本实用新型专利技术公开了一种集成电路用的封装装置，涉及集成电路技术领域。包括矩形框，所述矩形框的左右内壁之间固定安装有隔板，所述隔板将矩形框内从上至下依次分隔为封装室和散热室，所述矩形框的后侧面靠近左右均固定安装有固定块，且左右固定块之间通过调节机构固定安装有夹板，所述调节机构包括轴承座、丝杆和滚珠螺母，所述夹板插设于封装室内，所述夹板上设置有压紧机构，所述压紧机构包括螺栓杆、转盘和压板，所述散热室内设置有散热机构。本实用新型专利技术能够稳定的对集成电路板进行固定，有效防止偏移位置损坏，且可满足多种型号的集成电路板封装使用，实用性强，再通过散热机构进行散热，达到提高封装效率的效果。达到提高封装效率的效果。达到提高封装效率的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用的封装装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路用的封装装置。
技术介绍
[0002]随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，对集成电路要求越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，集成电路板在使用时必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，集成电路板在封装时，需要对其进行定位，确保电子元件的稳定运行，但是，现有的集成电路用的封装装置在使用时还存在以下问题：
[0003]1、现有技术中，现有的集成电路封装定位过程复杂，多采用点胶防水固定，导致集成电路板容易脱落偏移位置，且不便于集成电路板拿取；
[0004]2、现有技术中，现有的集成电路封装装置散热性能较差，导致封装效率低下，使用不便。
技术实现思路
[0005]本技术提供了一种集成电路用的封装装置，具备有效防止集成电路板偏移位置损坏，可满足多种型号的集成电路板封装使用，提高封装效率的优点，以解决集成电路板容易脱落偏移位置，且不便于集成电路板拿，散热性能较差，封装效率低下的问题。
[0006]为实现有效防止集成电路板偏移位置损坏，可满足多种型号的集成电路板封装使用，提高封装效率的目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路用的封装装置，包括矩形框，所述矩形框的左右内壁之间固定安装有隔板，所述隔板将矩形框内从上至下依次分隔为封装室和散热室，所述矩形框的后侧面靠近左右均固定安装有固定块，且左右固定块之间通过调节机构固定安装有夹板，所述调节机构包括轴承座、丝杆和滚珠螺母，所述轴承座固定安装于固定块之间，所述轴承座之间设置有丝杆，且丝杆上螺纹沿中心左右反向设置，所述丝杆上靠近左右均设置有滚珠螺母，所述滚珠螺母前侧面与夹板后侧面固定连接，所述夹板插设于封装室内，所述夹板上设置有压紧机构，所述压紧机构包括螺栓杆、转盘和压板，所述螺栓杆螺纹安装于夹板上靠近前后边缘，所述螺栓杆下表面通过转盘固定安装有压板，所述散热室内设置有散热机构，所述散热机构包括冷头、循环管、散热片和散热孔，所述冷头固定安装于矩形框左侧面，所述冷头的进出液口上固定安装有循环管，所述循环管固定安装于散热室内，所述散热孔固定安装于隔板下表面，所述散热室相对应的矩形框侧壁上开设有散热孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述隔板的上表面固定安装第一弹性橡胶垫，所述压板的下表面固定安装有第二弹性橡胶垫。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述夹板为倒设的L型结构，且夹板的前后
侧面与矩形框前后内壁相贴合。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述丝杆的右侧面与螺栓杆的上表面均固定安装有旋转手柄。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述滚珠螺母的上表面均固定安装有导向套，所述导向套内活动插设有导向杆，且导向杆固定安装于左右固定块之间。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热孔内壁之间设置有防尘网。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路用的封装装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该集成电路用的封装装置，通过设置调节机构带动夹板左右移动，对集成电路板左右侧面夹持固定，再通过压紧机构将集成电路板上表面压紧固定，能够稳定的对集成电路板进行固定，有效防止偏移位置损坏，且可满足多种型号的集成电路板封装使用，方便对集成电路板进行拿取，实用性强。
