结构剖视图。
[0025]图10是本申请的传感器的第五实施例的另一种结构剖视图。
[0026]图11是本申请的传感器的第五实施例的另一种结构剖视图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步说明。
[0028]如图1所示,本专利技术实施方式涉及一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,该传感器包括基板1、发射光芯片2、接收感应集成芯片3、红外隔档块4、透明封装胶体5,其中,发射光芯片2具有红外发射功能(波长一般为800nm-1000nm之间),接收感应集成芯片3集成红外接近及环境光亮度感应功能,接收感应集成芯片3用于将模拟光电流通过放大和模数转换输出数字信号。发射光芯片2可以为红外LED芯片/VCSEL芯片等等,接收感应集成芯片3可以采用比如Si1141芯片之类的市售芯片,也可以采用自主研发设计的具有上述功能的芯片。
[0029]基板1内部预置有电路布线,基板1上还预留有用于与发射光芯片2和接收感应集成芯片3相连的诸如连线和焊盘之间的电路连接结构,发射光芯片2安装在该基板1上,并形成发射区,而接收感应集成芯片3也安装在基板1上,并形成感应区。红外隔挡块4位于基板1上,且该红外隔挡块4位于发射光芯片2和接收感应集成芯片3之间,该红外隔挡块4能够隔离一部分从发射光芯片2射出的光线,防止光串扰。透明封装胶体5将发射光芯片2、接收感应集成芯片3和红外隔档块4封装起来,并与本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,包括基板、发射光芯片、接收感应集成芯片、红外隔档块、透明封装胶体,所述接收感应集成芯片具有红外接近及环境光亮度感应功能,所述基板上依次安装有所述发射光芯片、所述红外隔档块和所述接收感应集成芯片,所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片均电连接至所述基板,所述透明封装胶体覆盖所述发射光芯片、所述红外隔档块和所述接收感应集成芯片并和所述基板相结合;所述透明封装胶体的上表面具有光学反射结构,所述光学反射结构具有间隔的凹凸结构以形成V形的光学反射面,所述光学反射结构位于所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片之间。2.根据权利要求1所述的一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,所述光学反射结构相对于所述透明封装胶体的上表面的其余区域下凹。3.根据权利要求1所述的一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,所述光学反射结构相对于所述透明封装胶体的上表面的其余区域凸起。4.根据权利要求3所述的一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,所述透明封装胶体上具有发射端光学镜头和接收端光学镜头,所述发射端光学镜头位于所述发射光芯片的上方且所述发射端光学镜头的光学中心与所述发射光芯片的发射区中心在同一直线上,所述接收端光学镜头位于所述接收感应集成芯片的上方且所述接收端光学镜头的光学中心与所述接收感应集成芯片的感应区中心在同一直线上。5.根据权利要求1所述的一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器,其特征在于,对于所述发射光芯片和所述接收感应集成芯片中的任意一个芯片,所述芯片以金球焊线的方式电连接至所述基板上。6.根据权利要求1所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:莱弗利科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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