一种用于CPU芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括主体，所述主体的底部固定连接有主板，主体的内部开设有环形空腔，主体在环形空腔的内部固定连接有若干固定块，若干所述固定块的一侧固定连接有同一个储液仓，所述储液仓的内部设有水泵，主体的底部内壁固定连接有安装架，所述安装架的顶部固定连接有针脚板，安装架的中部固定连接有导热板，所述针脚板与所述导热板之间设有凝胶，导热板底部固定连接有循环管。本实用新型专利技术通过设置储液仓、固定块、安装架、循环管、导热板、凝胶、针脚板、风扇、固定架、接触架、限位杆、弹簧、转杆、连接板、防护网，使用本装置时，本装置水冷导热，风冷散热，作业效率高，效果好，操作简单，稳定实用。稳定实用。稳定实用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU芯片的散热结构


[0001]本技术涉及CPU芯片散热
，尤其涉及一种用于CPU芯片的散热结构。

技术介绍

[0002]中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN212135356U的专利，公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体，所述机箱体的内部固定安装有主板，所述主板的上端固定安装有芯片防护架，所述芯片防护架的下端固定安装有CPU芯片，所述芯片防护架的上端固定安装有扇热支架，所述扇热支架的两架腿处固定连接有卡扣，所述芯片防护架，的两侧外壁开设有卡扣槽，且所述卡扣与所述卡扣槽相配合，所述扇热支架的上端固定安装有风扇架的装置。
[0004]上述专利中的一种用于CPU芯片的散热结构存在以下不足：使用本装置时，本装置通过水冷管道降低周围空气温度，然后通过风扇将低温空气排向芯片的方式实现散热，此种操作方式实用性极低，导致作业效果不佳。
技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于CPU芯片的散热结构，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)的底部设有主板，主体(1)的内部开设有环形空腔，主体(1)在环形空腔的内部设有若干固定块(3)，若干所述固定块(3)的一侧设有同一个储液仓(2)，所述储液仓(2)的内部设有水泵，主体(1)的底部内壁设有安装架(4)，所述安装架(4)的顶部设有针脚板(8)，安装架(4)的中部设有导热板(6)，所述针脚板(8)与所述导热板(6)之间设有凝胶(7)，导热板(6)的底部设有循环管(5)，所述循环管(5)的两端均贯穿至所述储液仓(2)的内部，循环管(5)的一端所述水泵的输出口相适配，针脚板(8)与所述主板电性连接，主体(1)的顶部设有风冷机构。2.根据权利要求1所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于，所述风冷机构包括风扇(9)，所述主体(1)的顶部开设有环形卡槽，主体(1)在环形卡槽的内部设有若干卡杆(13)，若干所述卡杆(13)的顶部设有同一个散热筒(12)，所述散热筒(12)的内壁之间设有固定架(10)，所述固定架...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑾，
申请(专利权)人：深圳市凯创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：