交流LED灯丝及灯丝灯制造技术

本发明专利技术公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明专利技术的交流LED灯丝，通过结合本发明专利技术的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。

【技术实现步骤摘要】
交流LED灯丝及灯丝灯


[0001]本专利技术涉及LED领域，特别是一种交流LED灯丝及灯丝灯。

技术介绍

[0002]随着LED技术的发展，LED封装技术呈现多样化的发展趋势，形成了SMD封装、COB封装、LED灯丝封装等多种封装技术并重的技术格局。LED灯丝封装，采用细长的透明或半透明基板，两端设置电源接线端子，将LED芯片用透明固晶胶固晶在基板表面并排成一列，用封装胶将基板所有表面包覆，借助基板的透明特性，LED芯片发出的光从基板上下两侧同时出射，从而实现通体发光的效果。LED灯丝不仅光效高，而且能够实现360全周光照明，能够便利地实现仿照白炽灯的灯丝照明效果，市场前景明朗。
[0003]但是，由于LED灯丝灯需要仿照白炽灯的外形，其驱动电源只能藏纳于灯头中，可用的空间极小，因此对LED灯丝的光电集成提出了更高的要求。如何将LED灯丝灯的驱动电源最简化，成为需要解决的问题。
[0004]中国专利CN202022082013.1和CN202022082352.X均提出了交流LED灯丝结构，其共同的技术点在于，将四个二极管直接封装在LED灯丝的基板上替代驱动电源所需的整流桥堆，从而能够直接用交流电点亮灯丝。在陶瓷电路基板上设有两条导电线路，每条导电线路的左右端均通过一个二极管与电源接线端子连接，同一条导电线路两端的二极管反向设置，同一电源接线端子上连接不同导电线路的二极管相互为反向设置，两条导电线路之间设有两个以上的LED芯片。封装在LED灯丝陶瓷基板上的四个二极管与两条导电线路构成了桥式整流，从而使得电源接线端子上输入的交流电转为在两条导电线路之间的直流电，从而实现对的LED芯片直流驱动。
[0005]中国专利CN202022217458.6进一步在交流LED灯丝电源接线端子设置限流电阻，起到限流的作用，避免电网电压波动烧毁半导体芯片，有效地提高了LED灯丝的可靠性。其不足之处在于，限流电阻串联接入在电路中，成为了主要的发热元件，限流电阻的发热严重，易烧毁，限流电阻的可靠性成为主要问题。如何降低限流电阻的温度，保障其可靠性，成为新的技术瓶颈。

