【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用的封装装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路用的封装装置。
技术介绍
[0002]随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，对集成电路要求越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，集成电路板在使用时必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，集成电路板在封装时，需要对其进行定位，确保电子元件的稳定运行，但是，现有的集成电路用的封装装置在使用时还存在以下问题：
[0003]1、现有技术中，现有的集成电路封装定位过程复杂，多采用点胶防水固定，导致集成电路板容易脱落偏移位置，且不便于集成电路板拿取；
[0004]2、现有技术中，现有的集成电路封装装置散热性能较差，导致封装效率低下，使用不便。
技术实现思路
[0005]本技术提供了一种集成电路用的封装装置，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用的封装装置，包括矩形框(1)，其特征在于：所述矩形框(1)的左右内壁之间固定安装有隔板(2)，所述隔板(2)将矩形框(1)内从上至下依次分隔为封装室(3)和散热室(4)，所述矩形框(1)的后侧面靠近左右均固定安装有固定块(5)，且左右固定块(5)之间通过调节机构(6)固定安装有夹板(7)，所述调节机构(6)包括轴承座(601)、丝杆(602)和滚珠螺母(603)，所述轴承座(601)固定安装于固定块(5)之间，所述轴承座(601)之间设置有丝杆(602)，且丝杆(602)上螺纹沿中心左右反向设置，所述丝杆(602)上靠近左右均设置有滚珠螺母(603)，所述滚珠螺母(603)前侧面与夹板(7)后侧面固定连接，所述夹板(7)插设于封装室(3)内，所述夹板(7)上设置有压紧机构(8)，所述压紧机构(8)包括螺栓杆(801)、转盘(802)和压板(803)，所述螺栓杆(801)螺纹安装于夹板(7)上靠近前后边缘，所述螺栓杆(801)下表面通过转盘(802)固定安装有压板(803)，所述散热室(4)内设置有散热机构(9)，所述散热机构(9)包括冷头(901)、循环管(902)、散热片(903)和散热孔(904)，所述冷头(901)...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐政辉，
申请(专利权)人：深圳市嘉海辉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。