一种用于电子芯片安装固定机构制造技术

本实用新型专利技术属于电子芯片安装领域，具体说的是一种用于电子芯片安装固定机构，包括底座，所述底座的外部表面固定设置有第一滑槽，所述第一滑槽的内部固定设置有滑块，所述滑块的外部表面贯穿安装有滑杆，所述滑杆的外部表面固定安装有低速马达；通过低速马达、电推杆、左紧固板、右紧固板、左夹块、右夹块和钢丝带的结构设计，实现了对电子芯片的安装固定功能，解决了安装固定机构的安装效率低，对于电子芯片的安装固定性较低，容易导致电子芯片的损坏，增加了对电子芯片的维修成本以及增加了电子芯片资源的浪费，同时使得电子芯片的使用安全性大大降低，容易发生电子芯片受损后致使机器故障的问题，提高了安装固定结构的工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片安装固定机构


[0001]本技术涉及电子芯片安装领域，具体是一种用于电子芯片安装固定机构。

技术介绍

[0002]电子芯片是一种集成电路，集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。
[0003]电子芯片是个精密的元件，它的安装必须要十分小心，光靠人工时无法做到完全安装的，甚至会造成芯片的损坏，所以必须要用到专门的安装机构来对电子芯片进行安装固定。
[0004]现有的安装固定机构的安装效率低，对于电子芯片的安装固定性较低，容易导致电子芯片的损坏，增加了对电子芯片的维修成本以及增加了电子芯片资源的浪费，同时使得电子芯片的使用安全性大大降低，容易发生电子芯片受损后致使机器故障。
[0005]因此，针对上述问题提出一种用于电子芯片安装固定机构。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决安装固定机构的安装效率低，对于电子芯片的安装固定性较低，容易导致电子芯片的损坏，增加了对电子芯片的维修成本以及增加了电子芯片资源的浪费，同时使得电子芯片的使用安全性大大降低，容易发生电子芯片受损后致使机器故障的问题，本技术提出一种用于电子芯片安装固定机构。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种用于电子芯片安装固定机构，包括底座，所述底座的外部表面固定设置有第一滑槽，所述第一滑槽的内部固定设置有滑块，所述滑块的外部表面贯穿安装有滑杆，所述滑杆的外部表面固定安装有低速马达，所述低速马达的左侧连接有转轴，所述转轴的外部表面固定安装有带轮，所述带轮的外部表面旋转连接有钢丝带，所述钢丝带的外部上方设置有左紧固板。
[0008]所述左紧固板的外部表面设置有凹槽，所述凹槽的内部固定设置有左夹块，所述左夹块的上下两侧固定安装有电推杆，所述电推杆的左右两侧平行设定有限位弹簧，所述限位弹簧的下方中间固定设置有滑轨，所述滑轨的内部设置有滑轮，所述滑轮的右侧平行设定有右紧固板，所述右紧固板的内部设置有右夹块，所述右夹块的上方设置有第二滑槽。
[0009]优选的，所述底座的中轴线与第一滑槽的中轴线之间相互重合，且第一滑槽的内部表面与滑块的外部表面之间紧密贴合，通过底座、第一滑槽和滑块的配合，提高安装固定机构的工作效率，提高对电子芯片的安装效率。
[0010]优选的，所述滑杆的中轴线与低速马达的中轴线之间相互重合，且低速马达与转轴之间构成旋转结构，通过滑杆、低速马达和转轴的配合，方便固定机构的移动，提高对电子芯片的安装固定效果。
[0011]优选的，所述转轴与带轮之间构成旋转结构，且带轮的外部表面与钢丝带的外部表面之间紧密贴合，通过转轴、带轮和钢丝带的配合，提高对电子芯片的紧固效率，方便电子芯片的安装工作。
[0012]优选的，所述左紧固板的内部尺寸与凹槽的外部尺寸之间相吻合，且凹槽的外部表面与左夹块的外部表面之间紧密贴合，通过左紧固板、凹槽和左夹块的配合，便于电子芯片的固定安装，同时提高对电子芯片的固定效果，提高安装效率。
[0013]优选的，所述电推杆的中轴线与限位弹簧的中轴线之间相互平行，且限位弹簧的外部表面与滑轨的中轴线之间相互垂直，通过电推杆、限位弹簧和滑轨的配合，方便对电子芯片的二次固定，提高固定效果，方便电子芯片的安装。
[0014]优选的，所述滑轨与滑轮之间构成滑动结构，且滑轮的外部尺寸与滑轨的内部尺寸之间相吻合，通过滑轨和滑轮的配合，提高对电子芯片的安装固定效果，降低摩擦提高安装固定机构的工作效率。