[0014]2、该集成电路用的封装装置，通过设置散热机构中冷头通过循环管对隔板和散热片进行换热，提高该封装装置的散热效率，提高封装效率。
[0015]3、该集成电路用的封装装置，通过设置第一弹性橡胶垫与第二弹性橡胶垫，使集成电路板不易被压紧损坏，固定时更加安全。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视图；
[0018]图3为本技术的调节机构示意图。
[0019]图中：1、矩形框；2、隔板；3、封装室；4、散热室；5、固定块；6、调节机构；601、轴承座；602、丝杆；603、滚珠螺母；7、夹板；8、压紧机构；801、螺栓杆；802、转盘；803、压板；9、散热机构；901、冷头；902、循环管；903、散热片；904、散热孔；10、第一弹性橡胶垫；11、第二弹性橡胶垫；12、旋转手柄；13、导向套；14、导向杆；15、防尘网。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图3，本技术公开了一种集成电路用的封装装置，包括矩形框1，矩形框1上下两侧面均为开口结构，所述矩形框1的左右内壁之间固定安装有隔板2，所述隔板2将矩形框1内从上至下依次分隔为封装室3和散热室4，所述矩形框1的后侧面靠近左右均固定安装有固定块5，且左右固定块5之间通过调节机构6固定安装有夹板7，所述调节机构6包括轴承座601、丝杆602和滚珠螺母603，所述轴承座601固定安装于固定块5之间，所述轴承座601之间设置有丝杆602，且丝杆602上螺纹沿中心左右反向设置，所述丝杆602上靠近左右均设置有滚珠螺母603，所述滚珠螺母603前侧面与夹板7后侧面固定连接，所述夹板7插设于封装室3内，所述夹板7上设置有压紧机构8，所述压紧机构8包括螺栓杆801、转盘802
和压板803，所述螺栓杆801螺纹安装于夹板7上靠近前后边缘，所述螺栓杆801下表面通过转盘802固定安装有压板803，所述散热室4内设置有散热机构9，所述散热机构9包括冷头901、循环管902、散热片903和散热孔904，所述冷头901固定安装于矩形框1左侧面，所述冷头901的进出液口上固定安装有循环管902，所述循环管902固定安装于散热室4内，所述散热孔904固定安装于隔板2下表面，所述散热室4相对应的矩形框1侧壁上开设有散热孔904。
[0022]具体的，所述隔板2的上表面固定安装第一弹性橡胶垫10，所述压板803的下表面固定安装有第二弹性橡胶垫11。
[0023]本实施例中，第一弹性橡胶垫10使集成电路板上表面具有缓冲功能，第二弹性橡胶垫11使压板803下表面均匀缓冲功能，集成电路板不易被压紧损坏。
[0024]具体的，所述夹板7为倒设的L型结构，且夹板7的前后侧面与矩形框1前后内壁相贴合。
[0025]本实施例中，夹板7能够稳定的在矩形框1的前后内壁之间左右移动，使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用的封装装置，包括矩形框(1)，其特征在于：所述矩形框(1)的左右内壁之间固定安装有隔板(2)，所述隔板(2)将矩形框(1)内从上至下依次分隔为封装室(3)和散热室(4)，所述矩形框(1)的后侧面靠近左右均固定安装有固定块(5)，且左右固定块(5)之间通过调节机构(6)固定安装有夹板(7)，所述调节机构(6)包括轴承座(601)、丝杆(602)和滚珠螺母(603)，所述轴承座(601)固定安装于固定块(5)之间，所述轴承座(601)之间设置有丝杆(602)，且丝杆(602)上螺纹沿中心左右反向设置，所述丝杆(602)上靠近左右均设置有滚珠螺母(603)，所述滚珠螺母(603)前侧面与夹板(7)后侧面固定连接，所述夹板(7)插设于封装室(3)内，所述夹板(7)上设置有压紧机构(8)，所述压紧机构(8)包括螺栓杆(801)、转盘(802)和压板(803)，所述螺栓杆(801)螺纹安装于夹板(7)上靠近前后边缘，所述螺栓杆(801)下表面通过转盘(802)固定安装有压板(803)，所述散热室(4)内设置有散热机构(9)，所述散热机构(9)包括冷头(901)、循环管(902)、散热片(903)和散热孔(904)，所述冷头(901)...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐政辉，
申请(专利权)人：深圳市嘉海辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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