温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种导热型电路芯片结构，涉及芯片技术领域。包括基板，所述基板的上表面固定安装有矩形框，所述矩形框中部的基板上表面设置有芯片本体，所述矩形框的上表面通过连接机构安装有金属盖板，所述金属盖板上设置有导热机构，所述导热铜片固定安装...
该专利属于米尔芯星（深圳）信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过米尔芯星（深圳）信息科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。