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本实用新型公开了一种快拆式多芯片安装结构，包括电路集成板和固定片，所述固定片一侧与外部设备内壁通过螺栓螺纹连接，两个所述电路集成板之间一侧固定连接有铜板，两个电路集成板一侧均固定连接有若干个电子元件，铜板两侧均固定连接有金属连接柱，所述固定...
该专利属于深圳市凯创芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市凯创芯科技有限公司授权不得商用。

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