一种易安装式安全型电源芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及电源芯片技术领域，且公开了一种易安装式安全型电源芯片，包括下壳体和上壳体，所述下壳体和上壳体的内部设有芯片本体，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，所述下壳体顶部的左右两侧均固定连接有安装杆，所述上壳体底部的左右两侧均开设有插孔，两个所述安装杆的顶端分别与两个插孔的内部活动插接，所述上壳体的左右两侧均活动插接有T形杆。该易安装式安全型电源芯片，通过设置安装杆、T形杆、插块、抵块和H形导热块，上壳体与下壳体安装固定后，两个抵块对芯片本体的左右两侧进行抵持，同时两个H形导热块的底部套在芯片本体的上方，从而对封装壳体内的芯片本体进行定位，进而使电源芯片安装稳定。进而使电源芯片安装稳定。进而使电源芯片安装稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种易安装式安全型电源芯片


[0001]本技术涉及电源芯片
，具体为一种易安装式安全型电源芯片。

技术介绍

[0002]电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前芯片外壳内电源芯片的摆放不够紧凑，壳体内的电源芯片在封装操作时容易发生移位，降低了电源芯片使用的安全性，且电源芯片的封装操作十分不便，不便于电源芯片的稳定安装。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种易安装式安全型电源芯片，具备定位效果好、拆装简便和安全性高等优点，解决了目前芯片外壳内电源芯片的摆放不够紧凑，壳体内的电源芯片在封装操作时容易发生移位，降低了电源芯片使用的安全性，且电源芯片的封装操作十分不便，不便于电源芯片稳定安装的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易安装式安全型电源芯片，包括下壳体和上壳体，所述下壳体和上壳体的内部设有芯片本体，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，所述下壳体顶部的左右两侧均固定连接有安装杆，所述上壳体底部的左右两侧均开设有插孔，两个所述安装杆的顶端分别与两个插孔的内部活动插接，所述上壳体的左右两侧均活动插接有T形杆，两个所述T形杆的内部均开设有通槽，两个所述通槽相背一侧的内壁均固定连接有插块，两个所述插块相对的一侧分别与两个安装杆相背的一侧活动插接，两个所述T形杆相对的一端均固定连接有抵块，两个所述抵块相对的一侧分别与芯片本体的左右两侧相抵持，所述上壳体顶部的左右两侧均活动插接有H形导热块，所述芯片本体顶部的左右两侧分别与两个H形导热块的内部相适配。
[0007]优选的，两个所述安装杆相背的一侧均开设有插槽，两个所述插块分别与两个插槽的内部活动插接，通过两个插块分别与两个插槽的内部插接配合，使上壳体与下壳体拼接固定。
[0008]优选的，两个所述抵块相背的一侧均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的另一端分别与上壳体左右两侧的内壁固定连接，通过两个第一弹簧的弹力作用，使两个抵块分别靠近芯片本体的左右两侧，使对芯片本体的左右两侧进行定位。
[0009]优选的，所述上壳体的内顶壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端与H形导热块的顶部固定连接，当上壳体与下壳体拼接固定后，两个H形导热块上的第二弹簧均呈压缩状态，使两个H形导热块的底部对芯片本体的上方进行定位。
[0010]优选的，所述上壳体的顶部开设有两个方形槽，两个所述方形槽与上壳体的内部连通，所述H形导热块顶部的前后两侧分别与两个方形槽的内部活动插接，两个H形导热块
顶端的前后侧分别从上壳体顶部两侧的方形槽内伸出，使芯片本体运行产生的热量传导至两个H形导热块上并散出壳外。
[0011]优选的，所述芯片本体的顶部与H形导热块的底部活动插接，所述H形导热块的内部开设有散热孔，散热孔可加速H形导热块上热量的散失。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种易安装式安全型电源芯片，具备以下有益效果：
[0013]1、该易安装式安全型电源芯片，通过设置安装杆、T形杆、插块、抵块和H形导热块，上壳体与下壳体安装固定后，两个抵块对芯片本体的左右两侧进行抵持，同时两个H形导热块的底部套在芯片本体的上方，从而对封装壳体内的芯片本体进行定位，进而使电源芯片安装稳定。
