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本实用新型公开了一种集成电路用的封装装置，涉及集成电路技术领域。包括矩形框，所述矩形框的左右内壁之间固定安装有隔板，所述隔板将矩形框内从上至下依次分隔为封装室和散热室，所述矩形框的后侧面靠近左右均固定安装有固定块，且左右固定块之间通过调节机...
该专利属于深圳市嘉海辉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市嘉海辉电子科技有限公司授权不得商用。

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