一种集成电路用的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路用的封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳和所述外壳之间设有屏蔽网，所述内壳的内部设有固定板和封板，固定板和封板之间设有集成电路主板，所述内壳和所述外壳的两侧均设有进风口，所述内壳和所述外壳的顶端均设有出风口，所述固定板的顶端焊接有若干散热片，所述固定板的底端四角处均焊接有螺纹筒。本实用新型专利技术通过内壳和外壳形成双重保护，提升了集成电路主板的防护性，进风口进入冷空气，对固定板进行降温，热空气上升，通过出风口排出，从而便于集成电路主板的降温，屏蔽网可以屏蔽干扰，同时屏蔽网可以对进入装置内部的空气进行过滤，极大的避免了灰尘进入装置内部，影响集成电路主板的工作。影响集成电路主板的工作。影响集成电路主板的工作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用的封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种集成电路用的封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有的集成电路功率高，发热严重，现有的集成电路封装结构不易散热，导致热量聚集无法快速散出，使其使用寿命降低，甚至直接烧毁。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路用的封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路用的封装结构，包括内壳和外壳，所述内壳和所述外壳之间设有屏蔽网，所述内壳的内部设有固定板和封板，固定板和封板之间设有集成电路主板，所述内壳和所述外壳的两侧均设有进风口，所述内壳和所述外壳的顶端均设有出风口。
[0007]进一步的，所述固定板的顶端焊接有若干散热片。
[0008]进一步的，所述固定板的底端四角处均焊接有螺纹筒，螺纹筒的底端螺纹连接有螺纹杆，所述封板的底端四角处均开设有第一通孔，所述螺纹杆贯穿第一通孔，所述螺纹杆的底端焊接有转动块。
[0009]进一步的，所述螺纹杆的外部套设有弹簧，弹簧处于所述封板和所述转动块之间。
[0010]进一步的，所述封板的顶端粘接有压板，压板处于所述集成电路主板的底部。
[0011]进一步的，所述封板的顶端开设有若干第二通孔，第二通孔处焊接有固定筒，所述集成电路主板的引脚处于固定筒的内部。
[0012]进一步的，所述固定筒的顶端开设有导向槽，导向槽的内壁呈倾斜状。
[0013]进一步的，所述固定板的顶端开设有若干通风孔。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1、通过设置内壳、外壳和屏蔽网，内壳和外壳形成双重保护，提升了集成电路主板的防护性，固定板可以吸收集成电路主板的热量，随后通过进风口进入冷空气，对固定板进行降温，热空气上升，通过出风口排出，从而便于集成电路主板的降温，提升集成电路主板的性能，内壳和外壳之间的屏蔽网可以屏蔽干扰，从而便于集成电路主板的使用，同时屏蔽网可以对进入装置内部的空气进行过滤，极大的避免了灰尘进入装置内部，影响集成电路主板的工作；
[0016]2、通过设置散热片，散热片可以增加与空气的接触面积，从而便于对装置进行散热，提升散热效果；
[0017]3、通过设置螺纹杆和转动块，转动转动块，可以使螺纹杆转动，从而使螺纹杆进入螺纹筒的内部，转动块可以带动封板移动，从而使封板靠近固定板，配合固定板将集成电路主板夹持固定；
[0018]4、通过设置弹簧，弹簧的弹力，可以对使封板受力，从而便于封板固定集成电路主板，避免集成电路主板损坏，同时提供一定的减振能力，提升装置的防护性；
[0019]5、通过设置固定筒，固定筒便于集成电路主板的引脚进行固定，从而有效避免集成电路主板的引脚折断损坏，通过内壁呈倾斜状的导向槽便于引脚插入固定筒的内部，对引脚进行保护；
[0020]6、通过设置通风孔，通风孔便于热量的散发，从而提升装置的散热能力，延长集成电路主板的使用寿命。
附图说明
[0021]图1为实施例1提出的一种集成电路用的封装结构的主视结构示意剖视图；
[0022]图2为实施例1提出的一种集成电路用的封装结构的剖视结构示意图；
[0023]图3为实施例2提出的一种集成电路用的封装结构的主视结构示意剖视图。
[0024]图中：1内壳、2屏蔽网、3外壳、4进风口、5固定板、6散热片、7出风口、8螺纹筒、9螺纹杆、10弹簧、11转动块、12集成电路主板、13压板、14封板、15导向槽、16固定筒、17引脚、18通风孔。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0026]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0027]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0028]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0029]实施例1
[0030]参照图1
‑
2，一种集成电路用的封装结构，包括内壳1和外壳3，内壳1和外壳3之间设有屏蔽网2，内壳1的内部设有固定板5和封板14，固定板5和封板14之间设有集成电路主板12，内壳1和外壳3的两侧均设有进风口4，内壳1和外壳3的顶端均设有出风口7，装置通过内壳1和外壳3形成双重保护，提升了集成电路主板12的防护性，固定板5可以吸收集成电路主板12的热量，随后通过进风口4进入冷空气，对固定板5进行降温，热空气上升，通过出风口7排出，从而便于集成电路主板12的降温，提升集成电路主板12的性能，内壳1和外壳3之
间的屏蔽网2可以屏蔽干扰，从而便于集成电路主板12的使用，同时屏蔽网2可以对进入装置内部的空气进行过滤，极大的避免了灰尘进入装置内部，影响集成电路主板12的工作。
[0031]其中，固定板5的顶端焊接有若干散热片6，散热片6可以增加与空气的接触面积，从而便于对装置进行散热，提升散热效果。
[0032]其中，固定板5的底端四角处均焊接有螺纹筒8，螺纹筒8的底端螺纹连接有螺纹杆9，封板14的底端四角处均开设有第一通孔，螺纹杆9贯穿第一通孔，螺纹杆9的底端焊接有转动块11，通过转动转动块11，可以使螺纹杆9转动，从而使螺纹杆9进入螺纹筒8的内部，转动块11可以带动封板14移动，从而使封板14靠近固定板5，配合固定板5将集成电路主板12夹持固定。
[0033]其中，螺纹杆9的外部套设有弹簧10，弹簧10处于封板14和转动块11之间，通过弹簧10的弹力，可以对使封板14受力，从而便于封板14固定集成电路主板12，避免集成电路主板12损坏，同时提供一定的减振能力，提升装置的防护性。
[0034]其中，封板14的顶端粘接有压板13，压板13处于集成电路主板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路用的封装结构，包括内壳(1)和外壳(3)，其特征在于，所述内壳(1)和所述外壳(3)之间设有屏蔽网(2)，所述内壳(1)的内部设有固定板(5)和封板(14)，固定板(5)和封板(14)之间设有集成电路主板(12)，所述内壳(1)和所述外壳(3)的两侧均设有进风口(4)，所述内壳(1)和所述外壳(3)的顶端均设有出风口(7)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定板(5)的顶端固定连接有若干散热片(6)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装结构，其特征在于，所述固定板(5)的底端四角处均固定连接有螺纹筒(8)，螺纹筒(8)的底端螺纹连接有螺纹杆(9)，所述封板(14)的底端四角处均开设有第一通孔，所述螺纹杆(9)贯穿第一通孔，所述螺纹杆(9)的底端固定连接有转动块(11)。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑾，
申请(专利权)人：深圳市凯创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：