一种具有无线通信功能的小型半导体器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件，包括装置本体；所述装置本体底部设置有左右方向的下封闭壳体，下封闭壳体顶部设置有矩形放置腔，下封闭壳体前后壁顶部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的限位槽。下封闭壳体的设置，方便承载固定板放入安装在顶部内部对集成电路板进行承载，方便集成电路板产生的热量通过承载固定板传递给下封闭壳体进行散热，解决了不能通过基板将热量传递给防护壳进行散热的问题。防护壳进行散热的问题。防护壳进行散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有无线通信功能的小型半导体器件


[0001]本技术属于半导体器件
，尤其涉及一种具有无线通信功能的小型半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
[0003]基于上述，本专利技术人发现，现用于无线通信的小型半导体器件存在以下几点不足：
[0004]1、封装过程中集成电路裸片需要通过金属引线与管脚相连接，金属引线不方便进行焊接，不能直接将管脚压紧固定在集成电路裸片接触点位置；
[0005]2、集成电路裸片使用时产生的热量不容易散发，不能通过基板将热量传递给防护壳进行散热。
[0006]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件，以解决现有的封装过程中集成电路裸片需要通过金属引线与管脚相连接，金属引线不方便进行焊接，不能直接将管脚压紧固定在集成电路裸片接触点位置；集成电路裸片使用时产生的热量不容易散发，不能通过基板将热量传递给防护壳进行散热的问题。
[0008]本技术具有无线通信功能的小型半导体器件的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0009]一种具有无线通信功能的小型半导体器件，包括装置本体；
[0010]所述装置本体底部设置有左右方向的下封闭壳体，下封闭壳体顶部设置有矩形放置腔，下封闭壳体前后壁顶部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的限位槽。
[0011]进一步的，所述固定管脚片之间顶部从上向下压入安装有密封橡胶环，密封橡胶环整体为矩形环状结构，密封橡胶环前后壁底部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的契合槽。
[0012]进一步的，所述集成电路板顶部前后均安装有七处左右排列的固定管脚片，固定管脚片整体为L形板状结构，固定管脚片顶部内侧端部设置有半圆头结构，固定管脚片的半圆头结构底部端面设置有接触柱。
[0013]进一步的，所述承载固定板顶部端面嵌入安装有左右方向的集成电路板，集成电路板顶部端面前后均设置有七处左右排出的触点圆槽。
[0014]进一步的，所述下封闭壳体顶部内部放置安装有左右方向的承载固定板，承载固
定板顶部端面开设有矩形嵌入槽，承载固定板底部端面设置有七处前后排列左右方向的传递散热板。
[0015]进一步的，所述下封闭壳体顶部扣合安装有左右方向的上封闭壳体，上封闭壳体底部开设有矩形防护腔，上封闭壳体顶板底部端面设置有七处前后排列左右方向的散热板。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0017]下封闭壳体的设置，方便承载固定板放入安装在顶部内部对集成电路板进行承载，方便集成电路板产生的热量通过承载固定板传递给下封闭壳体进行散热，解决了不能通过基板将热量传递给防护壳进行散热的问题。
[0018]固定管脚片的设置，方便插入集成电路板并限位在下封闭壳体上，方便密封橡胶环放置在固定管脚片之间顶部并通过上封闭壳体压紧，由此实现固定管脚片压紧固定在集成电路板上，解决了不能直接将管脚压紧固定在集成电路裸片接触点位置的问题。
附图说明
[0019]图1是本技术的整体结构示意图。
[0020]图2是本技术的剖视结构示意图。
[0021]图3是本技术的拆解结构示意图。
[0022]图中：1、装置本体；2、下封闭壳体；3、上封闭壳体；4、承载固定板；5、集成电路板；6、固定管脚片；7、密封橡胶环。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]实施例：
[0027]如附图1至附图3所示：
[0028]本技术提供一种具有无线通信功能的小型半导体器件，包括装置本体1；
[0029]装置本体1底部设置有左右方向的下封闭壳体2，下封闭壳体2顶部设置有矩形放置腔，方便承载固定板4放入安装传递热量，下封闭壳体2前后壁顶部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的限位槽，方便固定管脚片6嵌入限位，下封闭壳体2顶部扣合安装有左右
方向的上封闭壳体3，方便对内部部件进行封闭防护，上封闭壳体3底部开设有矩形防护腔，上封闭壳体3顶板底部端面设置有七处前后排列左右方向的散热板，方便对集成电路板5产生的热量进行散热。
[0030]其中，下封闭壳体2顶部内部放置安装有左右方向的承载固定板4，承载固定板4顶部端面开设有矩形嵌入槽，方便集成电路板5嵌入安装，承载固定板4底部端面设置有七处前后排列左右方向的传递散热板，方便将集成电路板5产生的热量传递给下封闭壳体2，承载固定板4顶部端面嵌入安装有左右方向的集成电路板5，集成电路板5顶部端面前后均设置有七处左右排出的触点圆槽，方便固定管脚片6的接触柱插入固定。
[0031]其中，集成电路板5顶部前后均安装有七处左右排列的固定管脚片6，固定管脚片6整体为L形板状结构，方便伸出下封闭壳体2，固定管脚片6顶部内侧端部设置有半圆头结构，固定管脚片6的半圆头结构底部端面设置有接触柱，方便插入集成电路板5的触点圆槽，固定管脚片6之间顶部从上向下压入安装有密封橡胶环7，密封橡胶环7整体为矩形环状结构，密封橡胶环7前后壁底部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的契合槽，方便与固定管脚片6契合并压紧固定。
[0032]本实施例的具体使用方式与作用：
[0033]本技术中，当如图1所示装置本体1使用时，集成电路板5底部产生热量并通过承载固定板4传递给下封闭壳体2实现散热，同时集成电路板5顶部产生热量通过空气传递给上封闭壳体3实现散热，上封闭壳体3为固定管脚片6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：包括装置本体；所述装置本体底部设置有左右方向的下封闭壳体，下封闭壳体顶部设置有矩形放置腔，下封闭壳体前后壁顶部端面均开设有七处前后贯穿左右排出的限位槽。2.如权利要求1所述具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述下封闭壳体顶部扣合安装有左右方向的上封闭壳体，上封闭壳体底部开设有矩形防护腔，上封闭壳体顶板底部端面设置有七处前后排列左右方向的散热板。3.如权利要求2所述具有无线通信功能的小型半导体器件，其特征在于：所述下封闭壳体顶部内部放置安装有左右方向的承载固定板，承载固定板顶部端面开设有矩形嵌入槽，承载固定板底部端面设置有七处前后排列左右方向的传递散热板。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦汐，梁家恩，
申请(专利权)人：陈锦汐，
类型：新型
国别省市：