[0014]2、该易安装式安全型电源芯片，通过设置第二弹簧，当上壳体与下壳体拼接固定后，两个H形导热块上的第二弹簧均呈压缩状态，使两个H形导热块顶端的前后侧分别从上壳体顶部两侧的方形槽内伸出，使芯片本体运行产生的热量传导至两个H形导热块上，且两个H形导热块内开设有散热孔，使两个H形导热块上的热量散出壳外，从而便于电源芯片的散热使用。
附图说明
[0015]图1为本技术结构剖视图；
[0016]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0017]图3为本技术上壳体侧面结构剖视图。
[0018]其中：1、下壳体；2、上壳体；3、芯片本体；4、引脚；5、安装杆；6、插孔；7、T形杆；8、插块；9、抵块；10、H形导热块；11、插槽；12、第一弹簧；13、第二弹簧；14、方形槽；15、散热孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种易安装式安全型电源芯片，包括下壳体1和上壳体2，下壳体1和上壳体2的内部设有芯片本体3，芯片本体3的左右两侧均固定安装有引脚4，下壳体1顶部的左右两侧均固定连接有安装杆5，上壳体2底部的左右两侧均开设有插孔6，两个安装杆5的顶端分别与两个插孔6的内部活动插接，上壳体2的左右两侧均活动插接有T形杆7，两个T形杆7的内部均开设有通槽，两个通槽相背一侧的内壁均固定连接有插块8，两个插块8相对的一侧分别与两个安装杆5相背的一侧活动插接，两个安装杆5相背的一侧均开设有插槽11，两个插块8分别与两个插槽11的内部活动插接，两个T形杆7相对的一端均固定连接有抵块9，两个抵块9相背的一侧均固定连接有第一弹簧12，两个第一弹簧12的另一端分别与上壳体2左右两侧的内壁固定连接，两个抵块9相对的一侧分别与芯片本体3的左右两侧相抵持，上壳体2顶部的左右两侧均活动插接有H形导热块10，上壳体2的顶部开设有两个方形槽14，两个方形槽14与上壳体2的内部连通，H形导热块10顶部的前后两侧分别与两个方形槽14的
内部活动插接，上壳体2的内顶壁固定连接有第二弹簧13，第二弹簧13的底端与H形导热块10的顶部固定连接，设置第二弹簧13，当上壳体2与下壳体1拼接固定后，两个H形导热块10上的第二弹簧13均呈压缩状态，使两个H形导热块10顶端的前后侧分别从上壳体2顶部两侧的方形槽14内伸出，使芯片本体3运行产生的热量传导至两个H形导热块10上，且两个H形导热块10内开设有散热孔15，使两个H形导热块10上的热量散出壳外，从而便于电源芯片的散热使用，芯片本体3顶部的左右两侧分别与两个H形导热块10的内部相适配，芯片本体3的顶部与H形导热块10的底部活动插接，设置安装杆5、T形杆7、插块8、抵块9和H形导热块10，上壳体2与下壳体1安装固定后，两个抵块9对芯片本体3的左右两侧进行抵持，同时两个H形导热块10的底部套在芯片本体3的上方，从而对封装壳体内的芯片本体3进行定位，进而使电源芯片安装稳定，H形导热块10的内部开设有散热孔15。
[0021]在使用时，上壳体2与下壳体1拼接时，下壳体1顶部两侧的安装杆5分别与上壳体2底部两侧的插孔6内配合，由于两个安装杆5顶端均为斜面设置，使两个安装杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易安装式安全型电源芯片，包括下壳体(1)和上壳体(2)，其特征在于：所述下壳体(1)和上壳体(2)的内部设有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的左右两侧均固定安装有引脚(4)，所述下壳体(1)顶部的左右两侧均固定连接有安装杆(5)，所述上壳体(2)底部的左右两侧均开设有插孔(6)，两个所述安装杆(5)的顶端分别与两个插孔(6)的内部活动插接，所述上壳体(2)的左右两侧均活动插接有T形杆(7)，两个所述T形杆(7)的内部均开设有通槽，两个所述通槽相背一侧的内壁均固定连接有插块(8)，两个所述插块(8)相对的一侧分别与两个安装杆(5)相背的一侧活动插接，两个所述T形杆(7)相对的一端均固定连接有抵块(9)，两个所述抵块(9)相对的一侧分别与芯片本体(3)的左右两侧相抵持，所述上壳体(2)顶部的左右两侧均活动插接有H形导热块(10)，所述芯片本体(3)顶部的左右两侧分别与两个H形导热块(10)的内部相适配。2.根据权利要求1所述的一种易安装式安全型电源芯片，其特征在于：两个所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑾，
申请(专利权)人：深圳市凯创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：