技术实现思路

[0006]针对目前如何降低交流LED灯丝限流电阻的温度，提高交流LED灯丝的可靠性等问题，本申请的实施例提出了一种交流LED灯丝及灯丝灯来解决以上的问题。
[0007]本申请的实施例提出了一种交流LED灯丝，包括基板、LED芯片、第一电阻、二极管和端子，基板的上表面设有第一线路层，基板的下表面设有第二线路层，LED芯片设置在基板的上表面，第一电阻和二极管设置在基板靠近端部的第一线路层的表面，二极管与第一电阻和LED芯片形成整流电路，端子设置在基板的两个端部，端子包括与第一线路层贴合的固定区以及从固定区沿基板的侧壁折弯至基板的下表面的折弯棘爪，第二线路层与第一线路层导热连接和/或电性连接。
[0008]在可选的实施例中，第一线路层包括第一线路层端部线路区、第一线路层元件线路区和第一线路层并联线路区，第一线路层端部线路区位于基板的端部，第一线路层元件线路区与第一线路层端部线路区相邻并且中间设置有第一绝缘间隙，第一电阻焊接在基板至少一个端部的第一线路层端部线路区与第一线路层元件线路区之间并覆盖第一绝缘间隙，端子的固定区与第一线路层端部线路区贴合，第二线路层与第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区中的至少一个区域连接。
[0009]在可选的实施例中，第二线路层包括第二线路层端部线路区和第二线路层元件线路区，第二线路层端部线路区和第二线路层元件线路区以基板为对称面分别与第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区相对称，折弯棘爪与第二线路层端部线路区紧密贴合连接，折弯棘爪成为连接第一线路层与第二线路层的热传导通道。
[0010]在可选的实施例中，基板至少一个端部的第二线路层端部线路区与第二线路层元件线路区之间焊接有第二电阻，折弯棘爪成为连接第一线路层与第二线路层的第一导电通道，第一线路层元件线路区和第二线路层元件线路区之间设置有第二导电通道，实现第一电阻与第二电阻并联。
[0011]在可选的实施例中，第一线路层设置有与元件线路区贴合的跨接扣环，跨接扣环从所基板的侧壁折弯至基板的下表面与第二线路层的元件线路区紧密贴合连接，跨接扣环为具有高热导率的导电金属，跨接扣环成为连接第一线路层与第二线路层的第二导电通道。
[0012]在可选的实施例中，基板设置有穿过第一线路层元件线路区与第二线路层元件线路区的第一过孔，第一过孔内设有连接金属，连接金属成为连接第一线路层与第二线路层的第二导电通道。
[0013]在可选的实施例中，第一线路层还包括设置在第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区之间的串联线路层，串联线路层与第一线路层端部线路区、第一线路层元件线路区之间均分别存在第二绝缘间隙，第一电阻焊接于第一线路层端部线路区与串联线路层之间并覆盖第二绝缘间隙。
[0014]在可选的实施例中，第二线路层包括门形线路区和位于门形线路区的门形区域内的中心线路区，中心线路区与门形线路区之间存在第三绝缘间隙，折弯棘爪紧密紧密贴合基板下表面，第二线路层上还设置有第三电阻，第三电阻焊接于门形线路区与中心线路区之间并覆盖第三绝缘间隙。
[0015]在可选的实施例中，基板上设置有第二过孔和第三过孔，第二过孔和第三过孔内设有连接金属，第二过孔连接第一线路层的串联线路层与第二线路层的中心线路区，第三过孔连接第一线路层元件线路区与第二线路层的门形线路区，使得第一电阻与第三电阻串联。
[0016]在可选的实施例中，还包括封装胶，封装胶至少包覆基板、LED芯片和二极管。
[0017]在可选的实施例中，第二线路层设置有位于折弯棘爪之外区域的第二线路层端部线路区和第二线路层元件线路区，基板设置有连接第一线路层元件线路区与第二线路层元件线路区的第四过孔，第四过孔内设有高热导率金属，第二线路层的端部线路区和元件线路区上设置有散热鳍片，散热鳍片的高度高于封装胶的厚度。
[0018]在可选的实施例中，二极管设置在第一线路层元件线路区上。
[0019]在可选的实施例中，基板的一个端部的第一线路层上设有第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区，第一线路层元件线路区与第一线路层端部线路区相邻并且中间设置有第四绝缘间隙，第一电阻焊接在一个端部的第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区上方并覆盖第四绝缘间隙，基板的另一个端部的第一线路层上仅设有第一线路层端部线路区，二极管设置在另一个端部的第一线路层端部线路区上。
[0020]在可选的实施例中，并联线路区包括分别靠近基板边缘的第一并联线路区和第二并联线路区，LED芯片设置在第一线路层的第一并联线路区和第二并联线路区之间，多个LED芯片串联成列，其中一个LED芯片与第一并联线路区通过引线连接，另一个LED芯片与第二并联线路区通过引线连接，二极管与并联线路区通过引线连接。
[0021]在可选的实施例中，第二线路层还包括第二线路层并联线路区，第二线路层并联线路区以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交流LED灯丝，其特征在于，包括基板、LED芯片、第一电阻、二极管和端子，所述基板的上表面设有第一线路层，所述基板的下表面设有第二线路层，所述LED芯片设置在所述基板的上表面，所述第一电阻和所述二极管设置在所述基板靠近端部的所述第一线路层的表面，所述二极管与所述第一电阻和所述LED芯片形成整流电路，所述端子设置在所述基板的两个端部，所述端子包括与所述第一线路层贴合的固定区以及从所述固定区沿所述基板的侧壁折弯至所述基板的下表面的折弯棘爪，所述第二线路层与所述第一线路层导热连接和/或电性连接。2.根据权利要求1所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述第一线路层包括第一线路层端部线路区、第一线路层元件线路区和第一线路层并联线路区，所述第一线路层端部线路区位于所述基板的端部，所述第一线路层元件线路区与所述第一线路层端部线路区相邻并且中间设置有第一绝缘间隙，所述第一电阻焊接在所述基板至少一个端部的所述第一线路层端部线路区与第一线路层元件线路区之间并覆盖所述第一绝缘间隙，所述端子的固定区与所述第一线路层端部线路区贴合，所述第二线路层与所述第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区中的至少一个区域连接。3.根据权利要求2所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述第二线路层包括第二线路层端部线路区和第二线路层元件线路区，所述第二线路层端部线路区和第二线路层元件线路区以基板为对称面分别与所述第一线路层端部线路区和第一线路层元件线路区相对称，所述折弯棘爪与所述第二线路层端部线路区紧密贴合连接，所述折弯棘爪成为连接第一线路层与第二线路层的热传导通道。4.根据权利要求3所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述基板至少一个端部的所述第二线路层端部线路区与第二线路层元件线路区之间焊接有第二电阻，所述折弯棘爪成为连接所述第一线路层与所述第二线路层的第一导电通道，所述第一线路层元件线路区和第二线路层元件线路区之间设置有第二导电通道，实现所述第一电阻与所述第二电阻并联。5.根据权利要求4所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述第一线路层设置有与元件线路区贴合的跨接扣环，所述跨接扣环从所基板的侧壁折弯至所述基板的下表面与所述第二线路层的元件线路区紧密贴合连接，所述跨接扣环为具有高热导率的导电金属，所述跨接扣环成为连接第一线路层与第二线路层的第二导电通道。6.根据权利要求4所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述基板设置有穿过所述第一线路层元件线路区与所述第二线路层元件线路区的第一过孔，所述第一过孔内设有连接金属，所述连接金属成为连接第一线路层与第二线路层的第二导电通道。7.根据权利要求2所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述第一线路层还包括设置在所述第一线路层端部线路区和所述第一线路层元件线路区之间的串联线路层，所述串联线路层与所述第一线路层端部线路区、所述第一线路层元件线路区之间均分别存在第二绝缘间隙，所述第一电阻焊接于所述第一线路层端部线路区与串联线路层之间并覆盖所述第二绝缘间隙。8.根据权利要求7所述的交流LED灯丝，其特征在于，所述第二线路层包括门形线路区和位于所述门形线路区的门形区域内的中心线路区，所述中心线路区与所述门形线路区之间存在第三绝缘间隙，所述折弯棘爪紧密紧密贴合所述基板下...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，童长栋，朱丽虹，陈忠，高玉琳，吕毅军，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：