[0015]优选的，所述右紧固板的内部表面与右夹块的外部表面之间紧密贴合，且右夹块的中轴线与第二滑槽的外部表面之间相互垂直，通过右紧固板、右夹块和第二滑槽的配合，提高电子芯片的安装效率，以及提高对电子芯片的固定效果，提高安装固定机构的整体工作速度。
[0016]本技术的有益之处在于：
[0017]1.本技术通过低速马达、电推杆、左紧固板、右紧固板、左夹块、右夹块和钢丝带的结构设计，实现了对电子芯片的安装固定功能，解决了安装固定机构的安装效率低，对于电子芯片的安装固定性较低，容易导致电子芯片的损坏，增加了对电子芯片的维修成本以及增加了电子芯片资源的浪费，同时使得电子芯片的使用安全性大大降低，容易发生电子芯片受损后致使机器故障的问题，提高了安装固定结构的工作效率；
[0018]2.本技术通过底座、第一滑槽和滑块的配合，提高安装固定机构的工作效率，提高对电子芯片的安装效率，通过转轴、带轮和钢丝带的配合，提高对电子芯片的紧固效率，方便电子芯片的安装工作，通过左紧固板、凹槽和左夹块的配合，便于电子芯片的固定安装，同时提高对电子芯片的固定效果，提高安装效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的固定机构结构示意图；
[0022]图3为本技术的主视剖视结构示意图；
[0023]图4为本技术的图2中A处结构放大示意图；
[0024]图5为本技术的低速马达结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、第一滑槽；3、滑块；4、左紧固板；5、凹槽；6、左夹块；7、第二滑槽；8、右紧固板；9、右夹块；10、电推杆；11、限位弹簧；12、低速马达；13、滑杆；14、钢丝带；15、滑
轨；16、滑轮；17、带轮；18、转轴。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5所示，一种用于电子芯片安装固定机构，包括底座1，底座1的外部表面固定设置有第一滑槽2，第一滑槽2的内部固定设置有滑块3，滑块3的外部表面贯穿安装有滑杆13，滑杆13的外部表面固定安装有低速马达12，低速马达12的左侧连接有转轴18，转轴18的外部表面固定安装有带轮17，带轮17的外部表面旋转连接有钢丝带14，钢丝带14的外部上方设置有左紧固板4。
[0028]左紧固板4的外部表面设置有凹槽5，凹槽5的内部固定设置有左夹块6，左夹块6的上下两侧固定安装有电推杆10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片安装固定机构，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的外部表面固定设置有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)的内部固定设置有滑块(3)，所述滑块(3)的外部表面贯穿安装有滑杆(13)，所述滑杆(13)的外部表面固定安装有低速马达(12)，所述低速马达(12)的左侧连接有转轴(18)，所述转轴(18)的外部表面固定安装有带轮(17)，所述带轮(17)的外部表面旋转连接有钢丝带(14)，所述钢丝带(14)的外部上方设置有左紧固板(4)；所述左紧固板(4)的外部表面设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部固定设置有左夹块(6)，所述左夹块(6)的上下两侧固定安装有电推杆(10)，所述电推杆(10)的左右两侧平行设定有限位弹簧(11)，所述限位弹簧(11)的下方中间固定设置有滑轨(15)，所述滑轨(15)的内部设置有滑轮(16)，所述滑轮(16)的右侧平行设定有右紧固板(8)，所述右紧固板(8)的内部设置有右夹块(9)，所述右夹块(9)的上方设置有第二滑槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片安装固定机构，其特征在于：所述底座(1)的中轴线与第一滑槽(2)的中轴线之间相互重合，且第一滑槽(2)的内部表面与滑块(3)的外部表面之间紧密贴合。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾燕，
申请(专利权)人：牧哲上海自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：