一种快拆式多芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快拆式多芯片安装结构，包括电路集成板和固定片，所述固定片一侧与外部设备内壁通过螺栓螺纹连接，两个所述电路集成板之间一侧固定连接有铜板，两个电路集成板一侧均固定连接有若干个电子元件，铜板两侧均固定连接有金属连接柱，所述固定片顶端一侧开设有条形卡槽，固定片顶端一侧固定连接有固定条，固定片顶端一侧滑动连接有L形卡条，L形卡条一侧与固定片之间固定连接有弹簧条，L形卡条顶端开设有若干个三角形齿槽，金属连接柱底端一侧通过转轴转动连接有弧形卡条，弧形卡条在转轴处设有扭力弹簧。本实用新型专利技术通过设置便于拆卸的固定片和金属连接柱，从而实现了在对电路集成板进行维修时，便于拆卸的目的。便于拆卸的目的。便于拆卸的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种快拆式多芯片安装结构


[0001]本技术涉及快拆式多芯片安装结构
，尤其涉及一种快拆式多芯片安装结构。

技术介绍

[0002]芯片安装结构即我们常说的电路集成板，据焊接在同一电路板的芯片数量的不同，可选择不同的安装方法，芯片的安装方法通常有以下二种，第一种方法是将二芯片均布设于同一电路板的同一侧，另一种方法是将二芯片分别布设于同一电路板的不同侧。
[0003]经检索，现有的多芯片安装结构大多都是利用螺栓固定或者是胶体固定，但是在进行安装结构的拆卸时，带来极大的不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种快拆式多芯片安装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种快拆式多芯片安装结构，包括电路集成板和固定片，所述固定片一侧与外部设备内壁通过螺栓螺纹连接，两个所述电路集成板之间一侧固定连接有铜板，两个所述电路集成板一侧均固定连接有若干个电子元件，所述铜板两侧均固定连接有金属连接柱，所述固定片顶端一侧开设有条形卡槽，所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆式多芯片安装结构，包括电路集成板(1)和固定片(6)，所述固定片(6)一侧与外部设备内壁通过螺栓螺纹连接，其特征在于，两个所述电路集成板(1)之间一侧固定连接有铜板(3)，两个所述电路集成板(1)一侧均固定连接有若干个电子元件(2)，所述铜板(3)两侧均固定连接有金属连接柱(5)，所述固定片(6)顶端一侧开设有条形卡槽(9)，所述固定片(6)顶端一侧固定连接有固定条(12)，所述固定片(6)顶端一侧滑动连接有L形卡条(8)，所述L形卡条(8)一侧与固定片(6)之间固定连接有弹簧条(11)，所述L形卡条(8)顶端开设有若干个三角形齿槽(10)，所述金属连接柱(5)底端一侧通过转轴转动连接有弧形卡条(7)，弧形卡条(7)在转轴处设有扭力弹簧，所述金属连接柱(5)底端一侧开设有矩形卡槽(13)。2.根据权利要求1所述的一种快拆式多芯片安装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林瑾，
申请(专利权)人：深圳市凯创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：